基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络，是一款手机能够使用5G网络的关键。

基带芯片核心部分最主要分为两个部分：射频部分和基带部分。射频部分是将电信号调制成电磁波发送出去或是对接收电磁波进行解调，并且实现基带调制信号的上变频和下变频。基带部分一般是对信号处理，一般由固定功能的DSP提供强大的处理能力，在现代通信设备中，DSP一般被用作语音信号处理、信道编解码、图像处理等等。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模。5G基带芯片产品可分为两种，一种支持6GHz以下频段和毫米波，另一种是5G基带芯片支持6GHz以下频段。

手机最核心的硬件就是芯片,基带是芯片的重要组成部分之一。高通作为芯片市场的龙头企业,在芯片制作方面几乎是处于垄断地位。高通5G基带有骁龙x51 、x52 、x55等等,这三款基带都配置在不同的手机芯片中。其中外挂基带x55,就是高通骁龙865 5G移动平台的标准配置。市面上大部分的旗舰5G手机使用的都是高通骁龙865移动平台,主要是因为这款移动平台强大的信号接收能力和信号稳定性,为5G手机的发展和应用带来了很多优势。

5G发展至今日，关于5G的两个标准Sub-6厘米波和毫米波的讨论一直都是行业内的热点。高通作为世界上极少数既研发Sub-6厘米波技术，同时又在毫米波技术研发方面颇有建树的通信企业，也一直是5G行业内的焦点。

研究报告中提到，在5G处理器市场中，联发科比高通更具优势。一方面，联发科与台积电有紧密合作，能够以更低的价格生产5G处理器，并且产量有稳定的保证。另一方面，联发科的5G处理器价格相对更低，搭载其处理器的手机市场竞争力更强，出货量增长明显。

目前，联发科5G处理器的的市场占有率，在今年第一季度达到50%~55%，预计在第二季度会增加至55%~60%，已经全面超过了高通。不过，这也意味着联发科未来的增长空间比较有限，毕竟没有任何一家手机品牌愿意看到市场上出现一家独大的局面。

天风证券分析师郭明淇在一份新的分析报告中表示，苹果自研5G基带的面世时间可能要比许多人预期的要早。他指出，iPhone有望在2023年改用自主研发的5G调制解调器设计。尽管苹果公司自己设计了很多iPhone组件，包括主要的A系列芯片组，但它仍然依赖于第三方调制解调器来实现智能手机。

多年来，基带一直是许多法律斗争的主题。苹果公司和高通公司也历经无数次出庭，这家总部位于库比蒂诺公司辩称其供应商不公平地使用专利技术。高通公司则反驳说苹果没有支付其应得的份额。

两家公司在2019年解决了分歧，并为达成一项多年协议铺平了道路，该协议使高通的Snapdragon调制解调器重新进入了iPhone系列。那是及时的，因为苹果需要为iPhone 12系列手机配备5G调制解调器。但是，尽管今天苹果的智能手机可能使用高通芯片，但与此同时，该公司一直在研究自己的替代品。

随着该公司收购了英特尔5G调制解调器业务的剩余部分，苹果高管内部已经清楚地知道其产品的未来将包括自有的蜂窝技术。库比蒂诺市政厅会议泄漏的细节使该项目被描述为下一个“关键战略转型”，其方式与转移到内部SoC设计(首先是针对iOS设备，然后是针对macOS的内部SoC)的方式大同小异。整他们可以对其硬件和软件获得更多控制。

郭明錤表示，联发科的 5G SoC 优势关键在于与台积电紧密合作，但高通在 2021 年与 2022 年将分别转单中低端(6nm)与高端(4nm)5G SoC 至台积电，不利联发科的生产优势。报告预测 TSMC(台积电)将分别在 2021 年第二季度与第三季度出货高通的 7325 与 6375，将有利于高通自联发科处取回市场占有率。

报告认为，联发科股价已反映 5G SoC 市场占有率提升与 ASP(Average Selling Price，平均销售价格)提升，面临的挑战包括：

联发科的 5G SoC 市场占有率已击败高通，在 2021 年第一季度已达到 50%–55%，预计在 2021 年第二季度将略增至 55%–60%，但这也意味着未来成长空间有限。报告认为没有一个品牌希望单一 SoC 供应商市场占有率过高。

在高端 SoC 方面，联发科仍无法取代高通。苹果将采用自行研发的基带芯片，意味着联发科也没有新客户带动增长的机会。

联发科的生产优势将因高通回到台积电而逐渐降低。报告还指出，高通股价已反映 5G SoC 的 ASP 提升，面临的挑战包括：5G 并无法带动 Android 高端 5G 手机需求，加上最快将在 2023 年失去 iPhone 基带芯片订单，因而将被迫与联发科在中低端市场竞争。

台积电的议价力高于高通，故高通自三星晶圆代工转单至台积电将不利于利润。

在 5G 手机需求不振与可见未来供应短缺改善下，高通可能须牺牲利润以提升 5G SoC 市场占有率。苹果在2019年买入英特尔基带业务，目前已经在着手研发5G基带。苹果与高通的合同在2023年到期，因此在2023年的iPhone上使用自研5G基带的可能性非常大。

近几年，iPhone信号一直被网友吐槽，或许随着苹果自研5G基带的出现，天线设计也能得到一定的优化，进而改善手机的信号问题。

苹果迁延婉转背后，英特尔的基带芯片怎么了?早在2016年，英特尔就称自己是业界唯一能够提供端到端5G解决方案的厂商，表达出一统天下魄力。但三年过后，大家确认了它并不是。有意思的是，在宣布将退出5G智能手机调制解调器业务后，英特尔的股价在4月17日最高涨幅达到了6.51%。

华尔街金融寡头和届时新任CEO或许认为英特尔应该刮骨疗毒：一方面，这家公司可能确实缺少移动芯片的基因，过分习惯PC市场的“挤牙膏”式玩法。同时，在移动端挤出来的“牙膏”规格低、良率差等，历来饱受大众诟病。另一方面，英特尔自身也常年处于研发投入极其巨大，而无法规模化盈利的局面。

5G浪潮来临之际，科技巨头都能意识到它的重要乃至革命性。为了在下一代移动通信技术占据先发优势，除了高通、英特尔、华为之外，三星、联发科等厂商也都在加快对移动端5G芯片的布局速度。2018年下半年伊始，在3GPP发布R15 NR SA标准后，5G基带芯片开始密集现身。