本文来自方正证券研究所2022年3月31日发布的报告《长电科技：重点布局景气赛道，现金流创新高，盈利能力稳步提升》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008  

事件：3月30日公司发布2021年年报，实现营收305亿元，同比增长15．3％；归母净利润29．6亿元，同比增长126．8％；扣非归母净利润24．9亿元，同比增长161．2％。

大客户需求强劲叠加下游应用爆发，业绩高增长。受益于智能化加速发展和国产替代推进，2021年中国封测销售额2763亿元，同比增长10．1％。2021年公司重点向5G、高性能计算、消费电子、汽车、存储等高附加值领域优化业务结构，通讯电子占比40％、消费电子占比33．8％、HPC（运算电子）占比13．2％、工业及医疗电子占比10．3％、汽车电子占比2．6％。公司在全球拥有稳定的多元化优质客户群，并利用接近主要晶圆厂的优势，为客户提供全集成、多工位、端到端封测服务，订单饱满，业务持续向好。21Q4公司实现营收85．85亿元，同比增长11．48％，环比增长6％；实现扣非归母净利润8．13亿元，同比增长156．9％，环比增长10．6％。目前公司PE处于历史中枢以下的较低水平，而业绩处于历史最高水平。展望未来，公司将继续优化产品布局，整合提升全球资源效率，积极扩产，预计业绩会保持稳健成长。

六大生产基地齐头并进，盈利能力和现金流大幅提升。2021年公司持续整合提升全球资源效率，强化集团下各工厂的协同效应，管理能力显著上升，盈利能力、资产周转能力、现金流持续提高。2021公司毛利率18．4％，创历史新高；21Q4单季毛利率19．8％，创单季新高；2021期间费用率8．62％，创历史新低；公司全年经营活动产生现金74．3亿元，自由现金流达33．4亿元，远超全年归母净利润。公司差异化竞争力得到显著增强，有望实现穿越周期的稳健业绩增长。星科金朋通过技改，产能利用率大幅提升，实现净利润1．38亿美元，同比增长501％；长电韩国主攻高阶SIP封测，实现净利润6834万美元，同比增长17．2％；长电先进主攻凸块等封测领域，实现净利润4．16亿元，同比增长29．74％；长电滁州、长电宿迁分别实现净利润2．6、1．54亿元，分别同比增长26．98％和43．9％。展望未来，随着公司定增项目陆续投产，公司产能和盈利能力将进一步提高。我们看好公司毛利率未来持续提升，远期对标封测龙头日月光。

加码先进封装，构建核心竞争力。后摩尔时代，半导体封测由传统封测向先进封测技术过度。根据yole数据，2020年先进封装全球市场规模304亿美元，占比45％；预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元，占比50％，年复合增长7．7％。2021年公司研发支出11．86亿元，同比增长16．4％，研发投入主要集中在5G、天线封装、高性能计算、汽车等领域。高性能计算领域，公司在3－7nm节点与晶圆厂合作，并探索高端FCBGAMCM项目；汽车领域，公司集中布局电源封装和传感器封装；高密度扇出封装领域，公司XDFOITM全系列解决方案由JCAP结合JSCC的FCBGA封装平台投资实施。2022年公司将面向5G／6G射频高密度系统封测、2．5D／3Dchiplet、高密度多叠加存储等8大类逾30项先进技术开展研发，持续增强市场竞争力。我们看好公司未来不断精进封装技术，通过先进封装迈向新高度。

投资评级与估值：公司作为国内封测龙头，充分受益于半导体景气周期。预计公司2022－2024年营收分别为356．09、405．24、461．08亿元，预计2022－2024年归母净利润分别达到33．68、40．15、46．57亿元，对应PE 13．38、11．23、9．68倍，给予“推荐”评级。

风险提示：封测行业景气度不及预期；终端下游需求不及预期进而影响公司业绩；产能扩充不及预期；海外大客户风险