近日，从海外媒体获悉，德国汽车零部件巨头博世集团宣布，已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设，以及在马来西亚槟城州的半导体测试中心。该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。

　　在博世看来，汽车智能化转型过程中，芯片会发挥越来越重要的作用。德国相关协会曾预测，汽车在创新方面，80%的创新源于半导体，因此无论是新四化，自动驾驶还是具化到V2X，都离不开芯片。正基于此，近年来博世正不断加大在半导体芯片领域的投入。

　　博世德累斯顿工厂于6月投产，总投资达11.7亿美元。博世表示，此次投资的大部分资金将用于该300毫米晶圆工厂的扩建，以帮助该工厂实现比原计划更快的生产速度，从而提高芯片产量。

　　而罗伊特林根半导体工厂则占地37.7万平方英尺，投资约为5776.5美元，主要用于生产200毫米晶圆。博世计划进一步扩建该工厂，在2023年底前再扩建3.3万平方英尺。

　　此外，该公司补充说马来西亚槟城建设一个半导体测试设施，但没有具体说明投资规模。

　　据官方资料显示，近十年来，博世于2010年投建了8寸晶圆厂，今年初第二个晶圆厂——12寸晶圆厂在德国的德累斯顿建成。在封测方面，除在欧洲建设封装测试外，苏州第一条封测线已落成，并且投资进一步加大。

　　博世中国副总裁蒋健表示，半导体短缺可能会持续到2022年。他表示，7月，芯片制造商只能满足客户约20%的订单，而到了8月，客户超半数的订单无法满足。