如今的在手机领域中，高通的芯片无疑是占据了相当重要的地位， 每一代骁龙旗舰芯片发布之后，都会被众多手机厂商争相搭载，今年自然也没有例外。在2021投资者大会上，高通宣布了国内多家手机企业已经与其签订了近两年的合作协议，包括荣耀、小米、vivo、OPPO等知名手机品牌，也能看出高通在手机领域的发展已经相当成熟，技术实力被大众所认可。但如果你以为高通只有手机芯片业务就大错特错了，这几个领域的发展才是高通的野心所在，让我们一起来了解一下。

在核心技术的研发实力支撑下，高通没有选择在单一的赛道走到底，从2021投资者大会上的信息来看，如今高通不止是有手机业务，还在汽车、物联网、射频前端领域都做了重点发力。而据高通方自己透露，汽车业务如今已经全面超越了手机业务。其中，骁龙汽车数字座舱平台目前已经有超过25家汽车厂商采用，同时宣布与宝马合作打造下一代ADAS和自动驾驶平台，高端路线走起来了。

在汽车领域，高通除了高端路线的布局之外，也没放过对核心技术上的研发，此前高通发布的SA8295P汽车芯片就取得了重大进步，作为全球首颗5nm制程工艺的汽车芯，采用的是与骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU，AI算力达到了30 TOPS，性能上非常值得肯定。同时，这颗汽车芯也已经落实了量产时间，将在2023年正式与大家见面，而百度旗下的集度电动汽车也官宣了将首发搭载这颗芯片，可以说非常值得期待。

除了手机和汽车业务外，高通在射频前端领域也有了重大突破，比如全新一代骁龙8移动平台所搭载的第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，在毫米波及Sub-6G下可达10Gbps下载速率，还可以在不同频段均能带来不同程度的信号增强，实力是相当抢眼的。而射频前端技术的自给自足，无疑是再次向市场宣扬了高通在技术研发上的实力，值得更多合作伙伴选择。

物联网作为当下不少企业重点发力的领域，高通依然在其中扮演了重要角色。比如，高通5G FWA解决方案已经被全球超过30家的终端厂商使用，在固定无线接入（FWA）、Wi-Fi接入点演进和5G RAN基础设施都有领先优势 ，得益于技术的成熟度，高通也将在向Wi-Fi 7演进的过程中保持领头人的位置。值得注意的是，高通的物联网项目，还宣布了将与开发商L&L Holding Company合作推出时代广场智慧体验项目（STSX），相信高通未来影响力会被进一步扩大。

不难看出，高通在这几年的发展进程中，并没有满足单一的手机业务，在技术研发实力足够强的情况下，开启了多元化的发展之路，而且在重点发展的几个项目中都收获了不错的成果。当然，高通也并未就此满足，而是向着更高端的市场发起冲击，汽车业务与宝马的合作即是最好的证明，相信按照目前的布局战略和技术实力，高通的未来市场价值将不可估量。