半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华微科创板IPO获受理。

芯导科技科创板IPO注册获批

“证监会发布”官方公众号消息，近日证监会按法定程序同意上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称芯导科技）科创板首次公开发行股票注册。

招股书显示，芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售，该公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。

今年上半年芯导科技营业收入为26,339.75万元，同比增长97.45%，主要系半导体行业景气度上行，发行人主要产品TVS、MOSFET和肖特基等功率器件和功率IC收入较去年同期增加较多所致。

受收入规模大幅增加和综合毛利率提升等因素影响，芯导科技2021年1-6月经审阅的归属于发行人股东的净利润为6,361.23万元，同比增长140.04%。

此次IPO，芯导科技拟募资4.43亿元，将全部用于高性能分立功率器件开发和升级 、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目 、以及研发中心建设项目。

英集芯科创板IPO事项即将上会

上交所官网信息显示，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）科创板IPO事项将于2021年10月28日上会接受审核。

英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售，品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。其电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。

2018-2020年，该公司实现营业收入分别为21,667.67万元、34,804.70万元和38,926.90万元，今年上半年营收达35,587.07万元，业绩实现稳定增长。

英集芯本次拟募资4.01亿元，投建于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目以及补充流动资金项目。

晶华微科创板IPO获受理

10月25日，上交所正式受理了杭州晶华微电子股份有限公司（简称“晶华微”）的科创板上市申请。

晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

招股书显示，2018年到2021年上半年，晶华微实现营业收入5027.88万元、5982.96万元、1.97亿元和1.01亿元。

本次IPO，晶华微拟募资7.5亿元，用于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化、工控仪表芯片升级及产业化、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化、研发中心建设和补充流动资金。