芯片设计工程师当下年薪在60万元－120万元间，跳槽可能加薪10％－30％；

验证工程师当下年薪在60万元－150万元间，跳槽可能加薪10％－15％；

CPU／GPU领军人物当下年薪是150万元－600万元，跳槽可能加薪30％－50％。

芯片圈很长一段时间都流传着这样一句话：“干半导体的不如干互联网的”，近几年，在政策利好、中美贸易摩擦、疫情导致的缺“芯”危机等多重因素影响下，这一风向已经发生明显改变：初创公司、互联网公司、手机厂商等纷纷入局，芯片行业一下从冷板凳变成了“香饽饽”，离职率高、加薪挖人、企业招不到人已成常态。

其背后的核心因素在于芯片人才的紧缺。《中国集成电路产业人才白皮书（2019－2020）》（以下称“白皮书”）的数据显示，到2022年，我国芯片专业人才将有30万左右缺口，如果算上其他领域，例如通信领域的光子芯片，当下大火的功率芯片，所有领域加起来，我们国家芯片相关的人才缺口可能有60万左右。

卸下芯片行业“高大上”的神秘面纱，本文将结合摩尔精英人才业务副总裁赖琳晖在ICITS 2021集成电路产业技术研讨会上的分享，从以下三个方面帮助大家了解芯片行业的人才缺口概况：

现状：不仅缺人，离职率也高

缺人缺人，到底缺的是哪类人才？

缓解人才缺口的可行性建议

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现状：不仅缺人，离职率也高

白皮书显示，2019年二季度到2020年一季度，国内半导体全行业全平均薪酬为税前12326元／月，同比上涨4．75％，其中增幅最大的要数研发岗位，其平均薪酬为税前20601元／月，同比增长9．49％。即便如此，国内集成电路企业人均薪资与国外相比仍有较大提升空间。

大多人都会对高薪职业心动，可矛盾的是，芯片行业用人需求连续三年增长，薪资也在不断增长，却无法吸引更多的人才真正深耕这个行业。白皮书显示，按当前产业发展态势及对应人均产值推算，到2022年前后全行业人才需求将达到74．45万人左右。当前旺盛的行业需求下，人才供给却远远跟不上迅猛发展的需求。企业不仅要考量人才，也要考虑性价比，比如在薪酬设置方面，既不能给出太高的薪水，也不能开得太低，否则就招不到人。

事实上，企业招不到人，挖角现状严重，人才流失率高也是常态。招聘已经不只是HR的事，甚至上升到CEO，成了他们日常工作的一部分。不管是应届生还是工作1－3年的职场人，要价往往都是清一色的高，这也给企业带来了严重的负担。缺人是真的缺，但是看着目前的要价，可能也是真的要不起。

以晶圆制造到芯片设计、封装测试这条线为例，只有晶圆制造的需求大部分得到了满足，到了下游便开始断流，设计至少有7万多的缺口，到了封装测试也有至少1万多的缺口。

不仅缺人，离职率高

摩尔精英做了一个2021年上半年离职率的情况分析，竖状图表显示，按照离职率高低的排序，分别是封装测试、晶圆制造、芯片设计，行业平均离职率接近12％。

高离职率也跟行业有关，劳动密集型的行业，往往离职率都高。半导体行业下游的封装测试这一部分就是这一类型，封装测试的离职率更是达到了17％以上。其次是晶圆制造，比起封装测试，它对专业知识的要求程度更高。

我们也可以从招聘市场看到上半年集成电路行业最热门和最紧缺的前20个岗位。最热门往往代表供给多，大家都有从事的意愿。最紧缺的则是企业有大量的需求，但具体的供给可能是同步旺盛，也可能是供不应求。

综合看来，这些岗位主要集中在集成电路设计方向，而软件研发、硬件研发、封装测试这类岗位的热度偏低，紧缺度也没有设计高。

据报道，2021年一季度前程无忧集成电路／半导体雇主收到的简历量比2020年同期增加了4％，但职位发布量却达到了倍增。这与2020年二季度岗位同比下降17％，简历投递增加4％的情况正相反。反映出这个行业人才严重的供不应求状况。

抛开行业进入的问题，这一行业内的人员流失率也非常强，因此这不仅仅是招聘的问题，更是能不能把辛苦招聘的人留下来的问题。在一些背景好，资本雄厚的初创企业，想要快速建立一个优秀的团队，往往采取挖人的方式，无论是设计还是制造，都是从那些老厂、大厂中挖人。

这种人员高度流动现象，大厂中芯国际往往是一个典型案例。根据中芯国际《2018年企业社会责任报告》所透露出来的数据，堪称触目惊心，2018年中芯国际在北京、深圳工厂的员工流失占总流失比为25．7％、11．7％，总流失率为22％。

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缺人缺人，到底缺的是哪类人才？

白皮书显示，缺口的70多万人中，设计业为27．04万人，制造业为26．43万人，封装测试为20．98万人。集成电路行业的从业人员整体学历水平高于其他行业，但行业上中下游的学历结构也有不同。

比如在芯片设计这种高精尖的领域，高学历人才比晶圆制造要多，虽然两者的本科学历人才占比相当，也能一定程度显示出两者在高精尖方面的重要程度。

但涉及到本科以下学历，芯片设计与晶圆制造则呈现出两个极端，在芯片设计领域本科以下学历的占比很低，仅为7．26％，但晶圆制造的本科以下学历占比仅次于本科学历占比，为31．5％，可以看出，晶圆制造既有大量攻克材料、设备难题的岗位，也存在对学历要求较低的一线岗位。

更上游的设备材料与晶圆制造的学历结构几乎一致。最近我国在材料设备扩产和资本投入方面不遗余力，这也是我国芯片被严重“卡脖子”的地方。

而到了封装测试，相较于其他半导体行业的领域，它对学历的要求相对降低，这也导致它本身的岗位流动性非常大，这不仅仅是半导体产业，更是整个社会工业制造的普遍问题。其实封装测试不仅需要一线劳动者，也需要一定的技术、管理类人才，但和晶圆制造相比，它的本科学历约占晶圆制造（46．4％）的一半，为21．3％。

赖琳晖强调，半导体行业给人的所谓“高大上”的印象其实也不是一件好事，这样不利于更多人进入这个行业。

赖琳晖举例，面对严重的缺口，也可以通过倒逼的方式，把一个尖端人才的岗位分成三个人去做，比如以前是两个硕士的岗位，通过倒逼细分，可以把这个岗位分成一个硕士加两个本科生的配置甚至一个硕士加上一个本科生和一个专科生的配置。如此，我们不必苛刻地要求一个萝卜一个坑，且必须学历个个匹配，我们应该灵活变通。

我们也要看清，未来招聘短期内招不到人会是一个常态。以前在上海，设计工程师大约有1万多人，用人单位可能总共只有200多家，现在突然有上千家设计公司之后，现有的人才再怎么分也是不够的。

目前的许多岗位，对求职者的要求非常高，一定程度上也反映了行业里“只想钓鱼，不想养鱼”的情况。往往刚毕业想施展拳脚的潜力新人无处可去，一去投简历就被动辄5年的经验要求吓跑。这时我们可以适当降低要求，满足了基本需求即可。

企业也要转变观念。企业想要钓到好鱼，也要学会自己养鱼，否则大家都只想着通过现成的方式挖有经验的“老人”，但池子里的鱼总是有限，面对不断增加的缺口，迟早要开始自己培养人才。

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缓解人才缺口的可行性建议

值得注意的是，《白皮书》还提出了目前我国集成电路产业存在的问题：

1、我国领军和高端人才紧缺，对人才吸引力不足。

2、我国人才培养师资和实训条件支撑不足，产教融合有待增强。

3、我国集成电路企业间挖角现象普遍，导致人才流动频繁。

4、我国对智力资本的重视程度不足，科研人员活力有待激发。

针对以上四个问题，赖琳晖认为可以在人才培养方面给出对应的建议。

在资深工程师的利用方面，可以将研发中心开在那些高校密集的新一线城市，二三线城市（比如武汉、西安），也可以在欧洲、亚洲等海外城市设立研发中心，降低招聘的竞争压力。而且根据最新的报告，现在的大学毕业生更多趋于待在新一线城市、二三线城市，企业可以让应届生毕业就留在大学所在的城市，深耕半导体行业，一步步变资深。

针对初级工程师，更多是吸引加入。首先可以招聘相关专业的人才转行加入这个交叉性的行业。比如电子信息、嵌入式开发、机械自动化相关的现有人才。也可以从高校培养各学科的人才加入，例如电子与通信工程、软件工程、材料类、机械类等专业的学生。

半导体行业是一个复杂的行业，这里面需要集聚各个专业的人才，各自在不同的领域发挥优势，抱团做出大的成就。通俗的说，如果这个池塘的鱼实在太少，可以从临近的池塘把一些鱼捞过来再去养一养好。

此外，还可以深入人才的源头，把培养半导体行业人才提早到高校教学，学校与企业通过开班定向班定向培养，或者在已经进入职场的人才中，开设针对招聘岗位的定向培养、委培等。