高通骁龙的新旗舰处理器已经开始预热，名字也不像往年那样常规的更新，这已经换了几个版本，或许最终，现在这个8 Gen1也会变，但改名并不能够掩盖最核心的问题，那就是三星的工艺到底靠谱不？而高通的性能距离A14还有多少？距离A15还有追赶的可能性吗？最重要的是，小米高端化的第三代产品，会被高通毁了吗？

如果再过几年我们回头看高通骁龙888，它或许是高通史上最失败的芯片之一，尽管高通骁龙820在产品本身比高通骁龙888更烂，但当时的互联网环境，以及用户对于处理器等的了解程度，远不像今天这样闹得沸沸扬扬，所以当年采用820的机器销量上其实没受到太大的影响。

而今年的888显然是没有这么好的运气了，无论是高负载下的发热，还是功耗比，都被互联网扒了个底掉，在整个国产手机在今年本来想着大干一番，却被高通骁龙888打乱了阵脚，导致高端市场成了苹果一枝独秀，刚刚在高端市场上迈过一步的小米，在小米11系列上遭到了一次重创。

其他厂商也不见得有更好的情况，按照今年安卓旗舰的硬件规格，无论是拍照上的提升，还是屏幕、快充等等，都是比较有诚意的，甚至在设计上，今年也涌现出了一些不错的产品，但高通骁龙888让大多数旗舰受众，望而却步。

小米则是受到了比较大的影响，尤其是小米11烧WiFi主板的事件发生后，更是在互联网上闹得沸沸扬扬。

作为小米第一代高端产品的用户，笔者手中的小米10Pro其实总体还是让人满意的，除了屏幕分辨率色彩稍微差了点，毕竟和iPhone的屏幕对比差距还是比较明显的。而小米11基本补齐了小米10Pro的所有缺点，比如E4的2K屏幕，Pro和ultra产品还采用了GN2的大底传感器。

价格上来说，小米11系列也是有竞争力的，毕竟硬件参数在那里摆着，尽管MIUI12系列做了负优化，让用户体验极其不好，还是会有很多用户真正在意性价比的。但高通骁龙888是小米无法解决的问题，因为怕发热，整体的调度非常的保守，即便是这样，还是出现了烧WiFi的情况。

小米的高端遇到了比较致命的难题，一方面核心硬件高通骁龙888谁都没办法，只能狠堆散热并降频，另一方面小米还有MIUI这个软件上的问题，这就天然的削弱了小米的核心竞争力，至少其他国产手机在系统层面还不至于遭到如此大范围的吐槽。

从三星猎户座和高通骁龙888来看，三星的5纳米确实有很大的问题，那么今年升级版的4纳米工艺制程恐怕不会有太大的改变，那么高负载下的发热依旧会存在，只是会不会影响用户使用的问题。从小米推出环形散热的技术来看，小米自己对高通的发热也没底，只能改善内部空间，此外配合软件系统的降频。

从性能上来说，高通更烂，这一代产品的跑分成绩依旧相对较差，距离A14恐怕还是有距离，就更不要提追上A15了。有意思的是，随着高通向英特尔学习，一向不太行的联发科开始支棱起来了，联发科的天玑9000采用了台积电的4纳米工艺制程，相比于A15的N5P还要更进一步，功耗比相比于高通8 Gen1恐怕要领先一个维度，毕竟三星的4纳米恐怕比起台积电的5纳米还要有差距。

天玑9000这次的架构基本和高通差不过，一颗频率相同的超大核，而在大核频率上，联发科的2.85Ghz要比高通的2.5Ghz更大一些，连小核心的频率也比高通大一丢丢，看来联发科是想要在这枚传感器上硬磕高通，当然天玑9000的GPU估计会稍弱一些，但从数据规格上来看，应该是要和888相差不多。

总体上来看，高通在今年会非常尴尬，被苹果A系列按在地上踩，又被联发科追了上来，假如今年有麒麟9100，恐怕高通还要接着被羞辱。这样来说，今年的国产手机采用高通处理器的产品，依旧比较尴尬。

最近这一年，华为经历了非常多的困难，处理器甚至用上了4G版本的高通，但空缺出来的高端市场，国产手机仍然是接不住，更多的用户还是流向了苹果，这意味着，高端产品还真不是弄点硬件堆叠就成了，小米目前也确实感受到了压力，明白高端并不容易做。

所以，小米的高端之路恐怕并不会太顺，至少小米要在核心技术层面，有所突围，才能够保证自己的品牌形象不至于廉价。某种程度上来说，小米的品牌形象甚至比起OV还有差距，这也不是和三星联名独占个传感器就能够弥补的。

当然，内忧外患才是小米的主要问题，MIUI13要是再做不好，这可真是要了老命了！