据台湾经济日报报道,联发科近日在台大校园举行招聘活动,今年联发科将持续大规模征才,预计招募超过2000名研发人才,甚至出现了硕士毕业生年薪200万元新台币(约45万元人民币)、博士250万元新台币(约56.25万元人民币)的优渥条件。

联发科表示,随着公司各项业务持续扩展,将扩大招募各领域人才,包括软硬件开发、逻辑、模拟芯片设计、射频IC设计、算法开发、多媒体算法开发、系统应用等类别。

此外,联发科为抢夺优秀精英,今年暑期实习生招募人数翻倍,每位实习生投入超过10万元新台币培育费用,且提供实习生高达七成预聘正职员工机会。据了解,联发科目前的员工人数在1.7万左右,如果如联发科招募能够顺利和预期一样,员工总数未来将会达到2万人左右。

硕士毕业生,年薪45万起?

得益于5G时代下相关电子产品市场的扩张,联发科2021年全年营收达到4934亿新台币(约合人民币1127亿元),同比增长53.2%,再创历史新高。

在业绩增长的同时,也有消息称5G芯片巨头高通也准备好了大量的中阶5G芯片,势要夺回第一的宝座,面对这种挑战,联发科自然也需要招揽更多人才满足研发和生产。

笔者注意到,联发科这次2000人以上规模的招聘,目标大多都是刚刚毕业硕士、博士以上的可以胜任研发的员工。而为了吸引这些高学历人才,联发科直接祭出高薪抢人的“大杀器”。

从待遇来看,硕士毕业生年薪可以达到200万元新台币(约45万元人民币),而博士则能达到250万元新台币(约56.25万元人民币)。

此外,还有媒体报道称,联发科计划今年的研发投入将超过千亿新台币,可能会是联发科历年以来最大的投入。按照去年的汇率换算,联发科2021年研发投入将近231亿元人民币,创下新高的同时,预计2022年研发投入将继续增长10%-20%。

联发科认为,高素质的专业人才才是公司最重要的资产,为了能持续布局5G 、AI、无线通讯、智慧物联网等关键技术领域,联发科才高薪扩大征才。

国内大厂开启“招兵买马”

值得注意的是,在近两年缺芯行情从严峻到缓和的变化过程中,不止是联发科,各大芯片厂商相继在芯片人才领域“招兵买马”。

以国内设计龙头华为海思为例,此前有报道称华为将在湖北省武汉市建设一座芯片工厂,全面布局半导体领域。据笔者了解,华为建设的第一座芯片厂预计将在2022年分阶段投产。最初的任务是生产光通信芯片和相关的模块,并不会涉及华为最为短缺的手机处理器的生产。

华为除了建立自己的芯片代工厂之外,还将继续扩大华为海思芯片设计团队。去年华为海思开启了2022年应届生招聘项目,主要面向的是2021年1月到2022年12月毕业的优秀毕业生,包括本硕应届毕业生以及中国籍本硕留学生。据了解,此次招募人才的要求依旧是芯片技术领域,包括芯片设计、芯片架构、激光器研发等多达十几个岗位。

去年还传出过消息,vivo年薪120W招芯片总监。任职资格也极其严苛,包括研究所学历、十年专业工作经验、当过领导带过团队,以及被反复强调的ISP芯片一词。显然对于之前没有踏入芯片领域的vivo而言,上来就冲击SoC无异于痴人说梦,从lsp芯片稳步切入也才合理。

作为vivo的兄弟公司,OPPO也被传开启了芯片相关人才的招募工作,其中包括数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。OPPO招聘面对的是应届生人群,同样也开出了超过40W的薪资。其中,芯片设计、芯片验证等岗位年薪为41万元,数字IC岗位年薪则达到了45万元。

当时就有消息传出,OPPO的薪资堪称业内“天花板”,40万元年薪由2.5万元的月薪和每年10万元奖金组成。而且非常值得一提的是,有相关人士称进入OPPO芯片部门工作的话压力并不是特别大,通常实行995工作制,如果遇到紧急项目或者需要赶工时会有996以及007的情况。有人猜测,OPPO于2020年2月份对外公布了名为“马里亚纳计划”的自研芯片项目,此番大举招募芯片人才可能是在为该项目储备人才。

芯片人才:又一轮就业新风口?

芯片半导体行业的人才短缺问题较为严重,面对芯片人才的短缺,不少芯片公司开出丰厚的薪资待遇招聘人才。

笔者注意到,根据科锐国际发布的《人才市场洞察及薪酬指南(2021)》数据显示,芯片设计工程师当下年薪在60万元~120万元间,跳槽可能加薪10%~30%;验证工程师当下年薪在60万元~150万元间,跳槽可能加薪10%~15%。

而CPU/GPU领军人物当下年薪是150万元~600万元,跳槽可能加薪30%~50%;异构计算领军人物当下年薪是150万元~600万元,跳槽可能加薪20%~40%。

可以看到,高薪酬所需要的是求职者必须拥有极其丰富的行业经验,IC设计、IC验证工程师至少要求7年以上的经验,FPGA专家5年经验,而要求最高的CPU/GPU领军人物、异构计算领军人物等,则需要超过10年以上的行业经验。

相比之下,内地一线城市芯片领域对于普通硕士应届生的年薪已经开到了30-35万元,优秀应届生则更是40万元起步,50-60万元的情况也不少见;在二三线城市,普通毕业生也能拿到25-35万元,优秀毕业生能到40万元;成熟工程师的薪资天花板在百万元左右。

在结构方面,芯片设计类人才相对较多较强,而在EDA、芯片制造、半导体设备、半导体材料方面的人才比较薄弱。这也与国内芯片公司数量有关,芯片设计公司运营成本相对较低,公司规模也比较小,开发产品周期较短,因此占了大多数,而EDA、制造、设备等行业由于成本以及技术水平等问题相对稀缺。

但是与此同时也容易带来一个新的问题,芯片企业愿意花高价钱招揽芯片人才,从寻找到招收入职时间可以很快,但人力成本膨胀的同时,却不可能短时间内为芯片设计、研发、质量等方面作出新贡献。甚至有不少芯片人才为了追求高薪而频繁的跳槽,但是个人技术方面的实力却并未提升。从而给企业带来的后果就是,成本上去了,但是实际效益却并未提高。

因此,要像提高芯片领域的综合实力,企业要下功夫以外,更需要国内对于芯片人才的培养。清华大学集成电路学院教授王志华曾提出,如果把全球芯片总产值的一半(约合2100亿美元)作为目标,就需要35万到80万人规模的工程技术人员队伍。虽然,这不是需要三十几万人才立刻到岗,但我国培养人才的速度也还远不达标。

随着相关报道越来越多,国内对于芯片人才的问题也越来越重视。据不完全统计,截至2021年12 月为止,国内已有12所大学建立了专注于半导体的学院,其中就包括北京大学和清华大学。此外,除了相关专业院校以外,还有像中国科学院大学“一生一芯”计划,更是吸引了社会面的强烈关注,让大四本科生、一年级研究生学习就能参与并实践芯片设计方法,让学生带着自己设计的芯片实物毕业,无疑能给毕业后进入芯片业带来更多的经验和说服力。