文献标识码: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.200735
中文引用格式: 徐圣楠,傅桂娥,王维,等. 基于片外Flash编程加载的无线充电SoC系统的设计与实现[J].电子技术应用,2021,47(2):72-76.
英文引用格式: Xu Shengnan,Fu Guie,Wang Wei,et al. Design and implementation of wireless charging SoC system based on off-chip Flash programming and loading[J]. Application of Electronic Technique,2021,47(2):72-76.
0 引言
随着生活质量的提高,人们对电子产品的便捷性和通用性要求也越来越高。与传统接触式充电模式相比,无线充电主要有两大优点[1]:一是让电器与电源之间无任何电气连接,能够减少传统充电方式所带来的安全隐患,并且大大提高用电设备的通用性、安全性和灵活性;二是使得充电系统向袖珍型、节能环保的方向发展,便于用户随身携带使用[2]。
集成化和小型化是无线充电设备的主要发展方向。集成电路技术采用一定的工艺将更多的功能集成到单一的芯片上,给更小型化设备的实现提供了可能。片上系统(System on Chip,SoC)集成微处理器、无线通信模块、常用接口等,能够很好地满足各种微型智能设备的设计需求。进一步,使用基于CPU控制的SoC架构[3-4]能够有效地增强无线充电设备的可更改性和可维护性。
目前无线充电芯片主流品牌主要包括IDT、NXP、Nuvoton和ST等。IDT公司的P9242无线充电芯片[5]采用一次性可编程(One Time Programmable,OTP)存储器件,相较于将全部程序存储于片内ROM的方式,提供了一次修改芯片程序的机会,同时制造成本也低于片内集成Flash的方式。但是,P9242将主程序从OTP拷贝到静态随机存取存储器(Static Random-Access Memory,SRAM)中运行,因而对于较大的程序需要开辟较大的SRAM,增加了芯片制造成本。NXP的WCT101无线充电芯片[6]采用片内集成Flash存储主程序,其工艺难度大,成本相较于OTP更高。文献[7]和文献[8]分别介绍了两种基于单片机(Microcontroller Unit,MCU)配合外围电路的无线充电方案。与集成化芯片的方案相比,这两种方案的物料成本是最高的。
针对以上缺陷,本文在现有无线充电系统[9-10]的基础上,设计一种基于片外Flash编程加载的无线充电SoC系统,能够有效降低芯片设计成本。实验验证了该系统在无线充电的处理速度方面能够满足协议要求,达到与高成本芯片同等的充电效果。
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作者信息:
徐圣楠1,傅桂娥1,2,王 维3,张一晋1
(1.南京理工大学 电子工程与光电技术学院,江苏 南京210094;2.南京睿赫电子有限公司,江苏 南京210018;
3.中国船舶集团有限公司第八研究院,江苏 南京211100)