由于疫情的影响，全球半导体产业陷入空前的危机之中。手机芯片缺货、PC 芯片缺货、汽车芯片缺货，各行各业芯片供应量吃紧，一股前所未有的“缺芯潮”席卷五大洲。

危机之下，各国均积极采取应对措施，有的鼓励半导体企业开设新工厂，有的推动芯片产业生态建设。然而，所有国家都没想到，还有一招可以解决缺芯问题，那就是让主要半导体企业交出关键数据。想出这一招的不是别人，正是美国商务部长雷蒙多。

在雷蒙多的提议下，美国商务部以提高芯片供应链透明度为由，向包括三星、台积电、英特尔在内的数十家芯片上下游企业索要数据。同时，雷蒙多警告说，如果公司不响应要求，“那么我们的工具箱里还有其他工具，可以要求他们向我们提供数据”。

交数据与缺芯的关系

半导体公司交数据与缺芯潮，乍一看似乎并没有多大关系。毕竟交出数据也不会多出芯片产量，不能从根本上解决芯片供应难题。可如果有厂家恶意囤货居奇，结果则完全不同。

从去年下半年到几天，缺芯潮已经持续了一年多时间，半导体公司纷纷表示扩充产能，可芯片短缺问题非但没有解决，反而愈演愈烈。为此，美国商务部怀疑芯片供应链中，一定有某个环节存在囤货现象，恶意炒作芯片价格。

理由也比较简单，明年一季度 8 英寸晶圆代工产能增加 6％，12 英寸同比增加 14％。产能提升背后，芯片供应却依旧捉襟见肘。半导体晶圆代工企业纷纷涨价，台积电调涨 2022 年晶圆代工价格 10～20％。联电、力积电、世界先进等代工厂，也将在 2022 年第一季再度调涨晶圆代工价格逾 10％ 幅度。

按照经济学常识，产能提升，供应量增加，供给关系会得到改善。然而，现实却完全相反。为此，美国商务部决定对整个半导体供应链进行一次数据普查，调查对象除了三星、台积电、英特尔这样的芯片生产商，还有中间采购商以及微软、苹果、宝马、戴姆勒等终端采购商。

调查问卷分为 26 个问题，其中芯片供应商需要回答一半问题，调查对象为芯片设计、制造与封装厂家。具体问题为：

1、公司在半导体供应链中的角色；

2、能够提供的芯片制程节点、半导体材料类型和器件类型；

3、生产的集成电路、产品、技术节点类型（不论是否在自家工厂生产），过去3年内（2019至2021年）产品最终用途的实际或预估的年营收额；

4、公司订单积压量最大的产品，以及产品总数、产品属性、过去一个月的销售额、以及生产、组装、包装的位置，以及每项产品的三个最大客户，每个客户的产品销售额占比。每个生产阶段是由谁承载的，每个产品2019年的交货时间和现在的交货时间（以天为单位），提供任何当前延迟或瓶颈的解释；

5、对于公司顶级的半导体产品，列出每个产品的典型和当前库存（以天为单位）、成品、在制品和入库产品。为清单做法的任何变化提供解释；

6、在过去的一年里，产品的主要中断或瓶颈是什么；

7、过去 3 年的订单和出货的比例，解释任何变化；

8、如果产品需求大于供应能力，公司如何组织分配供应；

9、产能是否具有可用的容量，如果具有，什么阻止了满负荷运行；

10、是否考虑增加产能？ 如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增长存在哪些障碍？在评估是否增加产能时，会考虑哪些因素；

11、在过去三年中，公司是否改变其材料／设备采购水平或做法；

12、接下来的 6 个月中，哪些变化或供应链压力缓解可以显著提升公司的半导体供应能力。

显而易见，问卷要求厂商对关键制程节点、存货数量、交货时间、大客户销售占比以及为增加产量所做的工作做明确说明。如果芯片生产厂商提供这些数据，美国商务部将完全掌握半导体产业供应情况，了解芯片短缺的真正原因。

到这里，美国商务部的做法似乎并无不妥，然而事实并没有那么简单。如果只为掌握供应链数据，调查问卷中似乎没有必要出现制程节点、产品中断瓶颈以及大客户销售占比。

醉翁之意不在酒

在遥远的大洋彼岸，有一个科技圣地硅谷，以半导体核心元件硅命名的地方，诞生了英特尔、苹果、谷歌等科技巨头。然而，随着美国制造业空心化，美国以硅谷为代表的科技企业却丧失了半导体芯片制造领先地位。

芯片分为逻辑芯片与存储芯片，逻辑芯片制造以台积电、三星为代表，目前已经领先英特尔一个代际。存储芯片以三星、SK 为代表，其中三星技术实力尤为出色，美国企业美光一直难以赶超。

作为综合实力排名第一的大国，美国在半导体芯片制造上的实力却不尽人意。数据显示，美国半导体制造占全球份额降至 12％，美国商务部长雷蒙多甚至表示，在世界上最先进的半导体生产中，美国制造的这一比例为零。

目前，台积电与三星已经量产 5nm 制程，而英特尔才刚刚实现 10nm 制程，虽说双方标准不一，英特尔 10nm 约等于台积电 7nm，但是台积电 7nm 也是三年前的技术。综合下来，英特尔与台积电大概有两年技术差。

先进半导体制造技术缺失，反馈到生产制造上就是没有芯片自主权。我国一直苦于缺少芯片自主制造能力，而美国同样存在这一问题。今年九月底，美国通用汽车有六家工厂因缺芯停产，福特也宣布部分车型限产。汽车业的低迷严重拖累了美国经济复苏，三季度美国 GDP 增长幅度降到 2％。

既然汽车缺芯影响了美国经济复苏，那么必须找出原因。掌握各大代工厂生产能力与囤货情况，不仅可以“逼迫”上述企业优先向美国企业供货，还可以掌握台积电、三星等晶圆厂制程进度，“协助”英特尔等美国公司逆袭。

今年九月，英特尔执行长基辛格出席白宫半导体峰会时表示，希望半导体供应链能更有弹性，而英特尔作为美国本土唯一一家半导体先进制程技术公司，将能显著地强化供应链弹性。与此同时，英特尔在美国亚利桑那州的两家芯片工厂破土动工，新工厂将被命名为 Fab 52 和 Fab 62，总投资 200 亿美元。除了承接自家订单，还将接受亚马逊、高通等外部客户订单。

此前，英特尔坚持 IDM 模式，芯片自产自销，也不为任何厂商提供代工服务。改行代工厂，英特尔既没有经验，也没有议价能力。

而美国商务部此时索要台积电、三星的关键供应数据，或许会提供给英特尔，帮助其转型。中时新闻网援引专家的话称，“美国掌握关键数据，可以了解各公司的底牌，但各公司却看不见他们底牌，难保美国不会把资料泄露给自家厂商，没有人能确保公正性。”

三星、台积电为什么“不抵抗”？

九月，美国商务部索要数据，设置期限为 45 天。截止日期之前，三星、台积电、SK 海力士，这些半导体企业，并没有一家违背美国商务部意愿，全都乖乖上交数据。

是什么让半导体厂商如此乖巧？原因有三点。其一为美国商务部强大的压力，消息人士透露，美国政府正在考虑使用“国防生产法（DPA）”，作为强制相关企业提交数据的法源依据。如果三星、台积电拒绝交数据，等待他们的可能是更加严厉的制裁。

其二在于股权结构，三星虽然是韩国企业，可三星电子 44％ 股份由花旗银行、摩根大通等华尔街金融机构持有。台积电也类似，前十大股东中，外资股东高达八个，股东排名第一的是花旗托管台积电存托凭证专户，持股比率为 20．52％。作为美国资本占主导地位的企业，三星、台积电根本无法抗拒来自美国商务部的压力。

其三在于数据掺水，三星、台积电等企业全都如期交上答卷，可他们并没有完全按照美国商务部要求。台积电表示，他们一如既往地致力于保护我们客户的机密性，确保在回复中不披露任何客户的特定信息，在上交的芯片相关资料中，并未揭露客户信息以及库存、销量的具体数据。

《韩民族新闻》也表示，从目前韩国主要企业提交的数据看，有的隐瞒了销售额排名前三的客户，有的只提交了按行业使用产品的公司所占比例，而非美国最初要求的“客户半导体具体交易情况”。

隐藏关键信息之后交卷，几乎成为半导体企业的共识。然而，美国商务部长雷蒙多是否满意，暂时还没有消息传出。有专家担心，雷蒙多或许认为提交的数据“不足”，不排除未来会继续施压。此外，雷蒙多或许会提出新要求，比如要求三星、台积电在美设厂以解决美国企业芯片短缺问题。

总之，美国试图操控整个半导体行业的意图已经凸显，未来台积电、三星、日月光、SK 海力士等企业将不得安生。除非以英特尔、美光为代表的美国企业彻底占据芯片生产领导地位，否则建厂要求与数据索取将不会休止。