《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 电子元件 > 业界动态 > 台积电加快3nm量产,力拱AMD成为HPC第一大客户

台积电加快3nm量产,力拱AMD成为HPC第一大客户

2021-05-31
来源:半导体行业观察
关键词: AMD 台积电 5纳米 3纳米

处理器大厂美商超微(AMD)与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据了解,超微已向台积电预订明、后两年5纳米3纳米产能,预计2022年推出5纳米Zen 4架构处理器,2023~2024年间将推出3纳米Zen 5架构处理器,届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算(HPC)最大客户。


超微上半年完成Zen 3架构处理器及RDNA 2架构图形芯片的产品线转换,已成为台积电7纳米前三大客户之一。超微执行长苏姿丰将于6月1日的2021年台北国际电脑展(Computex)发表主题演说,并以「AMD加速推动高效能运算产业体系的发展」为题,分享超微对未来运算的愿景,阐述各界持续扩大采用超微HPC运算与绘图解决方案。


苏姿丰日前参加摩根大通会议时,确认首款Zen 4架构伺服器处理器Genoa将在明年推出。而据业界消息,超微下半年全力冲刺Zen 4架构处理器完成设计定案,其中Genoa采用小芯片架构设计及台积电5纳米制程,单一处理器最多可达96核心及192个执行绪,并同时支援12通道DDR5及128通道PCIe 5.0高速传输。


超微Zen 4架构Ryzen 7000系列桌电中央处理器Raphael及加速处理器Phoenix,同样采用台积电5奈米制程,搭载的I/O芯片则采用台积电6纳米。超微将在Zen 4架构支援新一代AM5插槽及支援DDR5记忆体,但高速传输仅支援PCIe 4.0。业界预期苏姿丰可望在电脑展专题演说中释出更多Zen 4架构处理器消息。


随着台积电3纳米制程在明年下半年进入量产,并在2023年产能大幅开出,业界近期亦陆续释出有关超微3纳米制程产品线消息,预期超微将在2023~2024年采用台积电3奈米制程推出Zen 5架构处理器,其中包括研发代号为Turin的伺服器处理器、Ryzen 8000系列桌电中央处理器Granite Ridge及加速处理器Strix Point。


由于晶圆代工产能供不应求情况恐延续到2023年,苹果已对台积电下单确保iPhone应用处理器及Apple Silicon电脑处理器顺利量产,包括英特尔、高通、辉达、联发科等亦积极争取7纳米及5纳米产能。超微在确认未来产品技术蓝图后,业界传出已大举向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能,而超微将因此成为台积电HPC领域第一大客户。




电子技术图片.png

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。