12月30日消息，闻泰科技发布2021年12月投资者关系活动记录表，董事长张学政针对公司基本情况和提问进行了介绍回应。

公司三季报披露后，闻泰科技三块业务的发展趋势头都很好。其中，半导体业务，受益于新能源汽车发展产品需求强劲，公司在产品、产能上对未来几年做了战略布局；产品集成业务，原材料的影响在三季度已经出现缓和，净利润水平提升，通过加大研究、加强产品集成与半导体业务的协同，提高未来的盈利空间和稳定性；光学业务方面，产品验证、出货等进度很好，未来整个光学业务的空间已打开。

有提问称安世半导体和ODM板块的协同度如何？对此闻泰科技表示，协同分几个层面。一是产品层面的协同，双方合研产品主要包括SIP封装的TWS耳机、PA产品及MiniLED；二是业务层面的协同，ODM进入汽车领域，安世扩展模拟IC业务进入手机等消费领域。

在得尔塔业务进展方面，闻泰科技表示，现在在广州生产出货，未来珠海的新工厂产能比广州更大、技术更先进、自动化水平更高。未来，得尔塔产品将用在闻泰ODM的安卓手机、笔记本电脑及汽车客户中。

公司产品集成业务在汽车领域的布局上，闻泰科技的产品集成业务已开始在汽车上扩展业务，包括传统汽车、新能源汽车，涉及屏幕、多媒体部分、摄像头、SIP封装的4G与5G通讯模块、MiniLED等产品。此外，我们的产品也应用到飞机上。未来汽车业务对于闻泰肯定是一个很大的增长点。

在半导体业务的发展规划方面，产品方面安世现有的产品在行业中领先，在细分领域中都是前三，产品规划是从低压向高压发展，拓展IGBT、化合物半导体、模拟IC等。应用领域上，安世60多年以来都是做汽车领域的，产品在欧洲的车里面是基本上标配了，今年安世在汽车领域的收入占比在45％以上，未来扩展空间也很大。客户方面，安世有天然优势，安世的所有产品都是全球销售的，安世产品在全球市场的份额是比较大的。现在客户对我们产品的需求很大，国内厂商缺芯厉害，无论新势力、还是老的中国客户，我们都尽量满足需求。生产方面，安世未来将在国内、国外同步开展晶圆生产与封装，实现双循环。我们2022年的主题就是扩产。

展望半导体的新业务，闻泰科技表示，我们先做的GaN，因为GaN是比较先进的技术，而且效率更高，在高频方面更有优势，我们第一代的GaN产品是650v的，这次在进博会上已有我们的合作伙伴发布了我们的产品，已经进入量产了；IGBT，Newport晶圆厂已在生产IGBT，未来将有更多的产能释放出来；SiC，我们先做的是整流管，投资材料，自己做外延，产业链比较全，现也在研发SiCMos产品。安世一直是做车规产品，拥有车规级工厂，因此新产品我们上来就先做车规的。GaN、SiC的产能布局主要在德国汉堡厂与Newport晶圆厂。

此外，闻泰科技还表示，原来安世主要做100v以下的Mosfet产品，现在也开发了100v以上的新产品。目前，传统汽车上的Mosfet产品需求成数十倍增加，应用场景更多；新能源车对我们产品的需求也非常旺盛。

未来，前端晶圆，公司半导体产能的调配一方面是安世在海外产能增加，另一方面是临港晶圆厂产能的数倍补充；后道封装，海外马来西亚工厂已在扩建，明年就能形成产能，国内东莞与无锡也会增加。