据统计，中国研发投入总额排名前50的科技公司中，49家公司实现同比增长。研发费用率排名前50的科技公司中，上榜最多是计算机软件与服务行业，一共15家公司上榜；其次是芯片半导体行业，有14家公司上榜。这一组数据表明了芯片公司重研发的属性。

虽然中国半导体公司在研发上已经领先国内其他行业许多，但放到全球半导体市场上来看，中国半导体在研发费用上与国外巨头相差很大。半导体研究机构IC Insights最新公布的研究报告显示2021年美国半导体公司占全球行业研发总支出的一半以上，而中国企业占全球半导体行业研发支出的 3．1％。

对于半导体产业，不在研发上下功夫就不能有成果，那么中国半导体公司在研发上真的输了吗？

穷什么不能穷研发

作为高科技行业，半导体公司对研发的依赖很高。IC Insights发布的一份报告显示，全球半导体公司的研发支出在2021年达到创纪录的714亿美元，增长13％；同时预计2022年全球半导体研发支出可能达到805亿美元。

不可否认半导体公司的研发支出与公司的实力成正比。一方面，营收越高、现金流越多的公司越有实力将巨额支出用于研发领域。另一方面，一家公司在研发上投入的资金越多，就越有可能在技术上取得领先地位，从而实现在行业的领先。

以台积电为例，2000年，台积电的研发费用首次超过1亿美元；2007年，台积电的研发费用首次突破5亿美元；2011年，研发费用突破10亿美元；2015年，研发费用突破20亿美元；2019年，研发费用接近30亿美元；2020年台积电研发支出37亿美；2021年研发支出达到45亿美元。伴随着研发支出的增加，台积电在全球代工领域的领先地位也在不断提升。

值得一提的是，研发费用中很大一部分用在了研发人员的薪资方面。毕竟研发的核心动力来自于人，为了抢占到业界最领先的人才，半导体公司可以说是不计成本。为吸纳技术人才，股权、薪资、福利成为当下各大科技公司研发支出的重要组成部分。2022年上市的翱捷科技，公司2021年全年研发人员薪酬合计接近7亿，而2021年翱捷科技研发费用总金额约为10．3亿，研发人员的薪资占了70％。

研发人员薪资占研发成本高有两个原因，一是因为研发人员的工资普遍较高，据半导体从业者表示，目前国内半导体研发人员的薪资与以往相比增长幅度很大；二是因为半导体公司的研发人员规模普遍很大，在国内的半导体研发投入前十名中，有九家研发人数超过1000人，最多的闻泰科技研发人员达到7045人，第十名的翱捷科技研发人数则为914人。

虽然研发投入与公司技术领先性有很大关系，但投钱只是必要条件，并非充分条件。最近业界传出的苹果5G基带芯片研发失败的消息，表明了芯片研发并非有钱就可以，失败后重来是芯片公司研发费用的高昂的原因之一。芯片研发之路并非总是一帆风顺，除了要做好面对难题的心理准备更需要有面对研发失败的心理准备。大公司或许有面对失败的底气，但对于小公司来说一次失败或许会倾家荡产，这也许就是为什么芯片行业头部企业对行业的垄断程度越来越高。

中国半导体公司研发费用现状

研发费用利用率不低，但研发费用总数低。中国半导体公司在研发费用上与国外的半导体公司仍有一定差距。在A股半导体上市公司中，中芯国际的研发支出最高，达到41．21亿元，居所有企业之首，紧随其后的是闻泰科技，其研发支出为37亿元。作为对比英特尔2021年的研发投入为152亿美元，超过1000亿人民币，是大概25个中芯国际、接近30个闻泰科技。

而9家研发投入在10－30亿元之间的企业，分别是北方华创（28．92亿元）、韦尔股份（26．20亿元）、汇顶科技（19．82亿元）、时代电气（17．85亿元）、纳思达（14．52亿元）、长电科技（11．86亿元）、三安光电（11．46亿元）、寒武纪（11．36亿元）以及通富微电（10．62亿），研发费用总计不超过200亿元。从绝对值来看，中国半导体企业的研发费用无法与国外巨头相比。

不过研发费用的比较不能只看绝对值，研发费用占营收的比重也是一项重要的指标。国外半导体公司方面，主要集中在10％～15％区间内，一部分巨头相对来说较高，例如英特尔的研发费用率为19．22％、高通为21．38％、英伟达为19．57％、博通占17．68％、意法半导体在13．5％。

据IC Insights统计中国半导体公司研发费用平均占销售额的比重约为 12．7％，高于中国台湾的11．3％低于欧洲的14．4％。许多领先的国内半导体企业研发费用占营收的比重超过30％以上，例如拓荆科技、安路科技、汇顶科技、芯原股份的研发费用率分别为38．04％、35．90％、34．70％、32．96％。

超过20％的企业有北方华创、复旦微电、赛微电子、国民技术、景嘉微、睿创微纳、中微公司、长川科技、思瑞浦、瑞芯微，其研发费用率分别为29．87％、29．06％、28．69％、27．92％、24．93％、23．47％、23．42％、23．36％、22．70％、20．63％。

其中AI独角兽寒武纪的研发费用率高达157．51％，表现出亏钱也要搞研发的信心。近日寒武纪发布声明表示拟定增募资不超26．5亿元，用于先进工艺平台芯片项目等。

中国半导体公司的钱从何处来？

研发投入对于芯片来说无比重要，但是对于处于起步阶段的中国半导体来说，单凭自己的营业收入尚无法支持芯片高昂的研发费用。这就需要政府以及市场提供资金支持。

政府方面，首先政府通过政策给企业鼓励，或者减少税收带来的压力。例如合肥政府为在肥从事IP开发的公司，按照研发年度投入15％补助最高1000万元；公司购买EDA工具软件，按照50％年度补助最高200万元；同时为了支持企业加大投资，对总投资3亿元以上制造、封测类项目，总投资5000万元以上装备、材料类项目，设备总投资1000万元以上设计企业项目，按照固定资产投资额15％最高补助2000万元。

另一方面，国家设立了国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”），对中国半导体公司进行增持，以助力国产半导体。大基金一期成立时募资规模为1387．2亿元，撬动设备资金超过5000亿元，投资范围包括制造、设计、封测、装备、材料以及生态环境等方面的全覆盖，累计投资77个项目、55家集成电路企业，投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节，布局了一批重大战略性项目和重点产品领域。

之后大基金二期在2019年10月22日注册成立，注册资本2041．5亿元人民币，大基金二期共宣布投资38家公司，累计协议出资790亿元；其中投资晶圆制造约594亿元，占比75％；投资集成电路设计工具、芯片设计约81亿元，占比10％；投资封装测试约21亿元，占比2．6％；投资装备、零部件、材料约75亿元，占比10％；应用约19亿元，占比2．4％。

一方面资本市场也表现出了对国产半导体公司的支持。

科创板总市值前10名的公司中有4家为芯片产业公司。科创板已汇聚了一批突破关键核心技术、市场认可度高的芯片行业领先企业，涵盖了设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节，产业集聚效应日趋明显，形成了产业功能完备的发展格局。科创板芯片相关企业成长性突出，2021年年度报告净利润和营业收入同比增速分别达到181％和43％，全部公司实现营业收入正增长。科创板上市三周年，半导体企业总数占科创板上市企业的13．27％，总市值规模达约1．4万亿元，约占科创板总市值的26．16％。足以见得，科创板对半导体的青睐。

而对于一部分尚未符合科创板上市资质的半导体公司则可以选择在北交所获得资金支持。北交所主要是服务创新型中小企业，致力于为一系列“专精特新”、隐形冠军、独角兽的“小而美”的企业提供融资支持。主营业务为利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售的半导体公司安徽晶赛科技，已经在北交所挂牌。

“中国这十年”系列主题新闻发布会中提到，十年来我国高新技术企业数量从4．9万家增加至33万家；全社会研发经费从2012年的1．03万亿增长到2021年的2．79万亿元；研发投入强度从1．91％增长到2．44％。这一串数据，见证我国硬科技公司的努力；而这种种努力，让人相信中国半导体依旧未来可期。

在长期在研发上的投资所沉淀和积累起研发能力、研发队伍、研发平台，这才是半导体公司构建长期、持续竞争力的核心。