11月4日，据外媒The Information报道，台积电最新3nm工艺陷入瓶颈，投产遭遇困难，可能无法如期进入大规模量产阶段。受此影响，苹果明年新机iPhone 14所搭载的A16芯片，恐无法使用3nm工艺，可能会转向4nm工艺。

台湾《经济日报》最新报道称，台积电针对网上传言做出回应，3nm制程按照计划进行，不评论客户或市场传闻。

看来，苹果A16芯片还是有很大机会使用台积电3nm工艺的。按照台积电公布的计划，3nm工艺会在今年第四季度开始试产，明年下半年正式量产。如果一切按照计划进行，赶在苹果iPhone 14发布之前量产A16芯片应该问题不大。

不过，目前还没有听闻任何关于台积电3nm投产的消息，并且初期的产能估计不会太高，能否满足苹果订单需求还真太好说。此前有媒体报道，英特尔是台积电3nm工艺的最大客户，会占据绝大部分的产能。而苹果A系列芯片的订单量又非常庞大，今年A15就超过1亿枚，台积电恐怕很难同时满足双方的需求。

苹果一直都是台积电新工艺的忠实拥护者，从以前的10nm、7nm，到去年的5nm，这次自然不愿意放弃3nm，而去妥协使用4nm。但是，尝鲜新工艺存在较大风险，产能无法保障只是一方面，更主要的还是担心芯片性能翻车。去年的A14芯片就因为5nm工艺不够成熟，只是稍微挤了一点牙膏，功耗发热就飙升，实际体验可能还不如A13芯片。

根据台积电对外公布的描述，3nm工艺相较于5nm工艺，有望提升10％～15％的性能，降低25％～30％的功耗。不过实际表现如何还不好说，一般情况都会和理论数值存在一定差异。半导体技术越往前就越难，从7nm进步到5nm就遇到那么多困难，5nm升级到3nm真的会很顺利吗？小雷还是有些怀疑的。

目前台积电也没有肯定苹果A16会采用3nm工艺，依旧存在使用4nm工艺的可能性。希望明年的A16能多挤点牙膏，别再拉胯或翻车了。

来源：雷科技