芯片机密信息拿到手了,但是美国似乎解决不了。

还记得去年11月“美国向多家芯片企业勒索相关数据”的热搜吗?2021年9月下旬,美国商务部以应对全球芯片危机为由,强势要求包括三星、台积电、英特尔等芯片厂商,苹果、微软等科技公司,以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商企业提供商业机密数据。

美国商务部称,搜集数据的原因是为了调查芯片缺货的原因,以寻求化解芯片短缺局面的方案。据悉,美国要求芯片厂商上交的数据包括被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等。

(图源:美国商务部)

如今,美国拿到了机密数据,也得出了分析结论。美国白宫审查表示:全球半导体短缺将至少持续到今年下半年,可能会给一系列美国企业带来长期压力。

然后美国商务部在报告中几乎承认,“政府无力解决这些瓶颈问题”。报告中提到,“尽管拜登政府做了几个月试图缓解短缺的工作,但半导体供应链仍然很脆弱,需求继续远远超过供应。”

此外,美国商务部长雷蒙多在当地时间周二(1月25日)记者会上表示,汽车制造商和医疗设备制造商要求美国官员调查有关某些半导体节点“价格异常高”的说法。结果并没有发现“囤积芯片”的证据。

既然不是因为芯片囤积引起的,那芯片短缺到底是什么原因?雷蒙多表示,“半导体短缺的主要原因与供应问题有关,可能在于生产能力。”雷蒙多还称,如今距离走出困境还很远。

美国商务部收到来自芯片供应链中150多家公司的回复信息,得出的行业报告显示,“芯片的供应和需求存在严重的、持续的不匹配”。报告还强调,受访公司“不认为这个问题在未来六个月会消失”。雷蒙多和商务部正在跟进那些没有回复或回复不那么全面的公司。

报告到底给出了哪些分析?

美国商务部的报告指出了一些主要发现,包括:

1.买家表示2021年芯片需求中值比2019年高出17%,但买家没有看到供应量相应增加,这是严重的供需错配;

2.买家强调半导体产品库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天。在某些关键行业库存甚至更小;

3.RFI(半导体供应链的信息请求)使我们能够查明供需不匹配最严重的特定节点,我们将努力与行业合作,解决这些节点的瓶颈问题;

4.主要瓶颈似乎是晶圆产能,这需要一个长期的解决方案。

报告中称,在接下来的几周内,美国将利用这些新信息让行业参与解决节点特定问题,此外还将调查有关这些节点异常高价格的说法。

在利用率上,报告中提到,自2020年半导体短缺开始以来,半导体公司显着提高现有产能的利用率,从2020年第二季度到2021年,半导体工厂的利用率超过90%,这对于需要定期维护和大量能源的生产过程来说是非常高。

其次是投资方面,报告中指出半导体公司比以往任何时候都更快地投入更多资金来扩大产能。

根据半导体行业协会2021年报告预测,2021年半导体行业资本支出将近1500亿美元,2022年将超过1500亿美元。相比之下,在2021年之前,该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

在供应链合作伙伴关系方面,半导体生产商正以前所未有的创新方式与半导体客户合作。报告中还专门指出,在白宫领导的行业会议之后,福特和Global Foundries最近宣布建立合作伙伴关系,以确定他们可以合作的方式,以创新未来的芯片并满足未来对汽车的需求。去年11月,通用汽车宣布与七家不同的半导体生产商建立类似的合作伙伴关系。这些公告表明,芯片消费者和生产商正齐心协力为供应链问题寻找创造性的解决方案。

在COVID-19新冠肺炎疫情影响下,半导体生产中断在2021年普遍存在,这就是为什么美国政府针对与COVID-19相关的全球微电子制造停工设立了早期警报系统。该系统建立在三个支柱之上:早期发现、增强参与和透明度。商务部、国务院和疾病控制与预防中心继续密切合作,主动监控通过该系统标记的关键制造设施,并与盟友和合作伙伴合作实施有助于限制病毒传播的安全协议并尽量减少对员工和全球供应链的干扰。最后,疫苗接种是最大程度地减少与大流行相关的干扰的最佳方式,这就是政府领导为全世界接种疫苗的原因,承诺分享12亿剂安全、有效的疫苗。迄今为止,美国已向112个国家运送了超过3.85亿剂疫苗。

“缺芯”问题究竟该如何解决?

在上文中报告花费了不少言辞分析了半导体产业发展的情况,在针对目前最为迫切的“缺芯”问题上,美国又是怎么说的呢?

根据RFI(半导体供应链的信息请求)显示,芯片的供需存在严重且持续的不匹配,受访者认为该问题在未来六个月内不会消失。

此外买家强调,2021年对芯片的需求中位数比2019年高出 17%,而买家没有看到他们收到的供应量相应增加,也就是所谓的“供需失衡”。

“缺芯”的瓶颈到底卡在哪里,报告中称,确定的主要瓶颈是需要额外的晶圆厂产能。此外,公司将材料和组装、测试和包装能力确定为瓶颈。

报告中还指出,响应RFI(半导体供应链的信息请求)的库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天,在关键行业这些库存甚至更小。这意味着海外的中断可能会使一家半导体工厂关闭2-3周,如果该工厂只有3-5天的库存,则有可能使该制造工厂停工停产。

接受调查的企业分享了他们对2019年至2021年半导体短缺的定性观点以及他们对2022年初短缺的预期。两个最大的主题,一是“半导体需求高于最初的预测”,二是“外部因素”,尤其是COVID-19新冠肺炎疫情导致的相关停产。

除了总体趋势外,报告中还指出,接受调查的厂商们的瓶颈主要集中在少数特定类型的半导体输入和应用,包括传统逻辑芯片(用于医疗设备、汽车和其他产品)、模拟芯片(用于电源管理、图像传感器、射频和其他应用)和光电芯片(用于传感器和开关)。

目前确定的存在严重半导体供需不匹配的特定类型产品被关键行业使用,包括医疗设备、宽带和汽车包括:

1.主要由传统逻辑芯片制成的微控制器,例如40、90、150、180和250nm节点

2.模拟芯片包括,例如40、130、160、180和800nm节点;

3.包括例如65、110和180nm节点的光电子芯片。

供应链透明度很重要

值得注意的是,报告中还提到,RFI(半导体供应链的信息请求)透明度很重要,生产者并不总是有明确的需求意识,芯片消费者并不总是知道他们需要的芯片来自哪里。这些障碍使开发解决方案变得更加困难。而这就是美国政府将整个行业聚集在一起并鼓励提高整个供应链透明度的原因。

美国在11月截止时间收到了150多份回复,其中包括来自几乎所有主要半导体生产商和多个消费行业公司的回复。

报告称,在接下来的几周内,美方将利用这些新信息让行业参与解决节点特定问题,将继续使用早期警报系统来监控与大流行相关的供应链中断并采取行动。

此外,美方正在与未对RFI(半导体供应链的信息请求)做出回应的公司以及那些回应不如同行全面的公司进行接触,以确保最准确地了解导致供应链瓶颈的原因。相信会得到我们需要的信息。我们将继续使用我们掌握的工具来提高供应链的透明度,并确保公司不会利用短缺。

报告中还称,最后但并非最不重要的一点是,将继续支持总统提出的520亿美元以提高美国《创新与竞争法》中包含的国内半导体生产。这种半导体短缺是供需严重不匹配的结果,大流行进一步加剧了这种情况。

结语

通篇看下来,报告确实花费了大篇幅解读半导体产业现在,但好像在解决芯片短缺问题方面却显得无能为力,没有任何能立即缓解短缺的措施。同时,还振振有词的表示,美国会继续和此前提交信息不完整的企业接触,直到获得需要的信息为止。

众所周知,在去年新冠肺炎疫情肆虐美国之时,美国汽车制造业大幅减产,经济复苏陷入低迷。九月底,美国通用汽车有六家工厂停产,福特也宣布部分车型限产,很多工人面临失业。持续已久的全球芯片短缺已经迫使美国诸多车企及其他制造业削减产能。8月,美国经销商的新车销量不到100万辆,较2019年8月的358万辆减少72%。汽车业的低迷令美国经济复苏雪上加霜。数据显示,去年第三季度,美国国内生产总值增幅仅有2%,为11个月来最弱增幅。

可以看到,过去几十年间,美国一直在推动所谓的产业外移,把自己核心的高端研发技术留在国内,把一些生产制造相关低端的环节转向国外,这也就造成了美国芯片产业空心化的问题,因此,美国为了“让芯片制造业回到美国”,重新夺回高科技领域的控制权,就开始向台积电、三星等全球知名芯片厂商下手。

虽然是打着“解决芯片短缺问题”的幌子,但明眼人都清楚美方的伎俩。如今拿到数据了,“政府在解决芯片短缺问题方面无能为力”措辞一出,也把脸打得啪啪作响。

如今,“缺芯潮”还在持续,各国也开始重新审视本土芯片产业链。对于美国而言,如何修复供应链,重夺芯片霸主地位,是其目前最关心的问题之一。由于美国早期政策的原因,如今的美国本土范围内严重缺乏芯片制造能力,只能望着三星、台积电等大厂的项背。美国迫切希望半导体行业在美国的回流和恢复,以及把它做大,来体现美国在高科技领域的控制权。所以才会有美国开始要求台积电来美建厂,强迫台积电、三星等芯片厂商提交相关商业数据的事情发生。