随着一大批芯片企业财报的密集披露,两年多以来持续压抑的半导体板块迎来了“久违”的单边上涨行情。行业内的大小龙头公司都开始在内外部资金的热捧下市值屡创新高,韦尔股份、兆易创新等一批龙头企业,更是成了A股市场“最靓的仔”。

半导体行业高涨的热情,让那些在造芯路上的企业个个跃跃欲试,都在紧追慢赶地加快芯片业务发展,一场接一场的拆分上市戏码更是轮番上演,行业风口也在加速到来。不过,在行业的疾风背后,隐患也在尾随而至。

(配图来自Canva可画)

急速到来的“芯片”风口

经过近几年的迅猛发展,国内新能源汽车产业到今年开始迎来了全面爆发,特别是5月份、6月份新能源汽车产销量接连两个月的超预期,更是彻底引爆了市场的热情。作为产业链上游的一部分,半导体企业也跟着迎来了爆发期。

数据显示,今年上半年富满电子的净利润为3-3．3亿元,同比增长1124．56%-1247．02%;长电科技预计,上半年实现归母净利润12．8亿元左右,同比增长249%;韦尔股份预计上半年实现归母净利润22．42亿元至24．43亿元,同比增长126．41%至146．78%;北方华创、芯源微也分别实现了归母净利润同比增长50%、398%……

亮眼的财报表现背后,整个芯片行业或迎来快速发展的“黄金拐点”。此前,在整个芯片半导体领域,很多大厂都处于“入不敷出”的亏损状态,整个行业仅有中芯国际、韦尔股份等少数玩家实现盈利,但如今整个行业头部企业均迎来了业绩的改善,说明了汽车产业下游需求的爆发正在向上游传导,从而带动了以芯片为代表的上游产业链的集中爆发。

当然,本轮芯片企业业绩改善还与外供短缺引发的“缺芯潮”分不开。自今年2季度以来,受疫情以及极端气候影响,原本仰赖的外部芯片供应开始面临挑战,成本端价格上涨、供应端供给不足等诸多因素叠加,使得行业“缺芯”危机持续蔓延,这就给国内芯片企业高景气增长创造了历史性机会。

在芯片业整体业绩超预期增长的推动下,诸多半导体龙头企业市值开始一路走高。最近一个月,中环股份、华润微和紫光国微等企业市值纷纷突破千亿,韦尔股份等半导体龙头更是一路新高。高涨的市值外加国家优惠的政策,让整个半导体投资圈的热情不断高涨,半导体企业分拆上市动作不断。

除了之前已经受理的比亚迪半导体之外,近期分拆出来的昆仑芯片(百度)、中国移动的芯昇科技、立讯精密、美的、吉利、东风全都蜂拥而至。可以预见,一场巨头参与的新风口已经到来。

追风者云集

从目前来看,行业参与的玩家来路众多、行业更是五花八门,不过在目的上各家之间又存在着明显的差异。

具体来看,目前参与芯片行业的玩家主要分为以下四类:一是以传统制造为代表的制造类企业,代表如立讯精密、美的等玩家;二是新能源车企,如吉利、比亚迪等;三是以通讯、人工智能为代表的科技企业,其代表如中国移动、百度、华为;四是新入局的一些中小玩家。

资料显示,今年6月份百度旗下昆仑芯片业务成立独立新公司--昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。再往前追溯,5月份吉利汽车宣布与芯聚能半导体等成立车规级功率半导体合资公司---广东芯聚能半导体有限公司;TCL成立TCL微芯科技,鸿海与国巨合作成立国涵电子,进军小IC市场。

东风、美的也分别于3月份、1月份,成立半导体技术公司。天眼查数据显示,我国今年上半年新增半导体相关企业超过2万家,同比增长178%,而这几乎是过去一年的新增数量。从成立的理由来看,各芯片企业参与的理由又各不相同。

比如,对于立讯精密、美的等传统制造类企业来说,它们希望通过成立半导体企业实现上下游整合;而对于比亚迪、吉利、百度等车企来说,它们则是希望通过自研芯片实现在智能汽车上的主导权,甚至在车用电子上实现弯道超车;而对于通讯企业来说,解决芯片“卡脖子”问题攸关生存,自己下场做自然是势在必行。

爆火风口的背面

不过,在蜂拥而至、大干快上的产业大跃进氛围下,行业难免会出现一些暗藏的隐患。从目前来看,这种隐患已经开始逐渐显现出来了。

据紫光国微7月10日公告称,日前收到控股股东紫光集团告知函,债权人徽商银行向北京一中院申请对紫光集团进行重整,这一纸公告一经公布便迅速引得业界哗然。毕竟,作为一家资产规模在3000亿元的大公司,如何会陷入破产重整之中呢?根据此前披露的2019年年报数据显示,2019年底紫光集团负债合计2187．47亿元,占到其当年资产总规模的73．46%,其债务之高由此可见一斑。

巨额债务或许与其买买买的扩张战术分不开。据不完全统计,自2013年以来,紫光集团先后发起了60余项收购。其中,就包括斥资25亿美元收购新华三51%的股权,2015年还曾想控股台积电,但最终因为审查、资金等原因未能落地。快速扩张对紫光而言像个“速效丸”,让这个体量巨大的集团陷入巨额债务危机之中。

不过,在风口之下紫光的案例并不算是孤例。在紫光集团之前,先有武汉弘芯千亿投资项目烂尾案,后有德怀半导体破产拍卖案,这些案例都显露出芯片业迅速扩张背后的行业乱象。

随着乱象不断出现,国家相关部门也开始强化监管、收紧审核。比如,针对地方上频繁出现的芯片“烂尾”案,国家推出了“谁批准谁负责”的问责机制,通过强化地方兜底来加强地方对项目的审查力度;另外,针对半导体企业的IPO绿灯机制也在加强。据统计,截止6月底,科创板市场共有34家企业撤回IPO申请,从1月份-6月份几乎每月都有。

而随着国家对半导体企业监管的加强,以及行业马太效应的逐步释放,接下来或将有更多的半导体企业陷入破产重整之中。

行业芯片热潮下的冷思考

从国内半导体行业发展的历史和现状来看,相比西方国家国内的半导体产业仍有相当差距。而在面临外部“卡脖子”和内部政策鼓励的大背景下,行业出现适当的“泡沫”或许对整个产业会起到积极的作用。

一般而言,产业中的新参与者越多,其到来的创新可能就越大,而创新的可能越大产业最终取得突破获得赶超的机会也就越多。从这个意义上来说,来自不同领域不同行业的各路巨头在芯片业上的“同台竞技”,或许会给行业带来一些新的改变。

不过,从行业发展规律的角度来看,激流勇进的行业大风暴或许会导致巨大的社会资源浪费,进而影响到产业的后续发展。

从行业规律来看,作为资本和技术密集型的产业,芯片产业的高门槛决定了行业最终只能留下极少数的行业玩家。拿美国来说,至今留下来的半导体企业也仅有高通、英伟达、AMD等少数玩家,韩国仅有三星,中国台湾仅有联发科、台积电等少数龙头。这些事实都说明,在芯片这个重资产、重研发的科技领域,最终留下的只会是少数企业。

但从目前国内急速扩张的半导体产业来看,很多企业是带着急功近利的想法去参与的。急功近利带来的结果,就是很多企业在快速上马项目过后,很快便因为资金链断裂而破产,或因为没有找到市场无法商业化运营而停滞,最终导致烂尾工程迭出、破产拍卖案不断,在残酷的商业竞争中留下了一地鸡毛。

因此从长远来看,国内半导体企业需要在加速发展的同时关注发展节奏和效益,唯有如此行业才能够在有序发展中行稳致远。