说起联发科（MediaTek）或者MTK 这个名字，很多人的印象还停留在“堆核狂魔”、“一核有难，十核围观”。

    早些年，联发科一直是中低端手机的代名词，甚至中端手机都很少用联发科处理器，虽然联发科搞出多核三丛集模式，但是单核性能不佳，大多数手机应用场景下均是单核在发挥作用，多核性能仅在大数据量的计算时有优势。在单核发挥作用的应用场景下，其他核心只能起到“围观”作用。

    “一核有难，十核围观”的绰号伴随了联发科很长时间，直到天玑系列出现。2019年年底，联发科首次发布5G 处理器天玑系列芯片，包括天玑1000、天玑800、天玑700，架构新、性能强、功耗优秀，很快扭转了用户对联发科的看法，甚至有网友打出“MTK yes”的口号。

    伴随着口碑的提高，联发科芯片销量也是一路上扬，2020年第三季度，联发科芯片出货量超越高通，以31％的市场占有率登顶世界第一！

    高通与联发科的竞争

    谈及手机处理器芯片厂商，小黑第一时间就会想到美国的高通、苹果、韩国的三星、我国的海思、紫光展锐以及联发科。市场研究机构Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示，2020年三季度联发科在全球智能手机芯片市场出货超过了1亿颗，市场份额达到了31％，成功超越了高通（29％），成为了全球最大的智能手机芯片供应商。

    ▲ 市场份额分布

    排名第三到第五的分别是华为海思、三星与苹果，市场份额均为12％左右。排名末位的是专注低端芯片的紫光展锐，市场份额约为4％。从上述数据可以看出，紫光展锐在市场上竞争力一般，无力与五大厂商竞争，而在前五厂商中华为、苹果自产自销，不对外提供芯片，三星猎户座芯片小批量对外出售，大部分芯片还是用于自家手机。由此可见，在手机处理器市场，联发科真正的对手唯有高通。

    说到高通，这家芯片巨头由7位博士在1985年创立。早年专注CDMA技术，一度生产过手机与网络设备，后来发现手机业务利润不高，在千禧年将手机业务出售给日本京瓷公司，将网络设备业务出售给瑞典爱立信公司，而后专注于技术开发和授权。2007年，高通超越德州仪器成为全球第一大无线芯片供应商，此后在移动芯片与无线芯片领域，高通长时间位居世界第一。

    再看联发科，这家公司源自于芯片代工企业联电。很多人都听说过台积电，而联电（联华电子）的名气却少有人知晓。其实，在半导体领域，联电甚至比台积电还要早，台积电创始人张忠谋在正式创业之前，一度担任联华电子董事长。

    1996年，联电决心从IDM公司型态（IDM代表为英特尔，设计、制造、封装一把抓）专为Fab 公司型态（Fab 代表为台积电，专注晶圆代工），于是将旗下IC设计部门spin off成立联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际六大子公司，联发科就此诞生。

    联发科的逆袭之路

    在创立伊始，联发科并不涉及手机芯片，其主要营收来自于多媒体设备芯片设计，包括当时风靡全球的CD、DVD设备芯片。后来，联发科董事长蔡明介看到大陆中低端手机厂商的广阔前景，将手机各类核心芯片、软件系统集成在一起，打包卖给手机厂商。换句话说，联发科将所有芯片核心打包成一个整体，手机厂商只要加上屏幕、键盘、外壳就能往外卖。联发科芯片打包方案出来之后，国内诞生了大量山寨机厂商，大家买来联发科手机芯片，再组装一下就能造出手机。

    山寨机时代，联发科一度辉煌无比，然而随着智能机时代到来，联发科逐渐落后，被高通、苹果、三星、海思等手机芯片赶超。技术上比不过竞争对手，但是在销量上联发科始终没有落后。在高通把持中高端市场，苹果、三星、海思不参与市场竞争之时，凭借价格优势，联发科成功守住了中低端市场，为后来的逆袭夯实了基础。

    2019年，5G 发展元年，联发科终于找到逆袭的机会。在5G 商用初期，联发科与高通几乎同时推出了天玑系列5G手机芯片，直接采用了最先进的ARM 架构，以及台积电最先进的7nm 制程。先进的工艺、先进的制程，以及联发科工程师在设计上的努力，成功将天玑系列打造成功耗、性能俱佳的移动端芯片。

    在中高端市场，天玑1000 系列以旗舰芯片的品质，次旗舰芯片的价格，几乎碾压了高通、海思所有竞品。在中低端市场，天玑820芯片，在性能水平与5G 基带上都不逊色于高通、海思同类产品，价格上还略有优势。

    华为的助攻

    天玑系列多款芯片同时发力，联发科在5G 芯片领域打了一场漂亮的翻身仗。此时恰逢华为遭遇禁令，台积电在2020年9月之后无法为华为代工芯片，华为有限的产能全部留给麒麟9000系列高端芯片，原本继承麒麟820的次旗舰芯片迟迟难产。于是华为平价手机开始大批量采用联发科芯片，华为nova8 SE采用天玑800U 芯片，荣耀X10 max、华为畅享20 PRO、荣耀play 4 采用天玑800 芯片，就连分离出去之后，荣耀V40 也准备采用天玑1000＋ 芯片。

    为备胎，大量华为、荣耀手机纷纷用上联发科芯片，这些芯片助长了联发科市场份额进一步提升，于是在去年三季度，联发科顺利超越高通，成为全球出货量最多的手机芯片厂商。

    当然，联发科并没有停止前进，最新消息显示，联发科新一代芯片即将发布，这颗型号为MT6893的芯片采用台积电6nm制程工艺制造，单核／多核成绩分别为886／2948，超越天玑1000＋的单核765／多核2874。如果消息属实，联发科芯片家族将再添一大利器。

    联发科的逆袭史，其实是不断坚持、不断研发的奋斗史，靠着性能、功耗与价格优势，在可见的未来，联发科在中低端芯片领域有着不小的优势。小黑看来，高通在中低端芯片已经停滞多年，价格、性能、功耗等性能均不如联发科同价位产品，在可见的未来联发科或许长期占据出货量第一宝座！