1月17日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）公布投资者关系活动记录表，针对公司概况、2021年营收等情况进行回应，具体内容如下。

在公司概况方面，通富微电主要从事集成电路封装测试业务，公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。公司先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂，并参股厦门工厂，收购了AMD苏州及AMD槟城各85％股权，公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，形成多点开花的局面。

通富微电作为全球第五大封测企业，市场份额持续提升，行业地位突出。公司2018年、2019年、2020年和2021年前三季度分别实现营收72．23亿元、82．67亿元、107．69亿元和112．04亿元，2018年至2020年公司营收平均复合增长率22．10％。公司2018年、2019年、2020年和2021年前三季度的归母净利润分别为1．27亿元、0．19亿元、3．38亿元和7．03亿元，2021年前3季度归母净利润同比增长168．56％。公司营收规模和盈利能力快速增长，发展势头强劲。

通富微电表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，国家相继出台了若干产业政策，大力支持集成电路产业发展。

在国家政策的大力支持下，近年来我国集成电路市场保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计，从2011年到2020年中国半导体市场规模从1，934亿元扩大至8，848亿元，年均复合增长率为18．41％，明显高于全球半导体市场增速。从下游应用领域来看，通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场。从细分行业来看，在集成电路行业整体高速增长带动下，我国封装测试行业亦呈现高速增长态势，销售收入由2011年的649亿元上升至2020年的2，510亿元，平均复合增长率达到14．48％。

随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网等技术不断发展，集成电路需求不断扩大。根据Gartner预计，2021年全球集成电路市场增速可达10％。在全球半导体产业链向中国大陆迁移的大背景下，伴随着国内终端厂商逐渐将供应链向国内转移的趋势，国内封装测试企业面临良好的发展机会。

集成电路是国家需要突破发展的“重点领域”，着力提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力，提升封装产业和测试的自主发展能力是国家提升科技水平的重要环节。2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步强调了快速发展集成电路产业、提高行业竞争力的重要性。随着我国集成电路产业链国产替代的进程不断推进，国内电子产品终端厂商正加快将订单转移给国内集成电路供应商。预计未来一段时间国产芯片的市场需求将快速上升，半导体封测的市场需求也会随之增长。

在封测领域，通富微电具有哪些发展优势？据介绍，半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。

目前，50％以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。同时，业界意识到集成电路产业链自主可控的重要性及紧迫性，也极大加快了集成电路产业国产化的进程。公司与国内知名半导体企业展开密切合作，2021年上半年中国境内营收占总营收的比重为28．74％，与2020年上半年该指标同比，上升了8．25个百分点；造成上述变化的主要原因是，中国境内客户订单金额的增速快于中国境外客户订单金额的增速。在此背景下，预计未来国内客户订单规模将持续提升。

公司是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。公司布局的存储器芯片、模拟芯片、汽车电子、功率IC、高性能计算、5G、MCU和显示驱动等业务，下游市场空间巨大，形成了公司独特的差异化竞争优势。

在技术方面，随着物理瓶颈的出现，摩尔定律越来越难，单纯提升制程已无法满足愈发轻薄、功能繁多的终端产品的需要，先进封装通过提升集成密度、降低整体面积、提升带宽及速度，对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。公司凭借多年技术积累及不断研发投入，已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶；公司先进封装项目荣获“国家科学技术进步一等奖”，该项目突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈制约，为我国集成电路先进封装技术高端化发展发挥了支撑引领作用。

值得注意的是，通富微电宣布拟采用非公开发行股票方式募集不超过55亿元资金用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。五个生产型募投项目分别为：存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目，上述五个生产型募投项目达产后，预计每年新增营收37．59亿元，预计每年新增净利润4．45亿元。

募投项目均围绕公司主营业务展开，产能释放后公司能够更好的抓住市场发展机遇，满足客户需求，规模优势更加突出，覆盖全面的产品布局与强大的规模化生产能力相得益彰，预计公司的市场竞争力将进一步提升。