全球半导体产能供不应求，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片，随着新增产能在下半年逐步开出，硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球硅晶圆下半年产能增加幅度有限，在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下，半导体厂积极寻求与环球晶、合晶等硅晶圆厂签订长约。法人预期硅晶圆市场将转为卖方市场，价格涨势可望延续到2023年。

新冠肺炎疫情加速数字转型，推升笔电及平板、伺服器等销售，加上5G智能手机市场渗透率快速拉升，电动车及先进驾驶辅助系统（ADAS）等车用电子成为新车款主流，不仅带动晶圆代工厂及IDM厂产能利用率全线满载，记忆体厂亦全产能投片。

今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作，硅晶圆需求明显转强，随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降，第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升，不仅12吋矽晶圆已供给吃紧，6吋及8吋硅晶圆同样供不应求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶、德国世创（Siltronic）等全球四大硅晶圆厂下半年产能增幅有限，在半导体产能供不应求将延续到2023年情况来看，业者普遍预期明、后两年硅晶圆恐出现缺货问题。

为了巩固及确保硅晶圆供给，全球半导体大厂已开始大动作抢产能，第二季以来积极要求与硅晶圆厂签订长约，环球晶、合晶等业者陆续获得国际半导体大厂长约订单，同时取得客户预付款，可望展开扩产计划以因应未来两年的强劲需求。再者，因为供给愈形吃紧，硅晶圆市场已转为卖方市场，今年下半年价格涨幅扩大，涨价趋势亦将延续到2023年。

有望重回2017 年荣景？

硅晶圆自去年底伴随半导体、汽车加上记忆体都走向复苏上升轨道，今年以来所有尺寸都呈现满载的火热表现，据各大硅晶圆厂预测，供不应求持续，2021~2023 年都是正向循环，供给并未有显著开出，但需求却是上升趋势，客户也担心未来供料不足而拟先签长约，市况有机会重回2017 年荣景吗？

以目前市况来说，环球晶即表示，今年就是所有厂所有尺寸都满载，价格部分，长约LTA不会因市场改变价格，其他非长约的产能就看市场供需决定价格，但目前看来，订单能见度愈来愈长，供货lead time也拉长，若供不应求市场价格就跟着调涨。

目前情况有点像2016~2017年，供应商产能都满，需求又看好，客户也担心产能不足所以愈来愈有意愿谈长约，锁住供应商长期稳定的供料承诺，如果需要硅晶圆厂扩产，就需要长约LTA及预付款prepayment等承诺，且以目前产能来看，长约客户比重拉高，也就是可供应到现货市场的比例就会愈来愈多，未来若有长约的客户若要新产能，需看市价决定。

不过营运策略，岛内硅晶圆厂也各有不同，环球晶因规模、产能大，所以较偏向与客户有长期合作关系，避免产业高低循环时的风险；台胜科今年以来长约比重虽也有提高，但并不以提高长约覆盖率为目标，以目前来看，现货市场价格更诱人；至于合晶，维持与客户一季谈一次价格，今年以来价格是向上走势。

至于目前供不应求，普遍看来是2021~2022年是缺货，2022年缺货的情况会更甚2021年，最快2023年会舒缓。

至于供给面，未有厂商明确表示要建新厂，都还在「考虑」或「评估」阶段，但若未来市场的需求没反转消失，目前供应量肯定不够，惟盖新厂也需要2年时间，所以短期2年内供给不足仍无解。