5nm的芯片工艺于2020年推出,华为麒麟9000、苹果A14、三星Exynos2100、联发科天玑1200、高通888等芯片均采用这一工艺。

而2021年,台积电、三星依然停留在5nm,所以苹果A15以及接下来三星、高通、联发科等厂商要推出的旗舰芯片,均采用的是5nm。

按照之前台积电、三星的计划,2022年将要进入3nm,于是大家认为明年,手机芯片厂商们可能要基于3nm推出新芯片了,比如A16等。

但让人没有想到的是,从现在的情况来看,至少明年苹果的A16,也就是iPhone14可能用上不3nm工艺了,最多也就来个4nm,甚至有可能是5nm。

至于为什么,这锅就真得台积电来背了,因为台积电的3nm工艺延期,无法按计划量产,要延期3-4个月,赶不上苹果iPhone14的发布日期了。

台积电表示,3nm工艺太复杂了,所以进度不理想,原来的计划是2022年下半年就能够交付给客户的,那样就能够赶上A16,为iPhone14供货了。

但因为太复杂了,所以预计要到2023年初才能够交付给客户,台积电表示这是对客户负责,一定要先与第一家客户验证后,才能够真正的批量出货、交付。

而iPhone14不可能等到2023年才交付,所以明显这个iPhone14上的A16芯片,是不可能使用上台积电的3nm工艺了。

不过台积电为了A16芯片,也做了另一手准备,那就是推出了N4P工艺,这个工艺在外界看来相比于N4,就是4nm的加强版,但实际上还是5nm工艺的改进版。

但N4P工艺与台积电的N5(5nm)相比,晶体管密度再压缩一点,面积比n5小6%,而性能方面,相比最初的N5(5nm)工艺可提升11%的性能。

这算不算是台积电的补救措施?毕竟苹果是台积电的第一大客户,如果让苹果跑了,跑到三星那去了,台积电就损失大了。

接下来就看三星能不能先于台积电量产3nm并交付,能不能赶在iPhone14发布前,那三星还是有很大机会的,毕竟之前三星也这样从台积电手中抢过苹果14nm芯片的订单。