5月25日,业内突然有消息爆出,称联发科聘请了一位前海思执行董事,负责芯片开发,主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力,这一消息引发了外界的极大关注。

不过此消息中并未具体提及是哪一位前海思高管,该消息也尚未得到官方证实,后续到底会是什么情况,笔者也将保持关注。

大家都知道,海思曾打造了多款重量级芯片产品,包括“麒麟”、“昇腾”、“鲲鹏”系列等等,其中“麒麟”系列芯片可以说是之前华为手机业务最大的亮点。然而好景不长,在2019年开始,华为及70家关联企业被美国列入贸易管制黑名单;在2020年,美国商务部继续加码对华为的出口管制措施,要求使用美国设备和技术的外国半导体公司,须获美国政府许可,才可向华为出口供货。同年里,美国商务部还宣布对华为以及被列入实体清单上的华为在外国的附属机构采取进-步的限制措施,禁止它们获取在美国境内外开发和生产的美国技术和软件。

这一轮禁令的实施,也导致华为再也无法借助台积电等合作伙伴的力量,继续打造高性能的麒麟芯片。根据Insights和Gartner的数据显示,海思一度曾入选全球TOP10 IC设计企业榜单,但如今遭遇制裁后,已然掉出了前20名的队伍。

在去年9月华为举行的全联接2021大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为当下的战略目标就是活下去,而活下去就需要解决大量的技术问题。徐直军还提到,海思在华为来讲仅仅是一个芯片设计部门,不是一个盈利的机构,我们对他没有盈利的诉求,只要我们活着,我们就一直会把它养着,而且还会吸纳优秀的人才加入,为未来打基础、做准备。

众所周知,海思是华为成立于2004年的半导体公司,前身为华为集成电路设计中心。在前段时间华为发布的2021年年度报告中,华为列出了最新的业务架构图,其中“海思”由“2012实验室”下的二级部门独立,成为了与“华为云计算”、“解决方案 BU”并列的一级部门。

根据年报内容显示,海思定位于面向智能终端、显示面板、、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案,承担芯片和模组产业的研发、 Marketing、生态发展、销售服务等职责,对经营结果、风险、市场竞争力和客户满意度负责。

(源自华为官网)

可以说,在经历了多轮制裁后,海思的状况并不理想。如今海思由“2012实验室”下的二级部门独立,成为了与“华为云计算”、“解决方案 BU”并列的一级部门,显然是得到了更多的重视和关注。

但无论如何,海思一直以来赖以成名的芯片产品,如果因为美国禁令的原因迟迟无法获得来自上下游合作伙伴的支持,产品都无法量产,就更别提上市营收了。在此背景之下,部分高管及研发人员选择跳槽也就不难理解了。

实力暴涨,联发科翻身成一哥?

不管“前海思高管跳槽联发科”这则消息是否得到证实,但联发科近段时间以来芯片实力大涨却是事实。在过去提起联发科芯片,大多都会联想到中低端层面。而自从“天玑”芯片诞生的近两年时间以来一切都发生了变化。尤其是2020年开始,联发科突然发力,出货量一路暴涨,上演了一出“麻雀变凤凰”的好戏。

去年,业内知名市场研究机构Omdia发布数据报告指出,2020年联发科成功超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商。从该机构所给出的数据来看,去年全年联发科手机芯片出货量为3.52亿颗,同比增长48%,凭借27%的市场份额,成功超越高通,成为移动端芯片行业的NO.1。

2021年联发科又取得了历史最好成绩,在全球芯片紧缺的情况下,全年营收达新台币4934.15亿元(约合人民币1127.99亿元),同比增长53.2%,达公司历史新高。

(源自联发科)

此外,联发科官网发布的一份财务报表列举了公司从2001年至2021年期间每年的营收和净利润,可以看到联发科在2021年不管是营收还是净利润,都出现了肉眼可见明显增长。在全球芯片紧缺的情况下,2022年公司未来前景可期。

那么联发科又是凭借哪些能力得到这份荣耀呢?笔者注意到,在技术层面上,早期虽然一直被高通、海思等压制,但联发科后来居上,在5G芯片市场的争夺赛中,联发科从2019年的天玑1000,到2020年的天玑1200,不断蓄力,冲向高端和旗舰市场。

去年12月,联发科发布天玑9000旗舰5G移动平台,采用4nm工艺,由1个Cortex-X23.05GHz超大核和3个Cortex-A7102.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成,让业界人士眼前一亮。作为联发科有史以来最为强大的一款旗舰级手机SoC,天玑9000系列首次达到了与同期的高通旗舰级手机SoC——新一代骁龙8正面竞争的实力。

联发科CEO蔡力行也公开指出,联发科无论在IP、技术、功耗等表现是少数发展元宇宙技术Ready的公司,元宇宙需要强大算力,以及低功耗、低延迟等技术正是联发科的强项。根据Counterpoint Research统计,按4G和5G芯片组出货量计算,联发科已成为全球市场份额最大的手机芯片开发商,三星、小米、亚马逊、谷歌、OPPO和vivo等都是联发科的客户。

为了让手机客户能够充分挖掘天玑处理器的能力,联发科还在去年推出了天玑5G开放架构,把底层的全部硬件能力开放出来,手机厂商可以定制包括多媒体体验、混合多重处理、AI处理、相机处理引擎、无线连接五个方面的特性。

业内有观点认为,天玑9000的强大性能参数完全展露了联发科冲击旗舰市场的企图,尤其是今年以来的“元宇宙”概念的爆火,进一步点燃了相应的硬件市场。目前,说联发科是全球智能手机Soc市场的老大并不为过,如果高通还不拿出一款更能打的产品,或许今年的安卓市场只能联发科一家独大了。

华为“鸿蒙之父”离职,加入深开鸿

值得注意的是,就在“前海思高管跳槽联发科”这一消息传出之前,原华为终端BG软件部总裁、鸿蒙系统负责人王成录博士也离职华为,加入了深开鸿,继续从事鸿蒙系统的开发。

王成录本人也发布了一条朋友圈,并附上了自己工卡的照片并配文“为了忘却的纪念”。不过,有消息称,王成录并非离职,而是基于华为的45岁退休政策,选择了退休。据天眼查数据显示,王成录目前是深开鸿核心团队唯一的成员,其中介绍道:“2022年5月,曾主导鸿蒙系统开发的王成录博士离开华为,下一站为深圳开鸿数字产业发展有限公司(深开鸿) 。”

公开资料显示,王成录于1998年加入华为,至今已有24年,是华为元老级高管,曾担任过华为核心网产品线总裁、中央软件院总裁,2015年被任命为华为消费者业务(后改为终端BG)软件部总裁,主导了方舟编译器、EMUI和鸿蒙系统的研发。

王成录又被业内称为“鸿蒙之父”,是鸿蒙系统的主要负责人,曾主导鸿蒙系统的开发,并多次作为主讲人出席华为发布会介绍鸿蒙系统研发进展。此前有不少公开报道提到,王成录在华为打造鸿蒙操作系统的过程中,起到了关键的推动作用,曾受到华为创始人任正非的肯定。

官网显示,深开鸿成立于2021年8月,公司以智能物联网操作系统领跑者为战略目标,基于OpenHarmony聚焦智能物联网操作系统(KaihongOS)技术研发与持续创新。立足金融、泛政府、能源、交通、工业和消费等领域,深开鸿专注于数字终端、数字生活和数字生产等智能物联网操作系统的深耕,配套软硬件多场景智能化服务,赋能千行百业,为数字中国提供坚实的数字底座。从开源中来,到开源中去,深开鸿致力于构建多赢的物联网操作系统生态圈,持续拓宽行业边界,实现万物互联。

从股权结构来看,深开鸿是由深圳市资本运营集团有限公司(深圳市国资委下属企业)、哈勃科技创业投资有限公司(华为控股全资)、北京中软国际信息技术有限公司合资成立的专注于物联网操作系统的高科技公司,其中深圳资本运营集团间接持股29.5%,华为旗下深圳哈勃持股20%,中软国际持股19.5%。因此,王博士此番转战战场,看似离开了华为,却又好像没有完全离开,由其来主导并承接华为鸿蒙的相关业务再合适不过了。