不光是美国，全球各地都在拉拢芯片巨头们前来建厂。

终于，三星公布了第二座美国芯片工厂的具体位置——得克萨斯州泰勒市郊外。

作为建厂激励，泰勒市和更上一级的威廉森郡都承诺近30年内为三星提供最高92．5％的地产税减免，同时在工厂用水及废水排放方面给予巨额补贴。

这样的福利待遇，连美国自家“亲儿子”英特尔都享受不到。

可以看出来，为了把三星拉到美国建厂，美国这次可谓相当有“诚意”。

在过去两年里，为了应对日本方面的断供危机，三星一直在主导韩国半导体供应链的建设计划。在这期间，三星投资了至少14家韩国本土半导体设备和材料供应商，累计超过20亿人民币。

但在最关键的芯片制造环节，三星却选择了拥抱美国。

此前，三星已经在得州奥斯汀地区建立了一座芯片制造厂。依靠本土优势，三星拿下了英伟达、苹果等多家美国芯片公司的订单。尝到甜头的三星自然不会放弃美国“邀约”的机会，将第二座工厂建在美国理所应当。

另一方面，在今年10月份，美国政府在半导体领域举办了一次“鸿门宴”，逼迫三星、台积电等半导体巨头提供商业信息。最后三星 “不情愿”地交出了数据。

虽然三星方面表示并没有提交关键用户秘密，但重要的“把柄”基本已经被美国方面所掌握。

美国的“芯片焦虑症”

近些年，伴随着美国“反全球化”的进程提速，“半导体制造回流美国”的呼声也愈发高涨。尤其在亚洲芯片制造业崛起的背景下，美国半导体行业产生了自己的“焦虑症”。

虽然高通、英伟达、AMD等一大批优秀芯片企业畅销全球，但在芯片制造环节，美国是实打实的“落后”。且不说英特尔代工一直处在“挤牙膏”的水平，就连号称“全球第4大芯片代工厂”的格芯也毫无话语权。

在看到自身产业结构的隐忧之后，美国开始有意扶持半导体制造业的回流计划。这样既可以保证自家企业的供应稳定，也可以压制亚洲芯片制造的势头。

数据显示，台积电和三星已经占据全球约70％的晶圆代工市场，而美国在全球半导体生产总量中所占的比例仅有12．5％。不仅如此，过去几年全球新建的晶圆厂中，竟没有一家在美国。

据SIA预测，到2030年，亚洲晶圆产能占比将增至83％，这基本上就是控制了供应链。在疫情期间，台积电等亚洲代工厂甚至可以直接“坐地抬价”，将订单优先安排给大客户。

虽然美国本土的英特尔、格芯都努力发展自己的代工业务，但最简单快速的方法还是让台积电、三星直接来美国建厂，更方便实时监控。

于是，在多方促成下，台积电在去年5月宣布在美国政府和亚利桑纳州支持下，投资120亿美元建设与运营一家采用5nm制程工艺的晶圆厂，建成后月产量约为2万片晶圆。

紧接着，美国又盯上了三星最先进的3nm工厂。按照2024年投产目标，工厂投产时正好赶上了3nm芯片的换代高峰期。

虽然看起来三星在这次交易中一直处于被动的状态，但三星也有自己的“小算盘”。

站在三星的角度来看，在李在镕入狱之后，三星无论是在技术、量产进度还是客户规模都与台积电的差距进一步拉大。这些差距直接最后反应在两家公司的股价表现上。李在镕出狱当天，台积电美股总市值5478．12亿美元；而三星韩股总市值只有4283．2亿美元，并且一直在下跌状态。要知道，三星不仅仅是芯片代工业务，而是囊括了整个消费级市场，这样的成绩显然不能让人如意。

借助美国的芯片补贴政策以及得州得天独厚的芯片产业链，三星可以快速完成工厂的投产，这是在韩国本土所不具备的优势。

据统计，在得州的土地上，汇集了德州仪器、恩智浦、英飞凌、X－FAB等老牌芯片企业，三星可以轻而易举就招聘到技术成熟的工人。同时，新工厂距离三星老工厂也不过30英里的距离，完全可以进行资源共享。

借助3nm新工艺的新工厂，三星足以有底气和台积电进行“硬碰硬”的对抗。

不仅是美国，全球都在抢工厂

不单是美国，欧洲、日韩以及中国都在积极拉拢芯片巨头们投资建厂。

有的被政策优惠吸引，有的是被美国过高的人力成本吓退。

在本月，美国亲儿子英特尔就因为政府补贴没给到位，宣布停止新建2座芯片厂的计划，选择扩产位于中国成都的工厂——当然，这项计划最终受到了美国政府的层层阻拦，目前大概率被迫取消。

台积电也似乎意识到自己被美国的优惠政策“忽悠”，同期宣布了减产计划。

在欧洲，《欧洲芯片法案》的推出让“振兴欧洲半导体”的口号响彻整个欧盟，各地都在积极运作芯片巨头来建厂。

例如意大利政府就在说服英特尔在当地投资数十亿欧元以建造一座半导体工厂，德国德累斯顿、法国、波兰等地都在争夺英特尔另一家工厂的所有权。

但从美国一系列动作来看，拥有工厂并不能代表解决了芯片供应安全的问题，只有真正实现国产化，才是长远的战略。