说起中国台湾的芯片产业,大家第一反应是台积电是全球最牛的芯片生产厂商。但事实上,不仅仅是台积电,台湾有很多的芯片企业,在全球各个细分领域的排名都非常高。

甚至一定程度上而言,芯片(半体导)产业已经是台湾省的王牌产业了,那么它究竟有多强呢?

我们知道在芯片制造过程中,可以分为设计、制造、封测这三块。然后再上游,还有芯片材料、设备、EDA软件等。

先说设计方面,在全球Top10的IC设计企业中,台湾省就有三家,分别是联发科、瑞昱半导体、联咏科技,按照2020年的数据,在全球排名第4、8、9名。

接着说说制造方面,在全球Top10的芯片代工企业里面,台湾省有4家,分别是台积电、联电、力积电、世界先进。按照2021年一季度的数据,这4家企业分别排名第1、3、7、8名。

这4家企业合计份额达到了66%,超过了全球的一半。当然,最牛的还是台积电,一家就拿下了56%的份额,另外全球10nm以下的芯片,92%由台积电生产。

另外从整个芯片产能来看,台湾省就独占22%,而韩国为21%,中国大陆、日本均为15%,美国为12%,可见台湾省在制造方面有多强了。

再说说芯片封测,全球Top10的封测企业中,台湾省也有5家,分别是日月光、矽品、力成、京元电、欣邦,按照2021年一季度的数据,这5家企业排名为1、4、5、8、9名。

从全球份额来看,这5家企业合计达到了51．4%,相当于占了全球的一半多,可见有多厉害。

然后再说说上游的EDA、设备、材料等方面。其中在材料方面台湾省最强的是硅片生产,全球Top10的硅晶圆生产企业中,台湾省的企业占了3家,分别是环球晶圆、合晶、嘉晶电子。

其中环球晶圆排名全球第3,份额大约在17%左右,但今年2月份,环球晶圆成功收购了德国世创50．8%的股份,这样说起来环球晶圆成了全球第2大12寸晶圆制造商,如果以营收计,已经是全球最大硅晶圆制造商了。

至于在EDA、半导体设备上,台湾省确实表现不太突出,毕竟台湾省资源有限,人口也不多,才2000多万,不可能面面俱到了。

但在硅晶圆生产、IC设计、芯片制造、封测上能够取得如此成绩,已经是相当相当的厉害了,你觉得呢?