“造芯”这件事，中国手机厂商是认真的。

　　2021年，中国手机四大厂“华米OV”齐聚芯片自研赛道。其中，小米推出两款芯片，分别是3月发布的ISP芯片澎湃C1，12月发布的充电芯片澎湃P1；vivo公布第一颗自研ISP芯片V1；OPPO发布首颗自研影像专用NPU芯片；华为海思也推出新一代图像处理引擎越影ISP芯片。

　　各厂商加速造芯，有自己的考量：外采芯片省钱、省心，但面临同质化问题，行业进入红海市场后，只有差异化才能形成核心竞争力，且采购芯片受制于供货商，一旦出现缺芯，很可能意味着死亡。

　　眼下，“米OV”一致将发力点指向ISP（Image Signal Processing，图像信号处理）芯片，并非最为核心的SoC（System on Chip，系统级芯片），主要出于技术和资金考虑。

　　不过，在造芯这条路上已有成功案例可供借鉴：苹果、三星、华为分别通过自研的A系列芯片、Exynos系列芯片和麒麟芯片，成为高端市场的座上宾。

　　可以说，无论是应对眼下焦灼的市场竞争，还是为冲击高端市场的未雨绸缪，芯片都已成为头部手机厂商的必争之地。中国手机厂商渴望打造出自己的高通、联发科，那么，手机有机会成为最先实现芯片国产替代的行业吗？

　　“造芯”应对市场竞争

　　虽然中国手机品牌在全球市场占据着重要位置，但如何继续往下走，是值得思考的问题。

　　近日，市场调研机构Counterpoint Research发布的数据显示，苹果iPhone 13系列开卖以来，连续6周在中国市场销量中排名第一，与中国厂商vivo、OPPO之间的差距持续拉大，稳居龙头位置。

　　对中国厂商来说，无论是豪言要对标苹果的小米，召回子品牌并梳理产品线的OPPO，稳步发展的vivo，还是以全新身份重出手机江湖的荣耀，都未在高端市场见成效，目前仍是苹果一家独大。

　　“价格在6000元以上的市场，短期谁的份额多一点、少一点不是关键。关键是谁能在未来一段时间有对抗最顶级的玩家的能力，这也是未来中国手机厂商的追求。”vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山此前在接受时代周报记者采访时表示。

　　国产手机厂商试图破局，以2021年推出的旗舰机为例，vivo X70系列售价3699元起，OPPO Find X3系列售价4499元起，荣耀Magic3系列售价4599元起，小米也推出起售价4999元的小米11 Pro。

　　同时，各手机厂商纷纷拿出自己的必杀技——折叠屏，以推高产品售价。其中，OPPO Find N、荣耀Magic V、华为P50 Pocket和小米MIX FOLD的发售价分别来到7699~8999元、9999~10999元、8988~10988元、9999~12999元。

　　发展高端市场不是短期之功，芯片就是掣肘之一。长期以来，国产手机厂商受限于高通、联发科的芯片供应，必须按照外界芯片去调教手机新品，芯片产能不足，还会面临手机发布延期甚至缺货的问题。

　　与之相对应，苹果A系列芯片、三星Exynos系列芯片以及华为麒麟芯片，已成为企业进击高端的王牌。

　　面对这一现实，国产手机厂商纷纷以芯片自研应对，首选的就是ISP芯片。据报道，为组建自研芯片团队，不少手机厂商把招聘的面试地点安排在联发科、展锐等芯片公司的办公室旁边。此前，一家国产手机厂商为ISP芯片总监开出180万元的年薪。

　　何时实现SoC芯片自研？

　　从小芯片入手，并不意味着手机厂商们放弃了对SoC芯片的研发，随着自研脚步加速，手机SoC或成为芯片国产替代的突破口。

　　智能手机的SoC相当复杂，包括CPU、GPU、Modem、ISP、Memory等，以实现通信传输、高速计算、图像处理等诸多功能，设计出一款PPA（性能、功耗、面积）均衡的手机SoC难度极高。要实现自研芯片从专用到通用，从可用到好用，国内手机厂商仍然任重而道远。

　　智慧芽全球专利数据库显示，比较华为、小米、OPPO、vivo四家手机厂商在芯片相关领域的专利储备可知，五家企业均已有丰富的专利布局。

　　从数量上看，华为、小米、OPPO、vivo四家国产手机厂商在手机芯片相关领域的专利申请量分别为4300余件、750余件、1800件、730余件，其中授权发明专利分别为1600余件、320余件、430余件和140余件。

　　在手机芯片的侧重点上，华为主要集中于处理器、存储器、通信技术、基带芯片，小米则集中在显示屏、电源管理芯片、无线充电、指纹识别等，OPPO集中于指纹芯片、显示屏、摄像头、驱动芯片，vivo则在感光芯片、摄像头模组、通信技术、指纹芯片等领域多有布局。

　　胡柏山对时代周报记者表示，芯片布局方向与公司未来的长赛道有关，也不排除在其他赛道布局芯片。

　　OPPO CEO陈明永则称，马里亚纳X只是OPPO芯片自研的起点。对于这条道路的艰难和挑战，他和OPPO几千人规模的自研团队，都抱有充分的觉悟。

　　牵头研发澎湃芯片的小米手机部ISP架构师左坤隆博士也表态，小米选择以ISP芯片为起点重新出发，后续会回归到手机心脏器件SoC芯片的设计中。

　　可以预见，小米、OPPO、vivo当前虽然聚焦ISP芯片的研发，但终极目标将是SoC芯片。2022年，三大品牌将继续加大在SoC芯片上的投入，但何时能完全实现SoC芯片自研，目前仍存变数。