在日本经济产业省的倡议下，作为索尼集团与世界上最大的半导体代工制造商中国台湾堆叠电路制造公司（TSMC）的合资企业，有在熊本县建立半导体工厂的想法，已经出现。经济，贸易和工业部将充当协调有关各方的中介人。以前端流程为中心，预计总投资额将达到1万亿日元（约584亿元人民币）以上。但是，为了吸引他们，有必要大幅度扩大支持措施。

计划两家公司将在2021年底之前建立一家合资企业，从事半导体制造。台积电有可能率先采取行动，而索尼G以外的日本公司也将部分投资并参与该框架。
该前端工厂计划在熊本县菊久町的Sony G图像传感器工厂附近建造。看来它将生产电路线宽为20至40纳米（纳米为十亿分之一）的中端产品，用于汽车，工业机械，家用电器等。这是日本第一家线宽小于40纳米的工厂。将调整投资份额，以便Sony G负责土地和建筑物的管理，而TSMC将负责制造过程。预计将在熊本县新建包装后处理工厂。
    经济，贸易和工业部领导着台积电工厂的吸引力，同时又在进行另一种构想，情况在不断变化。关于台积电工厂的扩建，我们主要考虑在半导体产业集中的九州地区，除熊本市外，北九州市也被列入候选名单。“台积电没有各种支持措施就无法进入日本。另一方面，即使外国公司来到日本，而且一切都在黑匣子中进行，它们也无法提供大胆的支持。政府目前正在寻求各种可能性。
    台积电似乎对日本汽车半导体市场寄予厚望。对于由于半导体短缺而被迫减产的汽车制造商而言，新的国内工厂将为降低供应链风险提供巨大帮助。对瑞萨电子来说是个好消息，瑞萨电子是一家主要的汽车半导体公司，将部分产品外包给了台积电。索尼G将能够稳定地为其自己的产品采购半导体，并在未来利用合资工厂生产图像传感器。
    据悉，日本媒体近年来已多次报导日本官方有意邀请半导体大厂台积电赴日设厂的消息，据悉，这是由于日本半导体产业近年来的发展情况并不乐观。SEMI报告显示，2019年日本地区半导体制造设备销售额较2018年下跌34%。与此同时，IC insights报告指出，自2009年以来全球已关闭或改建的晶圆厂有100座，其中日本就独占36座，这一数量比任何其他国家/地区都要多。
    对此，复旦大学微电子学院副院长周鹏认为，纵观近些年日本的半导体产业的发展，长期以来作为半导体强国的日本出现这种情况虽然是意料之外，但也处于情理之中。“80年代，日本半导体企业曾经抓住DRAM的需求机遇，超越美国成为了全球第一的半导体生产大国。但是在90年代DRAM存储市场逐渐被韩国侵蚀后，日本半导体企业决策保守，仍然坚守固有的IDM模式，而没有向无晶圆厂或轻晶圆厂模式转变，这也使得日本半导体企业在市场受到挤压下，面临成本压力而负重累累，最终压垮了不少日本晶圆厂。包括日本大厂松下电器在内也于2019年宣布将其亏损的半导体业务出售给中国台湾的新唐科技，同时还将分拆TowerJazz松下半导体旗下的三家日本芯片制造工厂。”周鹏说道。可见，日本半导体产业似乎逐渐领悟到固守IDM模式的不适用性，应而开始积极寻找外部合作。
    随着美中冲突和数字化转型（DX）时代的到来，以及一系列半导体工厂的麻烦，对于大国来说，审查被称为“工业大米”的半导体供应链已成为迫在眉睫的问题。发达国家制定了吸引工厂的支持措施。美国国会正在讨论一项投资520亿美元（约5.7万亿日元）以促进半导体产业的法案。未来几年，欧洲还将在半导体等数字领域投资超过1,350亿欧元（约合18万亿日元）。注意日本政府的出现。
    然而，此次台积电能否顺利携手索尼在日建厂，还有待观察。据悉，此次建厂计划能否实现，还需要看日本政府能否大幅扩增当前逊于欧美的补助等援助对策。