晶圆厂加速扩产带来高需求，收入利润规模持续高增长。公司2021年全年实现营业收入5．3亿元，同比增长43．93％；综合毛利率39．42％，与上年基本持平；实现归母净利润1．1亿元，同比增长54．67％。公司收入和规模和业绩的高速增长主要得益于公司优质客户数量及产品种类的快速提升，尤其是半导体设备领域需求的快速增长。2022年一季度，公司实现营收1．3亿元，同比增长45％；综合毛利率34．73％，同比下降5pcts，主要因原材料价格上涨承压所致；实现归母净利润2735万元，同比增长42％；依托下游高需求，公司收入利润规模继续高增长。

持续加码产能，满足下游订单需求。公司IPO募投3．2亿元用于精密金属结构件扩建，项目建设期2年，预计第五年全部达产，年产值4．1亿元。今年年初，公司拟发行可转债募资3．4亿元用于半导体设备等领域精密金属件智能化生产新建项目，2年建设，4年达产，达产后预计年产半导体设备等领域精密金属部件2．3万余件。面对下游高需求，公司2021年已通过适当增加生产人员调整班次、对部分技术进行改造、适当租赁场地等方法来综合增加产能；2022年也将进一步加大设备投入，加强智能化柔性生产管理；此外，公司持续加大对马来西亚子公司投入，预计今年能实现部分量产，明年可实现达产。

下游晶圆厂持续扩产，半导体设备公司采购持续高增。下游逻辑、存储、功率、三代半等高速扩产带动半导体设备高需求，设备交期大幅延长；目前，持续的供应紧张已经从设备端向上游零部件端蔓延，复盘国内设备厂采购，可以看到多家都采取超额采购策略以保证设备交付。综合来看，2021年国内半导体设备厂商合计采购金额约276．5亿元，相较2020年153亿元，同比增长81％，采购需求持续高增。

盈利预测：预计公司2022－2024年营收7．3／10．1／14．3亿元，归母净利润1．7／2．6／3．7亿元，给予“推荐”评级。

风险提示：（1）下游需求波动的风险；（2）原材料涨价致毛利率承压风险；（3）疫情影响生产、交付风险。