11月17日消息，据外媒报道，联发科将向三星明年将推出的64款新发布移动终端设备中的14款新机提供联发科芯片，如果这一消息属实，这将是联发科历年来首次拿下最多三星的订单，而国内知名手机品牌如OPPO、小米、vivo等也在持续增加联发科芯片的使用量，按照这一趋势，明年联发科的营收将有望进一步增长。

前段时间，有消息传出全球智能手机品牌三星如今打算扩大自己在手机行业的市场占有率，据悉，三星内部预计明年将出货智能手机3．34亿台，是2018年以来首度超过3亿台大关，其中以中低端机型占比最大，达到了将近八成，总量高达2．67亿台。目前三星手机芯片的主要供应商为联发科，联发科目前主要攻略方向就是中低端芯片，这与三星的目标不谋而同，如今三星明年将扩大智能手机出货量，这将有望带动联发科明年的营收利润。

此前曾有消息曝出，2022年三星智能手机准备发布64款智能手机和平板电脑，当中31款机型将使用高通芯片，20款将用三星的Exynos芯片，14款机型将采用联发科芯片、3款机型采用展锐芯片。其中联发科芯片的用量较以往有了大幅增长，这或许与联发科近年来在芯片制程工艺技术有所突破有关。

一直以来，联发科芯片在中低端智能手机和新兴市场领域都表现得很好，在终端市场上联发科的芯片技术也得到了广泛的认可。目前众多国内一线手机品牌，如荣耀、小米、OPPO等，都在自家的中端产品上采用了联发科的芯片。近期由于高通的旗舰骁龙888芯片在散热方面出现了一点问题，获得了“火龙”称号，饱受消费者诟病，这就导致了联发科获得了宝贵的发展时间，虽然现在在旗舰机领域来看，联发科还暂时比不上高通，但在市场需求量越来越大中低端智能手机市场，联发科已经逐渐超越了高通。

而在今年第二季度智能手机芯片市场中，联发科以38％的智能手机芯片市场占有率勇夺全球第一，成功超越高通，高通的市场占有率仅有32％。

值得一提的是，在昨天举行的台湾工研院第十届工研院院士授证典礼暨院士论坛上，联发科CEO蔡力行获得了工研院院士称号，并在论坛上表示：联发科的产品将持续不断地走先进芯片制程工艺方向，不会止步，今后将会继续与台积电紧密合作，目前基于5nm和4nm芯片制程工艺制作的芯片已经得以量产，后续将会持续发展芯片制程工艺技术，后续将继续推出基于3nm芯片制程工艺的产品。

联发科在芯片制程技术上的不断研发创新，或许正是他们能在智能手机芯片市场份额里超越高通的原因，假以时日，联发科在旗舰智能手机芯片领域里赶上高通或许不再是空谈。