《科创板日报》(上海,编辑 郑远方),已困扰半导体行业近三个月的大马疫情终于出现转机。10日,马来西亚宣布,国内成人新冠疫苗接种率已达九成,将进一步放宽防疫限制,解除跨州旅行禁令。政府表示,将把新冠疫情看作“地方性流行病”,即使病例数量上升,也不会再次实施全国性封锁。马来西亚半导体产能有望开始爬坡。

或许,产能爬坡已经开始。据摩根士丹利对马来西亚晶圆厂设备商的调查显示,9月末平均产能利用率已达89%——8月末仅为51%。

具体厂商方面,安森美、恩智浦、德州仪器、意法半导体等公司的当地工厂运营均出现明显改善。根据当地政府目前政策,只要工厂员工完成接种2剂疫苗,工厂便可恢复100%产能。例如,大摩调查显示,英飞凌的马六甲工厂员工已在9月完成2剂BNT疫苗接种,工厂恢复全产能运行。

汽车缺芯症结渐解

汽车产业的“四化”趋势正在引发产品价值链重塑——内燃机相关系统和元器件不断缩减,而三电(电池、电驱、电控)的引入则快速推升汽车含硅量,后者占整车成本比重可达50%,纯电动车的半导体总价值量相比传统汽车有望提升70%以上。

此前特斯拉、宝马、蔚来等车厂减产、延迟交付,主要原因都是“缺芯”。而分析师指出,车用芯片短缺的症结,便是疫情下马来西亚当地封测厂停工/减产。统计数据显示,全球14%的封测厂都位于大马,而9月上半月,当地工厂平均只有47%的人力保持运作。

大摩曾在9月13日的一份报告中表示,马来西亚有望在10月底将疫情视作“地方性流行病”,而芯片产量在11-12月获得明显改善。如今看来,政府较预期提前半个多月实施这一举措,车用芯片产量有望提早恢复。

业内近期的多个表现,一定程度上也印证了这一观点。

中汽协日前提及,马来西亚当地产能已逐步恢复,Q4芯片采购有一定保证。不过其也提醒,Q4供应依旧短缺。

台积电昨日在法说会上透露,目前车用芯片短缺问题已有所缓解,传导至OEM厂仍需数季度时间。中国汽车流通协会也在9月30日表示,汽车芯片缺口峰值已经过去,未来芯片供应将会缓慢提升,但传导至汽车终端销售还需要3-5个月。

值得一提的是,今日半导体板块走强,其中IGBT相关个股领涨。