随着元宇宙爆火出圈，Facebook改名Meta、苹果将2022年推出AR头戴装置，占据元宇宙核心的AR／VR也渐渐露出台前。

AR／VR产业正跨越低谷迎来复苏，据IDC预计，2020－2024五年期间VR出货量增速约为86％，AR／VR芯片发展欣欣向荣。

再度聚焦，AR／VR的第二春

AR／VR一路发展来的坎坷你想象不到。

2015年，索尼带来了PSVR，HTC与Valve联合开发了HTCVive，VR就此横空出世，人们也第一次看到了这个属于未来的产业。一时间，VR风头无两，各类VR产品纷纷上市鼓吹概念，捞得大把投资。于是，2016年被称为“VR元年”。

2017年，则被投资人和媒体称为“VR寒冬”。随着VR赛道变得拥挤，投资热潮逐渐减退，舆论风向大变，VR遭遇滑铁卢。市场跳水、产品滞销、行业开始反思、资本开始冷静，VR在元年遭遇资本寒冬。一部分资金充裕的公司有资源继续在这一领域深耕，也有一部分企业面临财务困境纷纷倒下。

当时的VR多少有点“生不逢时”了，总结下来，行业发展需要翻越的大山其实很多。硬件限制、内容缺乏、刚需应用前景也不够明确。

然而近年来，AR／VR产业不断发展。受益于5G、AI、云计算＆边缘计算等技术不断成熟，AR／VR行业也高速发展，在“寒冬”出现的问题，慢慢也都能迎刃而解，行业整体也将进入加速成长阶段。

受疫情催化驱动，教育、医疗、游戏等场景对AR／VR的需求明显提升，行业成长提速。

AR／VR的应用领域广泛到令人想象不到。VR／AR技术可以应用于制造领域，赋能产品研发、装配、维修等环节，显著提升仿真设计、制造测试、运营维护可视化程度，实现工业制造全流程智能化和一体化；AR／VR应用也渗透到教育领域，在虚拟环境中，创造“实操”机会，尤其对于使用昂贵实验器械和在有毒环境下的实验操作过程，VR教学具有得天独厚的优势；AR／VR在文化领域的应用主要包括通过数字手段对传统影视作品进行艺术加工，使观众能够身临其境；医疗健康领域，AR／VR可以应用于学习培训、手术模拟、精神康复治疗等方面。

条件利好，前景及应用广泛，让AR／VR行业的发展如日中天。

从VR／AR的市场规模来看，中国信通院发布的数据显示，2020年全球虚拟现实市场规模约为900亿元人民币，其中VR市场620亿元，AR市场280亿元。预计2020－2024五年期间全球虚拟显示产业规模年均增长率约为54％，其中VR增速约45％，AR增速约66％，2024年两者份额约为2400亿元人民币。

从VR、AR出货量来看，据IDC统计，2020年全球虚拟现实终端出货量约为630万台，VR、AR终端出货量占比分别90％、10％，预计2024年终端出货量超7500万台，其中AR占比升至55％，预计2023年AR终端出货量有望超越VR。

从AR／VR的产业投融资情况来看，全球AR／VR产业投融资活跃度也重新高涨，从投融资金额来看，2021年1－9月全球VR／AR产业投融资金额达407．09亿元，已超过2020年全年投融资总金额（244亿元）。从投融资事件数量来看，2021年1－9月全球VR／AR产业共发生248起融资并购案例，其中国外投融资并购发生数量158起，国内投融资并购发生数量90起，均较上一年大幅增长。

AR／VR芯片迎来新专场

技术与行业的发展本就是相辅相成的。AR／VR行业的发展也驱动了其核心器件之一——芯片的发展。

萌芽阶段的AR和VR，就像手机的“周边”，它们并没有属于自己的芯片。很多AR／VR厂商都是用手机主芯片来设计设备所需芯片。Oculus和小米联手推出的VR一体机产品OculusGo，使用的就是高通发布的旗舰芯片骁龙821。此外，骁龙手机处理器835、845也多用于VR／XR产品。一直到今年，NOLO发布的以游戏为主要功能的VR一体机，搭载的也还是高通骁龙845。不止芯片，2014 年 Facebook 用 20 亿美元收购 Oculus VR 之前，后者刚把第二代开发者套件机型 Oculus Rift DK2 做出来。iFixit 网站将机器拆解开来，发现机器用的屏幕是一块三星 Galaxy Note 3 的屏幕。

但随着AR／VR市场越来越受到重视，开始有厂商推出专门的AR／VR芯片，核心组件不再依赖手机，AR／VR行业独立发展的火花才日渐耀目，“寄人篱下”的现象才开始在逐渐改善。

高通早早就瞄准了AR／VR赛道，其XR芯片逐渐在AR／VR硬件市场中占据统治地位。2018年，高通发布了骁龙XR1，XR1集成了高通自家的异构计算架构，包括基于ARM的多核心KryoCPU、AdrenoGPU、向量处理器以及高通人工智能引擎AIEngine。为了配合XR1，高通还发布了包括XR软件服务层、机器学习、XRSDK等一系列软件支持。也就是说，XR1不单是一个芯片，更是一个平台，是一整套AR／VR的解决方案。

高通又于2019年发布了面向AR／VR的最新专用芯片：骁龙XR2。与XR1相比，骁龙XR2平台实现了性能的显著提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。从产品定位来看，这款XR2无疑是XR1的高阶版，性能翻倍的同时还带来5G接入能力，也让其成为当下最主流的AR／VR专用芯片。直到今年，各家推出的很多头显设备，用的都是高通骁龙XR系列芯片：Pico发布的NEO36DOFVR一体机，搭载高通骁龙XR2；爱奇艺的奇遇36DOFVR一体机，搭载的也是高通骁龙XR2；联想发布的ThinkRealityA3分体式AR眼镜，搭载的是骁龙XR1芯片。

除了高通外，国内的一些半导体公司在AR／VR领域也有布局。

全志科技于12月20日表示，公司VR9芯片产品已量产，主要面向VR一体机应用。此前，全志科技事业二部总经理韩明星曾表示：“VR市场从最初的火爆到现在似乎逐渐冷静下来，看似平静的背后其实是整个行业正在孕育着新一轮的爆发。那些真正致力于VR产品的伙伴们正在对VR体验，性能，内容，和应用在做着持续地优化。”全志VR9芯片已全面接入谷歌开放生态，基于Android7．1（Daydream专版）开发，支持各大主流厂商VRrom，且提供OpenVROS，内置核心VR应用软件，支持应用内容定制、功能开发等。

瑞芯微用于VR领域的主芯片主要有两个，RK3288和RK3399，这两款芯片的发布时间都比较早，RK3288是2014年发布的，RK3399是2016年发布的。RK3288采用了ARMCortex－A17架构的处理器，配置Mali－T76X系列GPU，支持硬解H．265编码以及4K影片，而且支持HDMI2．0接口，能与4K电视机搭配使用。RK3399的CPU拥有两颗Cortex－A72大核心，四颗Cortex－A53小核心，最高主频可达2．0GHz，是一颗64位六核处理器，GPU方面，RK3399集成了ARM新一代高端图像处理器Mali－T860＠MP4 GPU，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口。

新的专场，厂商不孤独

正是因为看准了AR／VR芯片的赛道，很多厂商开始在此领域投入。

今年9月，知情人士称，苹果委托由台积电5nm先进制程生产AR／VR设备芯片，除了主控芯片外，还有2颗内置芯片，总计3颗芯片都完成设计定稿，预计不久后将开始试产。其功能主要为无线数据传输功能最佳化、压缩及解压缩影片，并提供最大电池能源效率。搭载此芯片的AR／VR头戴式设备，将与AppleWatch相似，要与iPhone或其他苹果装置连结，功能才能完整解锁。

早在今年6月，MagicLeap宣布与AMD合作，为下一代企业级AR头显开发“半定制化”的SoC。据悉，该SoC芯片将具备计算、图形处理、机器学习、计算机视觉、空间计算等功能，可运行高级的企业级AR内容，同时更加省电。

距离爆发还会远吗？

AR／VR芯片的正式启用标志着AR／VR设备的核心器件的独立，它们不再是手机的周边，成长的更有“底气”。5G、AI、云计算＆边缘计算等技术的发展，资本的青睐，厂商的重视，都给这个行业注入了核心发展动力。AR／VR从“周边”到红遍全球的主角之路，也不会走很久。