3月8日，据日本媒体报道，随着半导体市场需求增大和产能趋紧，台积电计划年内大幅扩大招聘规模，预计招聘近9000名新员工，较往年大幅增长近2成。

　　台积电2021年计划实施创出历史新高的280亿美元资本支出，以更好地满足市场对先进芯片的需求以及应对行业发展竞争。在台湾，新工厂的建设热潮正在持续，但在非晶圆生产部门，人才增长已跟不上需求。

　　台积电校招活动在3月初启动，该公司称，目前各厂区均有人才需求，欢迎电子、电机、光电、机械、物理、材料、化工等学科的硕、博士应届毕业生和具备相关工作经验人才加入，尤其欢迎对半导体具高度热忱并具备良好英文能力的人才。台积电预计其校招活动将吸引近3000人参加。除校招外，台积电还计划举办实习培训计划，帮助学生了解芯片制造产业趋势和先进技术发展。

　　2020年，台积电也招聘了约8000人，但仍处于人才短缺状态。

　　台积电为许多芯片设计公司生产先进芯片，包括苹果公司、高通和英伟达。在全球晶圆代工格局中，仅台积电、三星实现了7纳米量产，而台积电研发最强，甚至已实现5纳米量产，3纳米量产时间表是2022年。

　　受疫情影响，芯片产能需求在2020年经历第一季度的疲软和第二季度的回温，并自第三季度起一路狂飙，支撑了台积电订单需求。随着汽车和电子产品生产商的芯片需求加大，芯片制造工厂已经达到了现有产能的极限，一些企业相继投入资金进行扩张。台积电表示，为了从5G和其他更广泛的计算机硬件等重大趋势中抓住增长机会，公司大幅提高资本支出是必要的。

　　2020年第四季度，台积电净利润为新台币1427.7亿元（约合51亿美元），同比增长23%，超过分析师的预期。此前接受标普全球市场财智调查的分析师给出的预期为新台币1369.9亿元。台积电还表示，该公司计划继续扩大其南京工厂的产能。

　　除增加人力招聘规模外，台积电亦在今年调整薪酬结构，提升人才留任与招聘上的竞争力。2021年1月1日，台积电将对由公司直接聘任的中国台湾地区正职且有参与员工分红的员工进行薪酬结构调整，将部分变动薪酬转换为固定薪酬，并提高20%。台积电称，提高固定薪酬是为了照顾年轻的基层员工，符合他们的需求，让他们能有稳定的现金流，提高可支配收入的安全感。

　　公开数据显示，2019年台积电员工工资中位数为新台币159.6万元（约合37万元人民币），居台湾半导体行业第12位，较联发科、群联等芯片设计厂低，不过台积电该数字大幅超越同为晶圆代工公司联电的97.1万新台币。