今年4月，台积电宣布将斥资28亿美元扩大南京厂产能，如今或将生变。

据DigiTimes报道，有知情人士透露称，美国正施压台积电取消这项投资计划。对此，台积电回应表示，目前适逢公布财报前10天缄默期，不回应市场传言。台积电公司2021年第二季法人说明会将于北京时间7月15日下午2时举行。 根据台积电内规，公布财务报告前10天（7月5日至14日）为缄默期，台积电公司将避免与投资机构及券商联系。

此前，台湾面临水电短缺双重困难，对半导体产业造成了巨大影响。台积电出于对此的考虑，以及在台湾建新厂的难度较大等原因，不得不重新思考两岸工厂的产能配比，决定扩增南京厂的28nm以下晶圆代工产能，新产能预计2022年下半年开始逐步开出，2023年中达到月产规模目标。

台积电最早于2015年到南京投资，2016年台积电（南京）有限公司登记成立，这也是台积电在大陆第一座能够在地量产12nm制程的12英寸晶圆厂。从动土到进机只花14个月，成为该公司建厂最快、上线最快，也是最美的厂区。

目前，台积电南京厂月产能已经达成原定的2万片目标，制程技术也以12nm及16nm为主。据悉，如果此次台积电南京厂扩产计划落实，产能将扩增一倍。财报资料显示，2020年台积电南京厂全年盈利超27．7亿元。

台积电南京厂扩产无疑是一举两得，一方面台积电能够获得中国大陆充沛的电能、水能，实现扩产，另一方面中国大陆也能积极学习台积电先进的管理、运维和技术，然而美国却不乐意了。业内人士认为，美国政府担忧台积电南京工厂扩建项目将有助于中国推动半导体自给自足的目标。

独霸晶圆代工，各方争相拉拢

众所周知，在经历过中美贸易摩擦、新冠肺炎疫情侵袭与车用芯片荒冲击等问题后，各国政府早已意识到半导体芯片的重要性，相继出台政策扶持半导体产业发展。

作为晶圆代工龙头，台积电在全球拥有超过50％的市场占有率，技术工艺方面更是遥遥领先于三星、英特尔，5nm工艺成熟量产，3nm工艺将在今年下半年风险试产，并将在2022年大规模量产，因此台积电也成为了各国争相拉拢目标。

最先传出的是美国邀请台积电赴美建厂的消息。4月中旬，美国曾邀请台积电、英特尔、三星等巨头参加会议。美国希望利用1000亿美元及以上用来推动半导体制造业。根据台积电方面的回应，目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。如果下一步确认赴美建厂的话，或将在美国亚利桑那州建设5座芯片工厂。对台积电而言，在美建厂有助于拉拢与高通、苹果等大客户的关系，除了获得这些大客户创造的大量营收以外，并且还可以拿到美国当地政府的补贴，这既有助于其节省成本，还可以为大客户提供优惠政策。

日媒报道称，日本政府也希望邀请台积电或其它芯片厂商，与日本芯片设备供应商共同建造一座芯片制造工厂，并在未来数年时间内向该项目资助数千亿日元的资金，以强化日本在半导体行业的综合实力，改善日本落后的芯片制造面貌。作为曾经占据全球半导体市场份额40％的日本半导体产业，如今日渐式微，有意拉拢台积电也不为过。对此，台积电作出最新回应称，目前没有相关计划，但不排除未来出现任何安排。

另一边，欧盟也计划将拿出巨额补贴，邀请英特尔、台积电和三星设厂，打造自己的半导体产业链，与美国和亚洲的新晶圆厂一较长短。对此，台积电态度低调，并未回应。

显然，半导体厂商建厂的决定要考虑诸多因素，资金、技术、人力及客户缺一不可。但总体看来，作为世界第一晶圆代工厂，台积电未来必然是会启动扩充产能的，如何选择符合经济效应、成本有优势、人员及供应链完备的地方进行，还得多多考虑。