据路透社报道，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 周四告诉路透社，如果出现一个拥有英国半导体和软件设计公司 Arm Ltd. 的财团，英特尔将有兴趣参与。

　　他表示，甚至在英伟达提议从软银集团收购 Arm之前，业界就已经在讨论组建财团。这笔价值高达 800 亿美元的交易于上周正式告吹。软银集团公司引用了监管障碍，并表示将寻求让公司上市。

　　Gelsinger 表示，英特尔很高兴看到 Arm 进行首次公开募股或被财团拥有。

　　“我们不是 Arm 的大用户，但我们确实使用 Arm。我们将成为 Arm 的更大用户，因为我们也将其作为 IFS（代工业务）议程的一部分，”他在接受路透社采访时表示。“因此，如果会出现一个财团，我们可能会非常愿意以某种方式参与其中。”他接着说。

　　他还表示，收购 Tower Semiconductor 不会改变英特尔的欧洲投资计划。

　　本周早些时候，英特尔宣布将以 54 亿美元的价格收购以色列芯片制造商 Tower，使其能够获得更专业的生产，以利用飙升的半导体需求。

　　英特尔分享High NA EUV 光刻机详细信息和资本支出计划

　　芯片制造商英特尔公司在今天举行的投资者日上分享了其在推出新产品、建立新工厂和瞄准新市场方面取得的进展的关键细节。英特尔是全球最大的芯片制造商，目前正在改进其生产技术和产能，以在代工芯片制造领域取代台积电 (TSMC)，并通过使用最新的芯片制造机器重新获得制程技术领先地位。

　　在此次活动中，英特尔高管分享了有关公司采购先进机器的计划、反映过去经验教训的资本支出政策以及计划如何将其商业模式从设计和制造自己的芯片转变为其他公司制造芯片的详细信息。

　　作为投资者日的一部分，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理 Ann Kelleher 博士在分组演讲中介绍了公司工艺技术路线图及其未来计划的最新情况。

　　Kelleher 博士透露，她的公司正在研究超越Intel 18A 节点的工艺技术，预计将于 2025 年下半年推出。她解释说，英特尔在技术开发方面坚持其“tick-tock”方法，他们正在简化工艺流动并正在与供应商合作进行设备采购。

　　这位高管还分享了有关英特尔在使用极紫外 (EUV) 光刻技术进行芯片制造方面取得的进展的详细信息。EUV 是英特尔的竞争对手目前用于生产其芯片产品的一个关键领域，Kelleher 博士概述说，她的公司减少了步骤数和面积，同时通过使用 EUV 提高了吞吐量和生产力。

　　至关重要的是，她还声称英特尔将成为世界上第一家采购先进 EUV 机器的公司，在芯片领域被称为 High-NA（数值孔径）。这些机器允许芯片制造商使用更大的镜头在硅片上打印更清晰的电路，Kellher 博士的演讲显示，这些新机器将在 2025 年进入大批量生产（高达每小时 220 个硅片）。

　　作为投资者日的一部分，英特尔首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 先生分享了有关该公司在制造方面的投资的详细信息。他解释说，通过英特尔称为“智能资本”的新战略，他的公司不仅将平衡内部和外部（外包）芯片制造能力以利用客户需求，而且还将以确保安装的芯片容量没有闲置。

　　这将涉及一种分层方法，英特尔将首先获得土地，然后在安装芯片制造机器之前建立基础设施。这将导致大部分投资成本与需求挂钩，英特尔能够根据其收到或感知的订单数量来定制机器安装。

　　英特尔的英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 博士分享了该公司新业务部门的详细信息，通过该业务部门，它将为客户制造芯片。他概述说，英特尔将使用多样化的芯片技术组合为分布在政府机构、性能、汽车、电信和其他领域的广泛客户提供服务。

　　重要的是，他分享了公司的信念，即通过其英特尔代工服务 (IFS) 业务，英特尔在去年价值 950 亿美元、预计到 2030 年将达到 1800 亿美元的市场中占据一席之地。到 2030 年，未来的前沿技术Thakur 博士解释说，英特尔将占据这个市场的 70%，而英特尔将瞄准 1800 亿美元蛋糕中的 85%。

　　最后，这位高管还证实，英特尔已承诺今年在 IFS 下交付 30 款测试芯片。该公司将在 2026 年利用其在领先芯片制造方面取得的进展，显着增加其 IFS 收入。

　　英特尔技术路线图和里程碑

　　在英特尔 2022 年投资者会议上，公司首席执行官 Pat Gelsinger 和英特尔的业务负责人概述了公司战略的关键要素和长期增长路径。在半导体需求空前的时代，英特尔的长期计划将利用变革性增长。在演讲中，英特尔宣布了其主要业务部门的产品路线图和关键执行里程碑，包括：

• 数据中心和人工智能

• 客户端计算

• 加速计算系统和图形

• 英特尔代工服务

• 软件和先进技术

• 网络和边缘

• 技术开发

　　（1）数据中心和人工智能

　　英特尔数据中心和人工智能 (DCAI) 业务公布了 2022 年至 2024 年下一代英特尔? 至强产品的路线图。英特尔业界领先的软硬件能力将释放数据中心生态系统的潜力，并为人工智能驱动的软件和安全带来新的进展. 英特尔的数据中心计划将使该公司能够在人工智能、网络和密码学等快速增长的市场中获得新的份额，同时通过领先的 Xeon 产品增加数据中心收入。

　　英特尔至强路线图更新——英特尔的下一代至强产品路线图包括：

　　Sapphire Rapids——从 2022 年第一季度开始，英特尔将在 Intel 7 上提供 Sapphire Rapids，将其功能最丰富的 Xeon 推向市场，并在一系列工作负载上显著提升性能，仅在 AI 方面就实现高达 30 倍的性能提升。

　　Emerald Rapids – 英特尔将于 2023 年推出 Emerald Rapids，这是基于Intel 7 工艺节点的下一代 Xeon 处理器，具有改进的性能和扩展内存以及现有平台的安全优势。

　　新架构战略——未来几代至强将拥有基于性能核心 (P-core) 和高效核心 (E-core) 的产品双轨路线图，从两个优化的平台转变为一个通用的行业定义平台. 这条新路径将最大限度地提高每瓦性能、细分功能和英特尔在行业内的整体竞争力。

　　Sierra Forest——英特尔将在 2024 年推出革命性的基于 E 核的全新 Xeon 处理器 Sierra Forest，作为其基于Intel 3 的高密度和超高效产品。

　　Granite Rapids——英特尔宣布将把 Granite Rapids 从Intel 4 升级到Intel 3 进程，以增强其对Intel 3 工艺节点健康的信心。这款下一代 P 核 Xeon 产品将于 2024 年问世，并将巩固英特尔在行业中的领导地位。

　　（2）客户端计算

　　英特尔的客户端计算集团 (CCG) 概述了未来几年的客户端产品。随着 PC 比以往任何时候都更加重要，英特尔预计 CCG 将继续成为英特尔增长的重要贡献者。2021 年，全球 PC 出货量超过 3.4 亿台，比 2019 年增长 27%。英特尔预计这个市场将保持强劲并进一步增长，特别是随着全球安装基础的更新以及密度和渗透率的提高。

　　CCG 路线图更新——基于当今领先的产品，英特尔的下一代客户端产品路线图包括：

　　Raptor Lake – 2022 年下半年发货，与 Alder Lake 相比，Raptor Lake 将提供高达两位数的性能提升，并具有增强的超频功能。Raptor Lake 具有多达 24 个内核和 32 个线程，构建在具有性能混合架构的 Intel 7 进程节点之上。Raptor Lake 将与 Alder Lake 系统的套接字兼容。

　　Meteor Lake 和 Arrow Lake – Meteor Lake 将基于 Intel 4 构建。Arrow Lake 将是第一个使用 Intel 20A 块以及使用外部工艺制造的块的英特尔产品。这些产品将在 XPU 改进方面向前迈出一大步，集成 AI 和平铺 GPU 架构，提供独立显卡级性能。Meteor Lake 将于 2023 年发货，Arrow Lake 将于 2024 年跟进。

　　Lunar Lake 及其他——在其 IDM 2.0 战略的推动下，英特尔将使用内部和外部工艺节点来提供领先的产品。

　　（3）加速计算系统和图形

　　加速计算系统和图形事业部 (AXG) 有望在 2022 年为其三个部门交付产品并实现超过 10 亿美元的收入。作为英特尔的增长引擎，AXG 的三个部门加起来将为英特尔带来接近 100 亿美元的收入到 2026 年。

　　视觉计算路线图和战略：

　　英特尔 Arc 显卡时序和路线图更新 - AXG 预计 2022 年将出货超过 400 万个独立 GPU。OEM 正在推出配备英特尔 Arc 显卡的笔记本电脑，代号为 Alchemist，将于 2022 年第一季度发售。英特尔将出货附加组件第二季度的台式机卡和第三季度的工作站卡。Celestial 的架构工作已经开始，该产品将针对超级发烧友群体。

　　Project Endgame  – Project Endgame 将使用户能够通过一项服务访问英特尔 Arc GPU，以获得始终可访问的低延迟计算体验。Project Endgame 将于今年晚些时候推出。

　　超级计算路线图和战略 ——全球超过 85% 的超级计算机运行在英特尔至强处理器上。在此基础上，AXG 正在扩展到更高的计算和内存带宽，并将提供领先的 CPU 和 GPU 路线图，为高性能计算 (HPC) 和 AI 工作负载提供动力。迄今为止，英特尔预计顶级 OEM 和 CSP 将赢得超过 35 个 HPC-AI 设计。此外，AXG 制定了一条路线，为到 2027 年实现 zetta-scale 铺平道路。

　　Sapphire Rapids 与高带宽内存 (HBM)  – HBM 与 Sapphire Rapids 集成到封装中，为应用提供高达 4 倍的内存带宽，与英特尔第三代至强处理器相比，提供了 2.8 倍的世代改进。在相同的计算流体动力学应用程序中，采用 HBM 的 Sapphire Rapids 的性能比竞争解决方案高出 2.8 倍。

　　Ponte Vecchio  – AXG 有望在今年晚些时候为 Aurora 超级计算机计划提供 Ponte Vecchio GPU。与复杂金融服务工作负载的领先市场解决方案相比，Ponte Vecchio 取得了领先的性能结果，性能高达 2.6 倍。

　　Arctic Sound-M –Arctic Sound-M 将业界首个基于硬件的 AV1 编码器引入 GPU，提供 30% 的带宽提升，并包含业界唯一的开源媒体解决方案。媒体和分析超级计算机可实现领先的转码质量、流媒体密度和云游戏。Arctic-Sound M 正在向客户提供样品，将于 2022 年年中发货。

　　Falcon Shores  – Falcon Shores 是一种新架构，它将 x86 和 X e  GPU 整合到一个插槽中。该架构的目标是 2024 年，预计将带来超过 5 倍的性能功耗比、5 倍的计算密度、5 倍的内存容量和带宽改进等优势。

　　Custom Compute Group – AXG 的 Custom Compute Group 将为区块链、边缘超级计算、汽车高级信息娱乐、沉浸式显示器等 新兴工作负载构建定制产品 。

　　（4）英特尔制造服务

　　随着汽车变得电动化、更安全、更智能和更互联，汽车行业正在经历一场深刻的变革。这些趋势正在推动可观的增长，预计到 2030 年汽车芯片收入将翻一番，达到 1150 亿美元。当今分散的供应链和传统工艺技术将无法支持不断增长的需求和向计算密集型应用程序的过渡。作为回应，英特尔代工服务 (IFS) 正在组建一个专门的汽车集团，为汽车制造商提供具有三个明确优先事项的完整解决方案：

　　开放式中央计算架构 ——IFS 将开发一个高性能的开放式汽车计算平台，使汽车 OEM 能够构建下一代体验和解决方案。这种开放式计算架构将利用基于小芯片的构建块以及英特尔的先进封装技术，为构建针对满足下一代汽车计算需求的技术节点、算法、软件和应用程序而优化的解决方案提供极大的灵活性。

　　汽车级代工平台 ——英特尔将使制造技术能够满足汽车应用和客户的严格质量要求。IFS 的目标是针对微控制器和独特的汽车需求优化的前沿节点和技术，结合先进的封装，帮助客户设计多种类型的汽车半导体。与在汽车级产品方面拥有丰富经验的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 解决方案的领导者 Mobileye 建立合作伙伴关系，使 IFS 能够为汽车领域提供其先进的技术节点。

　　实现向先进技术的过渡 ——IFS 将为汽车制造商提供设计服务和英特尔 IP，使他们能够利用英特尔从芯片到系统设计的专业知识。去年宣布的 IFS 加速器汽车计划旨在帮助汽车芯片制造商过渡到先进的工艺和封装技术，并利用英特尔的定制和行业标准 IP 组合进行创新。

　　（5）软件和先进技术

　　软件是英特尔竞争优势的关键组成部分，它为英特尔的客户端、边缘、云和数据中心业务增加了整个堆栈的价值。英特尔培育开放生态系统的方法确保了我们行业的信任、选择和互操作性，并成为技术采用和创新的催化剂。英特尔在软件方面的投资也带来了颠覆性和变革性的增长机会。

　　跨平台、开放式开发 ——英特尔 oneAPI 工具包提供跨平台、开放式编程模型，让开发人员能够以优化的性能解决独特的挑战。

　　用人工智能解决挑战 ——安全性和人工智能的融合展示了开放和协作框架的巨大潜力，这些框架有助于在收集洞察力的同时保护数据。英特尔? 酷睿? 处理器和英特尔? 博锐? 系统使用英特尔? 威胁检测技术检测操作系统下方的恶意软件行为，并将这些洞察力提供给端点检测和响应解决方案。对于云中的机密计算，带有英特尔? Software Guard Extensions 的第三代英特尔? 至强? 处理器可以保护数据和 AI 模型，因此可以聚合数据并收集更深入的见解来解决具有挑战性的问题，例如 识别脑肿瘤。

　　（6）网络和边缘

　　网络和边缘计算是一个快速发展的行业。为加速该市场的增长并推动向软件定义和完全可编程的基础设施转变，英特尔于 2021 年创建了网络和边缘事业部 (NEX)。英特尔预计，未来十年，网络和边缘收入的增长速度将超过 TAM 的整体增长速度，并成为公司整体增长的重要贡献者。为了利用这个机会，NEX 正在通过互联网和 5G 网络从云端到智能边缘生产可编程硬件和开放软件。

　　智能结构 ——英特尔? 智能结构是可编程平台，允许客户通过数据中心内的基础设施对端到端的网络行为进行编程，从而推动商机。它将控制权交到客户手中，为他们提供了对网络进行编程的手段。这使客户能够不断发展、改进和区分他们自己的基础设施，并创造一个新的计算设备，即基础设施处理单元 (IPU) 可以集成到数据中心的未来，加速云基础设施并最大限度地提高性能。

　　移动网络转型 ——十多年来，英特尔一直引领电信网络转型，推动全球网络摆脱传统、固定功能的硬件，并使其能够通过开放和可互操作的软件进行定义。英特尔的雄心是为其客户提供业界绝对最佳和最广泛的可编程平台，以推动商机，将控制权交到开发人员手中，以支持 5G 及以后的建设。

　　加速智能边缘 —— 英特尔提供多样化的硬件和软件产品组合以及庞大的合作伙伴生态系统，以帮助客户交付智能边缘平台。NEX 在一系列垂直行业市场中支持新的用例和工作负载，旨在满足智能边缘对计算和分析日益增长的需求。人工智能——特别是边缘推理——提供了数据发生的地点和时间的可操作情报。因此，它正在成为边缘最多产的用例，对工厂、智慧城市、医院等进行改造和自动化。

　　（7）技术开发

　　英特尔仍有望在 2025 年之前重新夺回每瓦晶体管性能的领先地位。

　　英特尔先进的测试和封装技术赋予其无与伦比的行业领导地位，这将使其产品和代工客户受益，并将在追求摩尔定律方面发挥关键作用。持续创新是摩尔定律的基石，创新在英特尔非常活跃。

　　工艺 – intel 7 正在生产和批量发货，并于 2022 年推出第 12 代智能英特尔? 酷睿? 处理器和其他产品。intel 4 是我们首个实施极紫外 (EUV) 光刻技术的节点，将在2022 年下半年做好准备，它每瓦的晶体管性能提高了大约 20%。Intel 3 具有附加功能，每瓦性能进一步提高 18%，并将在 2023 年下半年投入生产。Intel 20A 借助 RibbonFET 和 PowerVia 迎来埃时代，每瓦性能将提高 15%改进，并将在 2024 年上半年投入生产。Intel 18A 提供额外 10% 的改进，并将在 2024 年下半年投入生产。

　　封装 —— 我们先进的封装领先地位为设计人员提供了散热、功率、高速信号和互连密度方面的选择，以最大限度地提高和共同优化产品性能。2022 年，英特尔将在 Sapphire Rapids 和Ponte Vecchio 交付领先的封装技术，并在 Meteor Lake 开始风险生产。Foveros Omni 和 Foveros Direct 是我们于 2021 年 7 月在Intel Accelerated上推出的先进封装技术  ，将于 2023 年投入生产。

　　创新 —— 随着英特尔对 High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Omni 和 Direct 等技术的期待，其领导者认为创新没有尽头，因此摩尔定律也没有尽头。英特尔在实现其到本世纪末在单个设备中提供大约 1 万亿个晶体管的愿望方面仍然没有退缩。