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中芯国际:缺芯到年底,电源管理芯片最为严重

2021-05-14
来源: 问芯Voice

  中芯国际联席首席执行官赵海军在今日的投资人会议中指出,目前成熟制程产能仍是非常吃紧,缺口最大的是 0.15/0.18 微米的电源管理芯片 PMIC; 其次是 40nm 制程的物联网产品。另一个焦点先进制程 FinFET 方面,第一代 FinFET 已导入 NTO,第二代 FinFET 将进入风险量产。

  当前环境对中芯国际而言,充满着矛盾。一方面,市场需求饱满,各种产品缺货声浪持续,第一季的产能利用率达 98.7%,公司仍不断扩充产能以满足客户的需求。

  但另一方面,中芯还躺在美国实体清单中,每一步的扩产动作都在美国的高度注视和监控下。

  中芯国际有着一连串的扩产计划:

  第一,扩充一万片的 12 寸厂产能,以及扩充 4.5 万片的 8 寸厂产能。

  第二:北京京城项目:预计总投资人民币 497 亿元,建立每月十万片 12 寸产能,预计 2024 年完工。

  第三:与深圳政府合作进行深圳 12 寸厂的扩产,预计扩充单月 4 万片的 28nm 产能,预计 2022 年开始生产。

  赵海军表示,考虑到公司现在仍处于美国的实体清单之列,因此扩产进度可能会延迟,不过公司和供应商、政府有达成共识,还是有流程可以走。

  在成熟制程方面,目前缺口最大的是 0.15 微米和 40nm 制程。

  其中,电源管理芯片的缺口非常大,根本无法解决; 其此是物联网产品如 WiFi 等,多采用 40nm 制程,供给也非常吃紧。

  再者,是 28nm 制程。该制成原本是供过于求,但近期因为多项需求推升,像是扫地机器人的 AP 就需要 28nm 制程,以及 AMOLED 也转到 28nm 身上,大幅消耗产能,导致 28nm 从供过于求变成供不应求。

  目前中芯国际的做法是 28nm 和 40nm 在同一个工厂生产,可以配合战略客户的要求,快速转换产能。

  赵海军指出,这一波成熟制程需求非常强劲,估计会吃紧到年底。公司的产能分配原则,是优先满足长期与公司合作和共同发展的客户,其次是考虑高毛利的产品。

  有分析师提出,近期五一连假终端需求不强,为何在供给端没有见到纾解的现象?

  赵海军表示,整个 5G 手机市场起伏不大,之前大家提出的预期数字太高,很有企图心,但现在销售短线可能无法反应。但整个 5G 应用对于 silicon wafer 需求还是很高,像是电源管理芯片的缺口仍是很大。

  在先进制程方面,第一代 FinFET 制程已经导入 NTO(New Tape Out),第二代 FinFET 已经进入风险量产。当初针对 FinFET 规划产能约 1.5 万片,目前新导入 NTO 的产品超过 10 个。

  赵海军也指出,今年市况对于中芯国际而言,仍是机会与挑战并存。中芯国际的目标是进入细分市场的第一梯队。

  中芯国际发布 2021 年第一季度财报中,营收 72.9 亿元,同比增长 13.9%,归属净利润 10.32 亿元,环比下降 17.56%,同比增长 136.4%。毛利率 26.97%,上季度为 21.46%。展望第二季财报,公司预计第二季度收入环比成长 17%~19%,上半年营收为 158 亿元。

  再者,中芯第一季度销售晶圆数量为 156 万片 8 寸晶圆,同比增长 10.8%。以技术节点分类来看,55/65nm、40/45nm,以及0.15/0.18 微米分别占晶圆收入比例为32.8%、16.3%、30.3%。而 14/28 纳米占比为 6.9%,同比季度减少。

  从销售额按地区划分,来自中国内地及香港的收入 55.6%,来自北美洲的营收为 27.7%,来自欧洲及亚洲地区的收入为 16.7%。

  再者,中芯国际2021年资本开支预计为 43 亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺,北京新合资项目土建及其它。


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