近日,据媒体报道称,台积电在计划扩充5nm产能的基础上,还准备全面扩大7nm和28nm制程产能。此外,台积电或正寻求与索尼合作,在日本建造一座28nm晶圆厂。

从技术上看,通过智慧芽全球专利数据库检索发现,台湾积体电路制造股份有限公司及其关联公司在全球126个国家/地区中,目前共有6．6万余件专利申请,其中,有效专利3．8万余件,授权发明专利4．6万余件。智慧芽咨询专家表示,一般情况下,一家公司的授权发明专利所占专利申请总量的比例,反映了该公司的技术创新水平。

若针对上述6．6万余件专利进行分析可知,台积电在近几年的专利布局,更多聚焦在半导体、介电层、集成电路、晶体管、栅极结构、存储器、电连接等专业技术领域中。

图1:台积电专利的关键词云

此外,将台积电在各细分技术领域内的专利的价值与行业中平均的专利价值相比,台积电整体上的专利价值远高于行业平均水平。台积电目前价值最高的专利之一是一件授权发明专利“Solderless interconnection structure and method of forming same无焊接互连结构及其形成方法”(公开号:US11043462B2)。并且值得注意的是,这件专利于2012年申请,2021年获得授权,距离到期还有超过10年的时间。

图2:台积电专利价值与行业平均水平对比分析

(备注:智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利,一般来说,专利从申请到公开可查询,需要4到18个月)