韩媒：电子产品制造商和汽车制造商加快汽车芯片开发
2021-12-20
来源：半导体投资联盟
集微网消息，市场调查公司IHS Markit日前透露，全球汽车芯片市场规模预计将从2021年的450亿美元增加到2026年的740亿美元。在这种情况下，越来越多的汽车制造商开始自研汽车芯片。
据businesskorea报道，在自研芯片方面，通用汽车与高通、恩智浦、台积电展开合作，福特与全球第四大代工企业格芯合作，现代汽车则由现代摩比斯主导开发。
该报道指出，电子产品制造商和汽车制造商都在加快汽车芯片的开发。最近，LG电子计划进入MCU领域，该公司正在增加数字逻辑设计师和系统芯片工程师的数量，此块业务将由汽车零部件解决方案部门、LG Magna e-Powertrain和ZKW负责。
另外，三星电子正在向全球汽车制造商供应高性能SSD和显卡DRAM产品。上个月，三星还推出了用于汽车的5G通信芯片和用于汽车信息娱乐处理器的电源控制芯片。
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