2020年注定是不平凡的一年，新冠疫情突如其来，扰乱了我们正常的学习、生活、工作，对全球经济也造成了巨大的冲击。与此同时，“新基建”在这一年频频被刷屏，成为中国经济的一大“热词”。

4月20日，国家发改委首次明确了新型基础设施的范围，包括信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施三个方面。5月22日，“新基建”正式写入政府工作报告。《报告》提出：“加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展 5G 应用，建设充电桩，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级。”当前，官媒盖章的“新基建”主要包括七大领域：5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网。

近期，《电子技术应用》邀请了具有广泛代表性的多家半导体厂商，一同就“新基建”的话题，回顾2020、展望2021！

瑞萨电子中国 工业自动化事业部高级总监 徐征先生

问题1：2020年，我国的“新基建”战略对于半导体行业带来了哪些主要影响？

徐征：“新基建”区别于传统的基础设施建设, 主要包括5G基站建设、工业互联网等七大领域，重点涉及1）信息基础设施；2）融合基础设施；3）创新基础设施诸多产业链，是以提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的体系。

相关核心技术产业如 5G、边缘计算、量子通信、区块链以及融合基础设施（智能交通、智慧医疗、智能制造和工业互联网）领域的将广泛受益。工业互联网作为新基建的重要环节，是智能制造的核心基础，在物联网、云计算、 互联网、大数据技术的支持下，国内工业互联网窗口临近。其中，5G 通信标准满足工业通信实时性、稳定性需求，推动了工业互联网的创新浪潮。

问题2：贵公司如何看待“新基建”？对于公司业务在“新基建”领域的发展，有哪些专门的策略和举措？

徐征：瑞萨电子自2019年3月完成对IDT的收购后，于同年7月1日将其在工业领域的业务从“产业解决方案事业部（Industrial Solutions Division）”迁移至“物联网及基础设施事业本部（IIBU）”。继汽车电子业务之后，公司将其作为“第二框架”继续推动业务整合。可以看到，公司整体的业务架构变化与重塑与新基建重点关注的几大领域也不谋而合。

作为撑起瑞萨电子半边天的重要业务领域，该事业部的整体发展战略聚焦以下几大方面：首先，加强产品的差异化。主要通过MCU/MPU和模拟/混合信号产品增强区分，例如，8位/16位“RL78”将在2020年推出下一代产品，以适应更广泛的应用。搭载瑞萨专有内核的RX产品家族32位MCU将继续作为瑞萨产品的核心，产品阵容也将继续扩大。同时面向物联网领域推出Arm内核通用MCU RA系列以及基于瑞萨电子制造工艺SOTB的超低功耗RE微处理器系列。

其次，是“内容扩展”。借助Intersil及IDT在模拟及电源领域的优势产品，结合瑞萨电子数字控制器以创建全新解决方案。另一方面，依靠IDT在基础设施运营（例如数据中心和5G）领域拥有的卓越技术基础，提供便利的产品支持客户端的技术升级需求。通过结合瑞萨、原Intersil和原IDT三者的技术优势，我们进一步将模拟技术、光学半导体、激光技术和其它具有常规优势的产品相结合，极大地扩大了市场外延，不仅为客户提供了更加丰富的产品选择，同时也提升瑞萨电子的品牌影响力。

在更广泛的拓展合作伙伴的多边关系方面，针对物联网领域，瑞萨先后宣布与微软、3db Access以及Panthronics等厂商合作推动瑞萨电子产品在基础建设各应用领域中发挥光和热。

问题3：对于2021年“新基建”对半导体行业的影响，有哪些分析和预判？

徐征：随着5G、人工智能、工业互联网应用的发展，工业自动化的实现也将以更快的速度得以推进。中国是目前世界上最大的制造业基地，其工厂也正在迅速转变为自动化和网络化的智能工厂。另一方面，2020年新冠疫情的爆发，也同时促进了对于通过图像或者语音识别实现的非接触式人机交互界面的需求增长。

新基建之技术基础设施以人工智能、云计算、区块链等为代表。工业互联网是智能制造的必经之路，解决现代工业生产痛点。工业互联网本质是实现跨设备、跨系统、跨地区的 工业互联互通，数据资源有效利用及企业产业链上下游的协同制造的基础设施。工业数据的爆发式增长直接促成了数据低成本安全存储的需求，且不同主体、系统间的数据难以统筹集成。 工业互联网对其隔离能力及业务承载能力具备严格要求，可以实现远程操控、数据自动采集等功能，预计在2023年，工业互联网平台将会达到万亿市场规模。

问题4：对于“新基建”所涉及的具体领域（5G、工业互联网、人工智能、数据中心、新能源充电桩、轨道交通、特高压），贵公司主要关注哪些领域？在该领域有哪些产品、解决方案及服务？

徐征：落到实处，瑞萨电子为工厂自动化推出e-AI嵌入式人工智能解决方案，为物联网应用研发SOTB超低功耗工艺。在工业AI领域，我们一直主张在嵌入式系统中采用人工智能（AI）技术。众所周知，工厂自动化等工业设备对实时处理能力要求很高。虽然云端AI能够提供丰富的计算功能，但由于带宽和时延等各种因素限制，云端AI往往难以满足现场响应的要求，所以嵌入式人工智能（e-AI）解决方案成为绝大多数客户的首选。利用嵌入式人工智能单元使现有设备能够使用人工智能进行推理执行从而实现终端智能化，制造商们可以直接将e-AI技术集成到工厂设备中。不仅如此，将DRP和SOTB技术融合到e-AI方案将为嵌入式系统领域提供新的附加价值。DRP动态可配置处理器技术，支持客户对多种复杂算法的进行动态匹配，大大增强了嵌入式端点的AI推理功能。

瑞萨电子推出的RZ/T1（MPU）嵌入式人工智能（e-AI）解决方案在工业设备终端上使用人工智能进行AI推理执行，包括数据收集、存储、分析及控制，实现了终端智能化。该e-AI解决方案可以直接嵌入到目前已有的工业制造装置中，在终端设备上通过e-AI急速预判设备是否产生异常，同时将结果上传至生产管理系统。在不占用过多网络带宽与功耗下，实现设备的实施自主控制。e-AI技术可以显著提高产品的质量，提高工厂的生产率，加速了传统工厂的智能化转型。