随着新能源汽车的成长和缺芯的持续，叠加汽车电动化、智能化，围绕着汽车的芯片已经成为半导体投资焦点。这一趋势对汽车大国德国而言，无疑是一个发展大机遇。

近日，在2022博世科技日上，汽车技术和服务供应商德国博世集团展示了博世集团目前所掌握的半导体生产技术，以及公布了未来生产计划。根据未来生产计划，到2026年前，博世集团将在半导体业务上投资30亿欧元。这一计划无疑也是针对全球激增的汽车芯片需求。

汽车芯片需求持续旺盛

一直以来，汽车芯片的市场规模并不大，仅占整体芯片的10%左右。然而，疫情的到来，加剧了全球芯片供需失衡的想象，也催生了汽车芯片这一结构性的市场机会。可以说，最近两年，最紧缺的芯片就是仅占10%的汽车芯片，且持续影响着产业链中下游。

今年上半年，全球汽车厂商都受到缺芯影响，再加上疫情反复，短暂停产的信息也频频传出。根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，今年全球汽车市场累计减产量会攀升至约304万辆。

除了整车厂商，芯片供应商们也受到波及。当前汽车芯片的赛场上，竞争对手越来越多。传统的车用半导体企业包括恩智浦、瑞萨、英飞凌、意法半导体等，均为海外大厂，同时老牌的博世等供应商们也在强化芯片制造领域。

目前来看，汽车芯片紧张不会是短期的市场发展趋势，基于新能源汽车为芯片带来的蓝海市场，以及汽车智能化趋势明显，未来两年内，汽车芯片仍将处于紧缺的发展态势。

据悉，在传统车当中，汽车半导体的价值大概在300亿美元，而新能源车超过了700亿美元，其中增长最明确的是功率半导体。如果新能源+特别智能的车，芯片用量从数量还是金额都是传统车的6倍左右。

博世集团很早就意识到芯片日益增长的重要性，并在当天宣布将进一步投资30亿欧元，以加强自身的半导体业务。

强化碳化硅、氮化镓芯片布局

博世集团董事会主席史蒂凡·哈通(Stefan Hartung)在发布会上介绍，博世的创新发展新领域涵盖了片上系统(SoC)，比如用于车辆在自动驾驶过程中对周围环境进行360度感知的雷达传感器。博世正在尝试进一步升级此类元件，使其更小、更智能，并降低其生产成本。

同时，针对消费品行业，博世也在不断优化改良自身的微机电系统(MEMS)。利用该技术，博世研究人员正着手开发的产品之一是一款全新的投影模块。得益于小巧的外观，它可以轻松内嵌在智能眼镜的桩头处。“为夯实博世在MEMS技术领域领先的市场地位，我们计划在300毫米的晶圆上制造MEMS传感器。”哈通表示，“该生产计划将于2026年开始，新的晶圆厂为博世大规模量产奠定了基础。”

此外，博世的另一个重点是生产新型半导体。据介绍，博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅(SiC)芯片，以应用于电动和混动汽车的电力电子装置中。碳化硅芯片可有效延长6%的续航里程。为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世正在探索使用其他类型的芯片，例如博世正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。不过，博世集团表示，在应用于汽车前，氮化镓芯片必须变得更为坚固，并能够承受1200伏的高电压。

意图申请《欧洲芯片法案》资金支持

今年2月，欧盟委员会推出一项总规模达到430亿欧元的《欧洲芯片法案》。根据法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，其中300亿欧元将用于建立大规模的芯片工厂，并吸引海外公司对欧洲的投资。到2030年，欧盟计划将全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。

博世集团表示，30亿欧元的投资计划将作为欧盟提高芯片产量行动的一部分。目前尚不清楚欧盟将在多大程度上支持博世的计划。

到2026年前，博世将在半导体业务上投资30亿欧元，作为欧洲共同利益重大项目(IPCEI)中微电子和通讯技术的一部分。

哈通表示，微电子就是未来。作为上述投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中心。此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。