3月17日,国内IC封测领域龙头企业长电科技在投资者互动平台上表示,基于公司发展战略和核心竞争力提升做出的布局,公司计划2022年固定资产投资人民币60亿元,以便在未来两年内有效帮助公司进行产能扩充。

此前,长电科技的2021年非公发募投项目,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产,具体投产进度将视客户实际需求与设备实际到位的情况而定。

据了解,长电科技是国内封测巨头企业之一,就在今天,长电科技发布了其2021 年度经营情况简报,在报告期内,长电科技实现营业总收入305亿元,上年同期为264.6亿元,同比增长15.3%;营业利润为31.7亿元,上年同期为14.5亿元,同比增长119.2%。

对于主要经营情况,长电科技表示,2021 年度,公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率, 强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措,以更加匹配市场和客户需求,打造业绩长期稳定增长的长效机制,使公司各项运营积极向好。

同时,来自于国际和国内客户的订单需求强劲,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,全面推动盈利能力提升。

国产“封测一哥”

目前来看,长电科技依旧是国内领先的封测行业龙头企业,全国前20大半导体厂商中,85%均为长电科技的客户。

长电科技在全球拥有六大集成电路成品生产基地和两大研发中心,在超过23个国家、地区设有业务机构,拥有超过3000多项专利,近6000名工程师和23000多名员工。芯片成品制造基底包括位于中国的江阴滨江厂区、江阴城东厂区、滁州厂区、宿迁厂区,以及新加坡厂区和韩国仁川厂区。

根据TrendForce集邦咨询数据统计显示,2021年第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元,年增31.6%。其中长电科技市占率高达14.1%,位居全球第三,中国大陆第一。

长电科技长期以来的研发投入为公司带来了极佳的成长,2017年-2021年前三季度,公司研发费用分别为7.84亿元、8.88亿元、9.69亿元、10.19亿元、8.6亿元,五年合计超过45亿元。

长电科技很早就已着手布局先进封装的研发和产能。自2019年新一届管理团队上任以来,长电科技对先进封装的投入力度进一步提升。

在技术研发方面,长电科技不断加大投入,2020年研发费用同比增长5.2%,新获得专利授权154项,新申请专利180件。截至2020年底,公司拥有专利3238件,位居同行业全球第二,在美国获得的专利1484件,其中三分之二以上与2.5D/3D集成,晶圆级封装、高密度SiP,倒装封装,PoP堆叠,多芯片堆叠等先进封装有关,核心技术涵盖各种先进集成电路成品制造技术。

依托先进封装上的优势技术沉淀,长电科技对于5G通信、高性能计算、汽车电子、高容量存储等应用领域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封装等先进封装,陆续完成了技术攻关和大规模量产,还规划并分步实施对未来3-5年的前期导入型研发。今年7月,长电科技推出XDFOI?全系列极高密度扇出型封装解决方案,并可支持未来基于chiplet的2D/2.5D/3D异构集成技术。XDFOI方案可基于新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,有效降低系统成本,缩小封装尺寸,具有广泛的应用场景。

目前,长电科技正在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域打造核心竞争力,所提供的芯片成品制造解决方案涵盖系统级封装(SiP)技术、晶圆级封装(WLP)技术、倒装芯片封装技术等。在集成电路成品制造领域取得的创新成果不断加固了长电科技的技术护城河,使其在应用领域的赋能表现出更加强大的核心竞争力。