半导体产能供应不求,最大的受益者自然是晶圆厂了。

日前,TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零部件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。

数据显示,2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高,达227．5亿美元,季增1%。

营收排名方面,台积电第一季营收以129．0亿美元稳居全球第一,季增2%,份额进一步增长至55%。

主要营收贡献来自7nm,在AMD、联发科及高通订单持续下稳定成长,营收季增23%。

16/12nm则受惠于联发科5G RF transceiver(射频收发器)及Bitmain矿机芯片需求强劲,营收季增近10%。

而最受市场关注的5nm,受到最大客户苹果进入生产淡季的影响,营收则有所下滑。

三星第一季营收为41．1亿美元,季减2%,主要是德州奥斯汀Line S2于二月受暴风雪袭击而断电停工,至四月初才全数恢复生产,暂停投片将近一个月所致,故使其成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之一。

TrendForce集邦咨询认为,第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势,平均销售单价亦持续上扬,有望推升第二季各大业者营收表现。

原因是在上半年并没有明显的产能扩充下,各项零部件拉货动能依然强劲,各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程,恐将扩大产能排挤效应。

总结来说,第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高,季增1～3%。