| 他们能复制中国的轨迹吗？

　　今年5月，据印度媒体报道称，鸿海在印度建半导体厂已进入选址阶段，该集团已经与印度多个邦政府讨论奖励措施的阶段。无独有偶，去年1月，越南岘港高科技园区授权硅谷供应商Hayward Quartz Technology建造总价值1.1亿美元的半导体制造厂。

　　在全球围绕着半导体制造展开竞争的背景下，印度、越南在欧美政府的扶持下，接连吸引半导体制造厂商去其本土建厂。乍一看，欧美等国这一步棋，着实妙手。让外界认为欧美等半导体强国反其道而行之，不与强国联手在技术上制衡中国，反而转向印度、越南建厂用成本优势来分散中国半导体在市场中的影响力，又能通过印度、越南为其提供成本较低的产品，棋高一招。其试图挖中国半导体产业墙脚之心，世人皆知。他们的野心，需要我们重视。

　　印度、越南之所以被美国、欧洲等半导体厂商看好，是他们目前所拥有的基础与二十年前的中国有着诸多相似之处。而中国半导体产业经过二十多年的发展已经初见成效，并在逐步推进国产化的进程，这使得一贯将中国大陆视为其半导体产品倾销地的欧美老牌半导体国家产生了危机，他们需要扶持新的势力来制约中国半导体产业的发展。印度、越南便是他们选择制衡中国半导体产业发展的平衡点。

　　4月美印半导体产业机构签署了深化相互关系的谅解备忘录，其中一项计划是在在印度设立半导体工厂计划，吸引大量投资在印度设立半导体晶圆制造设施。随后，印度政府便批准了将在未来六到八个月内批准 100 亿美元的半导体印度计划下的半导体投资。紧接着5月17日EETimes美国版报道称，继国际半导体财团ISMC最近声明考虑将在印度西南部卡纳塔克邦投资30亿美元建立芯片代工厂之后，印度正在朝着建造其第一座芯片制造厂迈进。越南方面，自其在2009年启动首个集成电路开发计划后，他们已经有了一定的半导体基础。加之其在地理位置上的优势，也吸引了很多包括英特尔、Amkor等国外半导体厂商加大了未来几年对越南的投资。

　　印度、越南紧锣密鼓的半导体制造布局计划接踵而至，但当我们细细品味这一步棋，我们发现这一步棋看似妙手，实则是俗了。

　　首先，印度、越南缺乏半导体制造高级工程师文化。虽然印度拥有大量的互联网软件人才，但互联网与半导体产业存在着一定的差异，两者之间并不完全互通。半导体制造所需的精细度更高、科技含量更高，需要的是跨多门学科的复合型人才。而在印度和越南，能够承担这种教育的是少数群体。因此，在半导体知识普及方面，他们的表现逊于中国。

　　但不可否认的是，虽然印度、越南本土缺少高级工程师文化，但他们却不缺少半导体高级人才。以印度为例，美国半导体巨头的管理层中经常会出现印裔面孔，他们在技术和管理方面都拥有深厚的经验。而且，他们非常善于“抱团”，于是印裔成为了美国硅谷中一股不可小觑的势力。这种情况与二十余年前的中国大陆很相似，当时中国大陆就出台了很多政策，吸引海外高端华裔人才回国发展，为国内半导体产业的发展孕育了萌芽。因此，芯谋研究认为，印度后续是否能出台相关政策，吸引这些高端人才回国，是印度发展本土半导体产业中至关重要的一把钥匙。

　　其次，工程师的纪律性、责任感和吃苦耐劳的精神也是半导体制造发展的重要因素之一。虽然半导体产业发展需要高端人才，但也不能否认，这也是一项“搬砖”的工作。在半导体制造的过程当中，往往需要工程师24小时on call，在攻克关键技术难题上也需要工程师夜以继日地冲刺。华人用吃苦耐劳的精神敲开了半导体世界的大门，而其他两国是否能拥有中国对待半导体产业发展一样的长情和热忱，需要更多的时间去验证。

　　第三、当地政府所具备的政策效率“软实力”和其主导的基础设施建设“硬拳头”是本土半导体产业发展的又一重要因素。在政策效率软实力方面，建立半导体制造工厂会牵扯到基础设施建设、土地拆迁、兴建厂房等，需要高效的政府工作才能更好地实施。在基础设施建设硬拳头方面，印度和越南在交通、水、电、气等基础设施建设上的欠缺，制约着其本地半导体制造产业的发展。芯谋研究在《半导体产业，困在电费里》一文中曾指出，台积电消耗了台湾近5%的电力，用电量超过了拥有近 270 万人口的台北市。而在今年当中，印度却因煤炭短缺，导致该国要面临近年来最严重的电力危机。不仅如此，半导体制造更需要高质量的电力供应，供电电压如产生的较大波动会对所生产的芯片良率造成影响，更不要说，小小的断电会给半导体制造带来巨大的损失。

　　第四、印度、越南吸引半导体制造龙头去其本土建厂也不现实。二十多年前，半导体制造产业已经经历了大鱼吃小鱼的搏杀，并奠定了如今的半导体制造产业的竞争格局，这场竞争成为了寡头之间的博弈。从当今的半导体竞争上看，各国都开始注重本土半导体制造能力的培育，会在一定程度上限制半导体厂商将制造能力安置在其他国家。另一方面，印度、越南等国对半导体制造产业的补贴力度逊于美国、韩国，半导体制造的老主体也没有必要舍近求远。

　　此外，新主体去新市场建厂项目能否成功落地是个未知数。以计划去印度建厂的鸿海为例，此前鸿海承诺在大陆建厂，但最终这些项目都没有了下文。因此，鸿海这次选择去印度建厂能不能成功，这也是个未知数。

　　第五、中国大陆整体金融结构优于印度、越南。近两年，美国等国外资本大量流入印度、越南等地，一旦美国收紧货币政策，就会造成这些资本外逃。印度、越南等地很难抵抗这种金融冲击的影响，尤其是外资重点投入的半导体领域，会遭受很大的冲击。

　　虽然半导体制造工厂难以落地印度、越南等国，但他们可以成为半导体封测产业的胜地。实际上，已经有半导体封测龙头在越南进行布局——去年7月日月光控股旗下的环旭电子全资子公司已经在越南正式投产；封测龙头Amkor也在去年宣布在越南北宁建设封测厂。与之相反的是，有些半导体封测巨头在出售其在中国大陆的封测厂——去年，全球最大的芯片封测巨头日月光，出售了其在中国大陆的4家子公司。

　　半导体制造与半导体封测不同，半导体封测所需要的技术含量相对低，对高级工程师的需求低于半导体制造，有充足的资金和政府方面的支持便可以在本土扎根。随着中国大陆半导体产业逐渐受到重视，与此相关的人力成本正在增加，而半导体封测的利润普遍较半导体制造业低，这也使得对成本较为敏感的半导体封测产业开始逐渐撤出中国大陆，反而转向人力成本较低的其他地区，这也给印度、越南等过提供了机会。此外，半导体封测所需要的资金比半导体制造少很多，这对于想发展半导体产业的印度、越南来说也更容易一些。

　　前有美国、欧洲、新加坡等发达国家围绕着半导体制造对中国围追堵截，后又有印度、越南等新兴半导体势力对半导体封测虎视眈眈。半导体中国半导体产业在“双重夹击”之下，压力变得越来越大。临危思变，在这种情况下，我们又该做些什么？

　　首先，我们要认识到，印度、越南如今发展半导体产业所面临的形势与二十年前的中国不同。二十多年前的半导体产业则被硅谷视为是夕阳行业，鲜有人投资，中国抓住了当时的机会，所以才险些出现了美国的骄子Global Foundires差点成为Chengdu Foundries。而如今，半导体产业发展已经受到了全球的重视，尤其是半导体制造产业的发展已经被推上了风口浪尖，半导体竞争已然成为了寡头游戏。印度、越南此时进入到半导体产业的竞争时机已晚，他们所充当的角色是寡头手中的棋子。

　　第二，“棋子”虽小，但却与棋局的走向息息相关，“半子”也有可能胜天，因此，也不能忽视“棋子”所发挥得作用。我们应该意识到，印度发展起来是时间问题，我们要怎么快速摆脱和他们在底层纠缠，做好国内半导体产业链的升级。一方面要重视半导体制造产业的发展，通过扶大扶强、集中力量，以点突破参与到国际竞争中去。另一方面，要积极发挥半导体封测环节的优势，巩固我们在封测环节的地位，并积极向先进封装拓展，接轨新的国际竞争。

　　第三、除了提升本土实力外，也要充分利用中国大陆市场的发展潜力，吸引更多半导体产业链上下游的厂商投资中国大陆。坚持与国际半导体产业链接轨，深入与境外半导体龙头的合作，让国际半导体企业继续投资中国大陆，也是国内半导体产业走向国际舞台的重要途径。继续释放有利的政策，让更多的半导体企业扎根于中国半导体产业的发展。通过充分的市场竞争，发挥市场效应，也可以增强国内半导体产业的韧性。

　　或许有人会说现在中国成本高、美国威逼利诱、或许中国过度自主化，但我们认为，此刻来中国建厂才更是妙手。中国在政府效率、市场、设计公司多元化、基础设施、资金、IPO等方面都优于现在的印度、越南。从整体上看，中国建厂的时间成本、试错成本都更小，而且中国建厂更贴近客户需求，也更有利于巩固他们在半导体市场中的地位。

　　在全球半导体竞争的新棋局下，欧美显然已经将中国摆到了执棋者的位置，成为了他们的对手。在这种形势下，我们要认清棋局变幻，加深对本手的理解，才可能会出妙手。因此，在此新形势与新挑战下，我们建议国家发挥新型举国体制优势，出台更大力度、更与时俱进的措施，引领我国集成电路产业增强抵御风险能力，积极应对新挑战，实现跨越式发展。