近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告，厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。

（公司公告）

此前，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”）公司于 2018 年 1 月 11 日召开的 2018 年第一次临时股东大会审议通过了《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。根据《投资合作协议》，投资双方于2018年2月成立了项目公司士兰集科。双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线，总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，项目二期总投资20亿元。

2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线，并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目 标。当前，集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇，士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上，进一步增加投入，尽快扩大产能。新增扩产项目已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。

士兰集科“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。该项目的实施有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，进一步提升制造工艺水平，对公司的经营发展具有长期促进作用。

根据此前士兰微发布的2020年年度报告显示，2020年子公司士兰集成基本处于满负荷生产状态，总计产出芯片237．54万片，比上年同期增加 7．91％；士兰集成通过加强成本控制，经营利润已有明显回升。2021年，士兰集成将进一步通过内部挖潜，提升芯片产量。根据美国市场调查公司IC Insights在 2021年2月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，公司在“≦150mm Wafers”（6 英寸及以下）的芯片制造企业中，生产规模居全球第2位。

业绩增速明显，第一季度净利暴增77倍

受益于半导体板块景气，士兰微业绩增速明显。据士兰微发布第一季度报告显示，报告期内公司实现营业收入14．75亿元，同比增长113．47％；归属于上市公司股东的净利润1．74亿元，同比增长7726．86％。

（公司公告）

今年一季度，该公司营收14．75亿元，同比增长113．47％，归属于上市公司股东的净利润1．74亿元，同比增长7726．86％。即使2020年一季度，上市公司生产不同程度受到疫情影响，其单季度归母净利润环比仍然大幅上升644．8％。士兰微方面表示，业绩增长主要系产能增加，销售规模扩大所致。

粤开证券表示，士兰微第一季度营收高增，主要是由于功率半导体行业持续高景气，公司产能增加；盈利同比增长77倍，主要由于毛利提升费用管控效果较好，其中一季度毛利率同比上升8．6个百分点之29．3％，期间费用率下降10．3个百分点至16．7％。经营现金流有所改善，本期为－3553．3万，上期为－9374．8万。

功率半导体崛起，12英寸成为扩产主流

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换。具体用于变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，下游广泛应用于汽车、通信、消费电子和工业领域。

今年以来各芯片巨头抓住当前的发展机遇，纷纷扩大产能，产品主要用于功率半导体，以满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。功率半导体可以分为电源管理IC、功率模组和功率器件三大类。其中，模组是将多个分立功率器件进行模块化封装；功率IC是将分立功率器件与驱动／控制／保护／接口／监测等外围电路集成；功率器件是功率模块与功率IC的关键。比如近来最受人关注的IGBT（绝缘栅双极型晶体管），就是能源变换与传输的核心器件，被誉为电力电子行业的“CPU”，在新能源汽车中的地位突出，市场潜力巨大。

受益于功率半导体领域发展旺盛需求，除士兰微以外，众多功率半导体龙头相继宣布扩产，由于12英寸生产线具备成本相对较低、投资效率较高等特点，同时功率半导体在电动汽车等产品上需求量巨大。因此各大企业重心均从8英寸转向12英寸产线上。

此前，中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松表示，目前晶圆代工行业产能紧张，特别是对成熟制程的需求依然强劲，预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求，公司预计今年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。产能建设方面，中芯国际计划今年成熟12寸产线扩产1万片，成熟8寸产线扩产不少于4．5万片。

中欣晶圆官方消息显示，将12英寸扩产的规划正式提上日程，将在现有3万片每月的基础上，继续拓展7万片每月的产能，以期在年底达到每月10万片的规模。但10万片只是中欣的阶段性目标，明年，中欣将会继续积极的寻求产能拓展，最终形成20万甚至是30万每月的12英寸产能。

闻泰科技安世半导体也宣布在上海临港投资120亿元新建一座12英寸晶圆厂，将于2022年开始运营，年产能大约是40万片，主产功率半导体。

立昂微亦表示，公司正在积极推进受国家产业政策重点关注的“12英寸硅片产业化”项目。目前公司的12英寸硅片项目已实现商业化的生产与销售，并实现正片供应。目前正在持续扩产中，预计2021年底达到年产180万片规模的产能。

同样，海外巨头英飞凌、博世等也相继在各地新建12英寸晶圆厂，生产的产品专注于车用半导体领域。