2022年虎年的春季开始了，3月份还会有更多的安卓旗舰机上市，而且这波新机升级换代跟以往有一点明显的不同，那就是旗舰机中出现了越来越多的联发科天玑芯片，其中4nm旗舰天玑9000杀入了6000元档市场，这还是首次。

天玑9000目标是朝着安卓最强旗舰来的，不过联发科这一次也不会只让一款旗舰芯片单打独斗，而是要“群殴”对手，日前在新品发布会上又推出了两款新产品——天玑8000及天玑8100，定位轻旗舰。由此，天玑战队阵容得到纵向与和横向延展。

随着天玑8000及天玑8100的发布，这会给市场带来什么变化呢？这是接下来手机厂商及消费者最为关心的话题。

联发科刚以天玑9000在高端手机芯片市场将了高通一军，日前又发布了天玑8100/天玑8000芯片，频发发布差异不大的高端芯片，原因可能在于它在手机芯片市场遭遇重大挫败而不得不开启芯海战术。

这两年联发科可谓是最为风光的时刻，但是风光来得快，去得也快。2020年联发科击败高通首次在全球年度芯片出货量上击败高通，2021年Q2更取得43%的市场份额，达到了它的顶峰。

在市场份额大幅增长的情况下，联发科也开始变得飘飘然，大举提高芯片的价格，去年底发布的天玑9000更是提价近一倍，试图借此攫取更丰厚的利润，然而就在它期待在高端手机芯片市场击败高通的时候，市场却给了它一记重拳。

市调机构counterpoint公布的2021年Q4全球手机芯片市场的数据显示，联发科占有的市场份额大幅下跌至33%，较2021年Q2的43%暴跌10个百分点或23.2%。本来天玑9000在性能、功耗方面的表现都优于高通新发布的高端芯片骁龙8G1，它正希望大干一场，彻底击败高通，为何却遭遇如此挫败呢？导致如此结果就在中国手机身上，联发科在手机市场的成长离不开中国手机的支持，夺取全球手机芯片霸主位置更是中国手机力撑。2019年下半年，由于众所周知的原因导致华为遭遇限制，中国手机企业纷纷减少对高通芯片的采用比例，大举增加对联发科芯片的采用比例，如此联发科在全球手机芯片市场的份额才大幅增长，然而联发科悍然提升芯片价格惹怒了中国手机，中国手机迅速降低了对联发科芯片的采用比例，导致了它的市场份额急跌。

3月2日消息，根据研究机构IDC公布的最新数据，2021年第四季度，联发科在美国市场终于击败高通，成为安卓手机第一大芯片供应商。

据统计，2021年第四季度的联发科芯片占美国安卓手机的48.1%，而高通公司占43.9%；上一季度，联发科的市场份额为41%，而高通的市场份额为56%。

IT之家了解到，IDC的报告指出，联发科的激增主要是由三星Galaxy A12、Galaxy A32和摩托罗拉G Pure的销售推动的，这三款机型的销量占联发科第四季度的51%，以及美国整个安卓市场的24%。

联发科目前正在加大其低端安卓手机市场的占有率，与此同时，也发布了一些面向中高端的产品，比如天玑9000/8100/8000等。

联发科在进军美国新市场时表示，已获得“美国主要运营商”（可能是Verizon）的毫米波认证，并将于今年下半年在美国推出中端毫米波智能手机。

从去年年初开始，华为丢失的市场份额正在快速被国内安卓阵营与苹果分食，而中高端市场则成为了各家手机厂商争夺的“关键战场”。

根据Canalys数据，2020年上半年600美金以上价位段，华为占43%，到了2021年上半年，华为占13%，vivo、OPPO和小米的份额均有6%-8%的提升。而受益于多个安卓品牌在高端手机市场的放量，部分上游手机芯片厂商的业绩也创下了历年来的新高。

记者注意到，2021财年，高通全年营收335.66亿美元，同比增长43%，净利润90.43亿美元，同比增长74%，而联发科2021年全年收入为新台币4934.15亿元（约合175亿美元），同比增长53.2%，连续两年创历史新高，利润为新台币2316.05亿元（约合82亿美元），同比增长63.6%。

有消息称，联发科近期将发放总金额达新台币132.37亿元的员工分红，平均每位员工可分得新台币110万至120万元，为历年最高。但是，联发科并未对这一消息做任何回复。

但从芯片迭代速度上，可以看到，联发科正在向“老大哥”高通发起猛烈追击。

“天玑9000代表的是联发科冲击旗舰的一步，打破市场一家独大的局面，而天玑8000系列的目标市场定位高端市场。”3月1日，联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏对包括第一财经在内的记者表示，3000元以上消费群体的销售量陆续增加，整个高端市场是兵家必争之地。

陈俊宏认为，联发科在高端市场上要靠“团战”概念，产品布局打的是“组合拳”，在这样的部署下，市场的格局也会出现一定的变化。

但从目前高端手机芯片的影响力来看，高通依然以绝对优势占领市场。在此前的高通分析师日上，高通方面表示，2021财年高通在安卓手机上的收益超过最大竞争对手40%。

高通内部员工对记者表示，高通的精力更多的放在了旗舰芯片的研发上，而过去联发科的增长更多受益于中低端市场的增长。

目前，高通也在加快5G芯片的全产品布局予以反击。2月28日晚间，高通在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间正式公布5G基带芯片平台骁龙X70及一系列芯片产品。高通称，新款5G平台除支持Sub-6GHz与毫米波频段外，借助AI架构增强了网络连接、能源管理等性能。

谁主5G芯片市场沉浮？

“5G的到来将加速智能手机应用处理器市场的增长，5G集成芯片（主要是6GHz以下）将开始成为一种竞争优势，推动5G向各个价格段普及。”调研机构Counterpoint Research在一份报告中指出，随着海思、高通、联发科、三星等主要供应商推出5G智能手机芯片，市场的竞争将会更加激烈。

当然在今年的市场确实也没有好转，虽然骁龙8是高通今年的新款处理器，不过功耗的问题依然没有解决，虽然发布的手机不少，但是普遍销量都非常一般，因为人们都比较在意他的发热，反而是天玑9000系列更让人们期待。

只是说因为出货太慢，天玑9000系列在之前就有发布，从评测的结果来看，他在功耗和发热方面要好于骁龙8，而且性能也有得到了大幅度的提升，同样的ARmV9架构，以及A710系列和A510平台，但是因为他采用的是台积电的4nm工艺，所以功耗和发热比三星要更稳定。

留给高通的日子不多了，说实话联发科这次确实是有针对性的。天玑9000系列的表现不错，但是除此之外，联发科则是全面入手，分别针对骁龙888以及骁龙870处理器做出来了动作，可以说全面针对高通。

而反观高通，在今年确实也只有一款骁龙8处理器。虽然骁龙870处理器表现不错，不过他相比之下，已经被天玑8100系列超过了，各个厂商注定不会放在定位太高的机型中，天玑8100同时也代替了骁龙888的位置，可以说是妥妥的中端神U。