作为备受资本市场青睐的新产业，新能源汽车近两年一直是众企业角逐的风口，汽车行业正在迎来百年之未有大变局。

　　随着我国新能源汽车产业的快速发展，一场关于新能源车的争夺赛已悄然打响。

　　4月14日-16日，上海慕尼黑电子展在新国际博览中心盛大开幕，半导体行业观察记者在与业内人士的多轮访谈中，进一步了解到了目前新能源车产业内的新动态。

　　基本半导体

　　首先要说的就是材料方面，当前，正在全球范围内加速的汽车电动化浪潮，正成为以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体主要驱动力，碳化硅产业迎来落地机遇——因为让电更有效的技术正变得越来越关键。而第三代半导体的优势正在于此。

　　基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业，资料显示，基本半导体专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，本次，基本半导体携全系碳化硅产品亮相展会。

　　在与半导体行业观察记者的交谈中，基本半导体技术营销副总监刘诚谈了目前新能源汽车的发展现状，他指出，电动汽车市场非常广阔，碳化硅功率器件未来需求增长量绝大部分都是在汽车电机控制器中，但这部分产业链的成熟期比较久，国内相对而言有一些落后，但投入了很多资源。不过，目前有一些新能源造车势力比较倾向于寻找国内厂商进行合作，在时代大背景下，碳化硅的需求会逐步走高，国内产业的机会也会越来越多。

　　随着新能源汽车特别是电机控制产业的兴起，碳化硅器件现在逐步往消费级产品渗透，也是基本半导体的重点方向。目前车规级产品、消费产品以及工业产品是基本半导体主攻的三大方向。

　　纳芯微

　　纳芯微则为国内较早进入汽车领域的本土芯片公司，是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商，致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的汽车级芯片提供商。

　　此次，纳芯微携旗下隔离芯片、传感器芯片、信号调理芯片以及一站式系统解决方案亮相上海慕尼黑电子展。

　　对于目前大火的电动汽车赛道，纳芯微电子CEO 王升杨则表示，汽车行业这两年冰火两重天，火是因为现在全民造车，而冰是因为去年下半年开始的缺芯潮，很多车厂都面临着极大地挑战。在这个过程中，对于国产芯片企业来说会有非常好的机遇。如果企业有较多的积累，与成熟的产品储备，现在是一个比较好的市场切入点。

　　诸多的造车新势力加入，新能源汽车的赛道势必拥挤，但王升杨不认为这对产业发展是一件坏事。他表示，任何一个行业的发展都会经历一个曲线，先是过热，然后资本、人才大量涌入，竞争加剧，随后泡沫产生，这其中会有很多企业被淘汰，但这个过程中行业会洗牌，重构，头部企业也会诞生。汽车行业在经历同样的过程，包括国内的IC设计行业也是如此。

　　瑞萨

　　作为汽车领域的老兵，瑞萨对于汽车供应链的理解则更为深刻，此次，瑞萨电子携多款面向人工智能、工业及智慧出行的解决方案亮相2021慕尼黑上海电子展“e星球创新应用科技园”。

　　瑞萨汽车电子对于造车新势力进入新能源汽车赛道似乎有不一样的理解，应用技术部部长林志恩表示，以前车厂可能直接与车厂与Tier2之间建立的联系，便于双方沟通需求，半导体企业也能为其提供更好的产品。但同时，车厂直接介入供应链或自身研发产品对半导体企业也会产生一定的影响。

　　近几年，半导体厂商会直接与车厂合作。去年年底，瑞萨与中国一汽在长春建立了实验室，一起研发新项目。车厂与Tier2之间建立的联系，便于双方沟通需求，半导体企业也能为其提供更好的产品。

　　但同时，很多车厂以前做前瞻性预研，随后角色成长增速，预研部门会独立出来变成一个公司，如比亚迪，去开发应用方案，也会向其他企业销售产品，但一切要视车厂自身的供应链决策。往后汽车对电子电气要求越来越高，对芯片数量需求也会越来越高。瑞萨对此有良好的布局，比如新四化、智能网联汽车、自动驾驶等，瑞萨的产品针对不同客户的需求，并与客户一起探讨，在芯片层面上解决客户的问题。

　　芯旺微电子

　　作为一家国产MCU厂商，芯旺微电子则更多地展示了其发展至今的实力，在本次展会中，芯旺微集中展示了车规级以及面向工业控制、IoT的8位和32位MCU产品。

　　当前，汽车MCU的大缺货引发了业内无数讨论，如何保证国产汽车芯片供应链的自主可控成为亟待解决的问题。特别是随着汽车向电子化和智能化方向发展，车用MCU作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，遍布悬挂、气囊、门控和音响等几十种次系统中，地位愈发重要。以往，该市场多由恩智浦、瑞萨电子、Microchip、英飞凌、ST等国外厂商所占据，国内厂商份额寥寥。

　　芯旺微FAE总监卢恒洋表示，目前，芯旺微在汽车电子方面主要面向车身控制应用，包括智能座舱、OBC车载充电、DCM等，还有电源、电机控制相关的解决方案。搭载KungFu内核的MCU产品具有高性能、高可靠性、高集成度、高I/O利用率、RAM/Flash容量比高、低功耗等优点。基于KungFu32 内核开发的车规级MCU，满足汽车电子的规范和要求，包括ECC校验、故障检测、双看门狗系统等。

　　当前，基于芯旺微电子自主KungFu内核的MCU已经在上汽、大众、东风、吉利、北汽、陕汽、五菱、福田等车型上率先实现了国产化MCU器件的导入设计和量产应用。

　　卢恒洋表示，2020年，芯旺微车规级MCU的销售额超3000万，32位MCU的出货量也已经实现百万片。按照目前汽车电子市场的缺货情况，加之诸多Tier 1 以及汽车电子项目转向国产芯片厂商，今年营收预计会有较大的增长。

　　ADI

　　围绕新能源车谈了很多，与之相关的充电桩等，也是非常重要的领域。在这其中，ADI进行了相关布局，ADI公司是高性能模拟、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）设计、制造和营销方面世界领先的企业。

　　展会期间，ADI主要展示了五大Demo：用于储能系统的锂电池管理系统、可预测电机健康监测系统、IEIE接口的振动信号采集系统、高集成高可靠烟雾检测芯片、高集成，高精度，数字化电池测试芯片。

　　对于新能源车方面，ADI中国区工业市场总监蔡振宇表示，因为新能源和储能的推广，分布式电网和电动车充电桩的促进，充电桩也是储能很大的应用领域。新能源汽车充电，晚上或者早上充对于电网的压力不一样，晚上电会多一点，早上可能高峰时间用电电力会比较缺损，用储能的方式补充这块新的应用，这也是ADI看到的方向。

　　近来，ADI推出了一个储能的解决方案。这个产品的核心是ADBMS1818芯片，可以做到18节的电池监测，有一个16位的ADC作为核心器件，基于这颗产品ADI做了一个储能的解决方案。目前很多中国的头部企业已经开始测试，有些甚至快接近量产水平。

　　总结

　　根据中投产业研究院发布报告显示，新能源汽车是一个新的产业赛道，将形成整车制造与核心零部件共举的新型产业格局。新能源汽车产业链由顶层技术、上游材料端、中游核心装置部件和下游整车及后市场构成。

　　在本次慕尼黑电子展中，众多国产厂商推出了不少令人眼前一亮的解决方案或产品，据悉，新能源汽车的零部件数量只有传统汽车20%，电池、电机、电控等核心零部件是价值所在，整车环节的重要性大大降低，这使得传统车企发动机技术优势不再，传统车企供应链整合优势不再，也将使得我国在汽车工业方面实现弯道超车成为可能。