三星电子或将外包芯片制造

　　图片位于德克萨斯州奥斯汀的三星晶圆厂

　　3月2日消息，据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。

　　报道称，三星电子的LSI部门已与联电签订了用于智能手机（smartphone）摄像头等设备的CMOS图像传感器的代工生产外包合同。

　　三星LSI部门在确定半导体制造设备供应短缺问题长期得不到解决后，从2020年开始与联电合作开发产品。具体来说，该公司期望将更多的通用半导体的生产外包出去，比如电视用的显示驱动IC。

　　消息称台积电2022年量产3nm芯片

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　　3月2日消息，据外媒报道，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。

　　据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在 2022 年将 3nm 工艺的月产能扩大到 5.5 万片，并将在 2023 年进一步扩大产量至 10.5 万片。

　　按照台积电方面的说法，3nm工艺比5nm工艺，在性能上可提升约15%，功耗上提升约30%。也就意味着同等性能释放下，芯片的功耗将会更低。对于大吃功耗的5G技术，提升芯片工艺以降低整机功耗，确实是非常稳妥的路线，也难怪苹果会如此激进率先上车台积电的3nm。

　　传中国抢购日本二手半导体设备

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　　3月1日，《日经亚洲评论》发表题为“中国大量购买二手半导体制造设备”的报道称，在中美贸易紧张局势下，中国半导体制造商因急于生产自家产品，正加紧抢购二手芯片制造设备，进而推高了日本设备二级市场的设备价格。

　　而供应链处也有消息传出，称中芯国际（SMIC）已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。

　　2020年我国IC出口总额达8056亿元

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　　国家统计局日前发布了《中华人民共和国2020年国民经济和社会发展统计公报》。统计公报显示，全年新能源汽车产量145.6万辆，比上年增长17.3%；集成电路产量2614.7亿块，增长29.6%。在对外经济方面，2020年集成电路出口数量达到2598亿个，同比增长18.8%，出口总额达8056亿元，同比增长15%，2020年集成电路进口数量为5435亿个，同比增长22.1%，进口总额为24207亿元，同比增长14.8%。

　　华为时隔1个月再次发债40亿

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　　华为将发行今年第二期中期票据，计划发行40亿元，期限为3年，发行日期3月3日至4日。这已经是华为今年以来第二次发债，此前的1月29日，华为发行第一期中期票据，金额同样为40亿元。再往前追溯，华为于2019年10月首次在国内发行30亿元中期票据融资，当年共发行了两次中期票据，总规模60亿元。2020年有发行四次中期票据，总规模90亿元。加上今年1月和此次拟发行共计80亿元中期票据，预计国内融资将达到230亿元。

　　中国发全球首颗激光雷达二氧化碳探测卫星

　　国家空间基础设施中全球首颗搭载主动激光雷达二氧化碳探测的大气环境监测卫星，将于2021年7月出厂待发射，实现对大气二氧化碳的全天时、高精度监测。全国政协委员、国家卫星气象中心卫星气象研究所所长、国家大气环境监测卫星工程应用系统副总师张兴赢日前表示，该项目历经六年时间，有望今年下半年出厂待发射。

　　蔚来称芯片基本能满足正常生产

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　　蔚来CEO李斌在今日举办的2020年Q4财报电话会上表示，芯片供应基本能满足蔚来在Q2的正常生产，但风险很高。电池供应，特别是蔚来需要的100度电池，比我们希望的少一些。电池供应确实是一个瓶颈，估计在7月份达到我们的要求。

　　欧洲厂商称车用芯片缺到下半年

　　据媒体报道，欧洲汽车制造商和车用零件商发出预警，车用芯片可能要等到至少今年下半年才能满足需求，如此一来，汽车业还会面临好几个月缺货的状况。车用零件大厂法雷奥公司执行长阿申布罗伊奇表示，全球芯片短缺的情况可能延续到今年夏季。

　　产量在全球排名第二的福斯汽车几周前即警告，由于生产遇到瓶颈，今年第1季会减少生产10万辆。雷诺汽车也警告，未来几周芯片短缺的情况可能更严重，今年全年会因此减产10万辆。