「芯片荒」似乎仍是全球汽车产业挥之不去的「阴霾」，有些车厂甚至推出「功能简化」车款，以解芯片不足之困境。

　　丰田汽车公司于4月宣布全球减产一成，原因之一是芯片供应不足。俄乌战争导致汽车零组件供应失调，上海因疫情「封城」，导致供应链「断链」，很多车厂受到影响。

　　2020年年底，传出汽车产业芯片供应不及，导致许多车厂停工，惊动各国政要，纷纷透过管道，要求台积电扮演「就援投手」，优先生产汽车芯片。

　　2021年「天灾人祸」不断，让汽车芯片供应不顺，「芯片荒」成为汽车业界不得不面对的问题。

　　2021年2月16日，美国德州暴风雪，造成大规模停电，供电瘫痪，使英飞凌、恩智浦在德州的晶圆厂停工数周，对车用晶片的供应造成不利的影响。

　　2021年2月13日，日本福岛外海发生规模7.3级地震，造成瑞萨那珂晶圆厂停工一周。祸不单行，3月19日瑞萨那珂12吋晶圆厂发生火灾，导致停工，直到6月底，方恢复正常生产。

　　2021年6月起，马来西亚疫情严重，在马国政府严格的管制下，许多半导体封测厂被迫停工。由于马来西亚的半导体封测，占全球约13%的产能，英飞凌、意法等大厂，皆在马来西亚设立车用芯片的封装测试厂。

　　一连串的天灾，使车用晶片从2020年年底起，一路缺货到2021年年底，方见缓和现象。

　　车用芯片供应链既复杂，又很长，台积电处于供应链的最上游，而且仅提供部分车用半导体产品的代工。

　　车用半导体主要的供应商为整合元件制造商(IDM)，英飞凌(Infineon)、恩智普(NXP)、瑞萨(Renesas)、德州仪器(TI)及意法(STMicroelectronics)为全球前五大车用半导体供应商，合计市占率约48%左右。这五大厂皆有产品在台积电代工。

　　目前主要的车用半导体芯片，包括微控制器(MCU)、电源管理IC、数字信号控制器(DSP)、图像传感器、功率半导体、分离式元件、微机电(MEMS)、记忆体、客制化应用IC(ASIC)等。

　　一部汽车必须用到数百颗到上千颗的半导体，因此容易发生「长短料」的情况。2021年上半年，车用MCU缺货严重，主要是某些型号MCU供货不顺。

　　随着科技的进步，汽车引进更多的功能，先进驾驶辅助系统(ADAS)让驾驶人能以更轻松、更安全的方式驾驭汽车，背后的「功臣」为先进的半导体。为了提升汽车的功能，每部车使用芯片的数量随之快速增加。

　　市场瞩目的电动车，半导体的使用量，较传统汽车的数量，以倍数增加，因此车用芯片的需求一路攀升。

　　在强劲需求的要求下，供给方会加大扩产，英飞凌、恩智浦、意法、瑞萨、TI等皆有扩产计划，德国汽车零组件一级供应商「博世」(Bosch)，也斥资14欧元，在德国兴建12吋晶圆厂，并且已于2021年9月开始量产。

　　台积电是车用芯片主要的晶圆代工厂，台积电在车规MCU代工市场，约占70%的市占率。从台积电的营运资讯，可窥见车用芯片供给的「端倪」。

　　2021年台积电车用电子的营业额为666.245亿元，较2020年的437.358亿元，大幅成长52.33%。今年第一季台积电车用电子的营业额为237.312亿元，较2021第四季的184.369亿元，成长28.72%。与2021年第一季146.055亿比较，则大幅成长62.48%。

　　由上可见台积电在车用电子的产出，于2021年大幅增加，今年第一季持续扩大车用芯片的供应，相信车用芯片生产厂商，已获得很大的奥援。

　　车用半导体IDM厂，于2021年的表现也相当突出，每家公司的车用半导体的营业额，皆大幅成长。

　　英飞凌2021年车用芯片营业额为48.41亿欧元，较2020年的35.21亿欧元，大幅成长37.5%；恩智普2021年车用芯片营业额为55亿美元，较2020年的38亿美元，大幅成长44.7%。

　　意法2021年车用芯片营业额为43.5亿美元，较2020年的32.8亿美元，大幅成长32.6%；瑞萨2021年车用芯片营业额为4623亿日元(约40.2亿美元)，较2020年的3410亿日元，大幅成长35.6%。

　　由上观之，车用半导体的领导厂商，2021年车用半导体的营业额皆较2020年，大幅成长，扣除涨价因素，2021年车用半导体大厂出货数量，较2020年大幅成长。

　　今年汽车市场在海运依旧供需失调，俄乌战争及中国疫情反覆等影响之下，汽车销售量将较2021年减少或持平。

　　目前车用芯片供需状况应该已趋稳定，汽车产业减产、停工，除了特殊因素外，怪罪于「缺芯片」，恐怕有「以偏概全」、「以讹传讹」之嫌，将其他零组件的缺货，归在半导体之列。

　　某些车用芯片的供应可能仍相当「紧绷」，不过「全面缺货」的状况应该已经不再是「常态」，车用芯片供需可望在下半年，获得平衡。