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美国1900亿美元创新竞争法通过审议!力推芯片制造研发

2021-05-28
来源: 芯东西
关键词: 芯片制造 美国

  芯东西5月28日消息,本周四,美国参议院进一步推动了加强美国技术研发、创新的法案。外媒报道称,该法案总金额达1900亿美元,包括此前对芯片生产的520亿美元投资。

  从去年开始,全球半导体发生短缺,汽车行业遭受了重大打击,消费电子产品的交付速度也开始放缓。随着新冠肺炎疫情的持续,各类材料、零部件都有供应不足的问题。外媒评论称,该法案这项措施得到了广泛支持,反映出美国两党都迫切希望解决目前的短缺危机。

  法案链接:https://www.congress.gov/bill/117th-congress/senate-bill/1260/text

  01.

  法案金额高达1900亿美元,仍有多步流程

  本周四,美国参议院周四以68比30的投票结果结束了对2021年《美国创新与竞争法(USICA)》的审议,该法案是之前《无尽前沿法案》(the Endless Frontier Act)的修正案。

  具体来说,USICA将授权国会投入约1900亿美元加强美国的技术实力,将包括此前用于加强半导体生产实力的520亿美元计划。

  为了加强美国各地的制造业和大学之间的合作,这项法案还将拨款100亿美元,创建区域技术中心,加强双方合作关系,并支持部分研究项目。

  接下来,美国参议院将进行最终投票决定是否通过该法案,目前该时间仍未确定。如果USICA在美国参议院通过,该法案还须经众议院投票,再送交白宫,供美国总统拜登签署法律。

  共同起草了USICA立法的参议院民主党多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)称,美国在基础科学研究上的支出不到国内生产总值的1%,仅为中国的一半。

  他在参议院讲话中呼吁议员支持该法案。他说:“如果我们现在不加紧行动,我们就会落后于世界其他地方。”他也提到,该法案将通过在科学技术上的投资,使美国在未来的创新、生产能力超过竞争对手。

  美国佛罗里达州的共和党参议员马可·卢比奥(Marco Rubio)则强调,技术研究与开发对美国十分重要,而“21世纪将由中美之间的这场竞争来定义”。

  02.

  新兴技术研发资金被削,发起者不满法案变动

  尽管USICA法案投入资金巨大,能否真的帮助美国在技术开发、研究和创新上取得竞争优势仍不确定。

  据纽约时报报道,该法案由于投入资金巨大,吸引了众多行业的说客,而由此带来的讨价还价削弱了该法案的力度。

  据悉,原本用于研发新兴技术的1000亿美元资金被削减至290亿美元,大部分资金被转移到美国国家科学基金会(National Science Foundation)和美国能源部的下属实验室。而立法推动者为了使该法案获得更广泛的支持,加入了很多其他的项目,比如将为NASA提供新一轮资金等。

  美国电气和电子工程师协会(IEEE)也组织了游说,该协会在一份声明中称:“美国的经济以技术作为基础,需要各类专业人员,《无尽前沿法案》则可以确保这一点。”

  此外,参议院还将美国五角大楼研究机构国防高级研究计划局(Defense Advanced Research Projects Agency)的预算增加了一倍。

  美国印第安纳州共和党参议员托德·杨(Todd Young)是这项法案的另一位起草者。纽约时报称,他对该法案的一些改动感到失望,但他在周四的采访中称,这项法案仍意味着“应用研究的资金大幅增加”。

  在该法案预定通过的几个小时前,参议员们仍在起草主要内容,比如一项重要的贸易措施允许特定产品进口到美国可以免除关税。

  另外,在最后的闭门会议中,由于美国共和党和民主党之间的分歧,原本15分钟的程序性投票被延长了4个小时。而有的议员则认为该法案推动过于迅速。

  03.

  结语:美国半导体政策正逐渐落地

  自去年开始,半导体短缺已经波及到各个需要芯片的行业,汽车、消费电子、家电等都在其列。而短缺问题的持续,也影响到了百姓生活、国防等各个方面。这也使各国政府意识到了半导体供应链安全的重要性。为此,美、韩、欧等各国政府都在加强本土半导体制造能力。

  在美国新一任总统拜登就职后,美国在半导体领域动作频频,既提出了相关法案,拜登也亲自举行过针对半导体短缺问题的行业峰会。在各种补贴承诺之下,三星、台积电等芯片制造公司都宣布了赴美建厂的计划。而本次USICA的流程推进,也意味着美国对半导体行业的补贴将不再是空头支票,将进一步对半导体行业产生影响。

 

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