《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 日本多家企业将与台积电合作研究芯片技术

日本多家企业将与台积电合作研究芯片技术

2021-06-01
来源:IT之家

IT之家 5 月 31 日消息 据日经新闻报道,包括电子元件制造商揖斐电 (Ibiden) 在内的约 20 家日本公司将与台积电展开合作,在日本的一研究中心研究芯片生产技术。

据悉,该研发中心将投资 370 亿日元(约合 3.37 亿美元),日本政府将支付其中的一半。

IT之家了解到,台积电曾在 2 月份表示将斥资约 1.78 亿美元在东京附近开设一家材料研究子公司。目前揖斐电和台积电未予置评。

随着 5G 网络、自动驾驶技术、数据中心和人工智能日益进步,预计芯片需求的大幅度增长和产能的严重短缺,日本希望自己的企业可以拥有更好的合作关系,因此有意帮助其半导体制造商加强与台积电的联系。




文章最后空三行图片.jpg


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。