今年也是国内芯片公司最热闹的一年，在各个赛道各家公司快速发展，融资一轮又一轮，不仅仅是半导体行业的狂欢，也是资本的狂欢。

　　无论是车规级芯片、手机芯片还是存储类芯片，都有不同的进展。有的填补了国内的空白，有的实现了全面国产化，有的不断突破工艺制程。

　　国产GPU

　　国产GPU是一个充满潜力的赛道，同时也是一个充满竞争的赛道，壁仞、天数、沐曦、燧原、摩尔线程等都频频出现在人们的视野中。

　　GPU在消费电子、科学计算、深度学习、自动驾驶、数据分析等领域均有重要的应用。谁能杀出重围，挑战NV和AMD，未来几年，我们拭目以待。

　　2月22日，中国电科38所发布了国产高性能毫米波芯片，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成。

　　6月3日，兆易创新发布首款自研DRAM芯片，实现从设计、流片，到封测、验证的全面国产化，并且已经成功量产。

       9月6日，华为发布了麒麟990 和麒麟990 5G。麒麟990 5G 是全球首款旗舰 5G SoC 芯片，也是是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低。

　　互联网造芯

　　今年BAT三家在芯片设计方面都有不错的进展。

　　今年8月，昆仑2芯片发布，采用7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构。将应用于数据中心，自动驾驶，边缘计算等领域。

　　10月，阿里平头哥发布了基于ARM架构的服务器芯片倚天710。这也是继玄铁910、含光800之后的一大力作，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%，采用5nm工艺，主要服务于云计算领域。

　　11月，腾讯则是一口气发布了三款芯片，分别为针对AI计算的紫霄，用于视频处理的沧海以及面向高性能网络的玄灵。

　　互联网公司的芯片还是主要应用于自家的业务上，包括云计算，视频处理以及布局AIoT。从长期考虑，一是可以核心技术独立自主，二是在芯片上量以后可以降低成本。

　　互联网做芯片和传统企业有何不同？

　　传统芯片企业主要考虑成本和利润，芯片如果没有市场，或者无法出量是很难赚钱的。但互联网公司资金充裕，一个显著的特点是互联网公司给芯片工程师开的薪资非常高。

　　互联网公司想要在云计算等领域对抗英特尔，AMD，英伟达等传统公司还有很长的一段路要走，但其芯片流片及应用是从0到1的一大步。短期来看会增加一定的成本，但从长期布局人工智能，物联网，自动驾驶的角度来说，是非常必要的。

　　手机厂商入局芯片

　　在后海思时代，处在风口浪尖的当属OPPO和小米了。比如oppo12月14日发布的首个自研NPU芯片－－马里亚纳 MariSilicon。而小米也曾发布一款ISP芯片。当然，两家公司都剑指SoC，2022希望能有更多突破吧。