7月27日消息，据外媒报道，当地时间周二上午，《美国芯片法案》在参议院程序性投票环节中获得通过，这为本周的最终投票做好了准备。

　　据估计，该法案针对中国的部分，是将要求美国补助的企业在美国建厂后，10年内不得扩大对中国高端芯片的投资——也就是14NM及更小芯片的在华投资。

　　这等于是强迫高通、英特尔、AMD、得州仪器、英伟达、三星等国际芯片大厂在中美之间选边站，同时也可能波及阿斯麦尔（ASML）这样的国际光刻机巨头。

　　美国还预备了第二手，即建立美国、日本、韩国以及中国台湾组成的“芯片四方联盟”。美国在今年3月份就提出了这个构想，但一直没有实质进展。这两天，美国财长耶伦正在韩国访问，呼吁强化韩美电池同盟，游说韩国加入“芯片四方联盟”。

　　据报道，美国参议院原定于当地时间周一进行程序性投票，但由于东海岸持续的强雷暴天气，程序性投票被推迟到当地时间周二上午11点进行。在参议院就芯片法案举行投票前夕，也就是在当地时间周一，美国总统拜登召集美敦力公司和康明斯公司的首席执行官等企业领袖及政府官员举行会议，再次大力促成芯片法案通过。

　　参议院投票通过后，《美国芯片法案》将被送交众议院投票。众议院民主党领袖希望尽快安排投票，在众议院休会前通过该法案，并将其送交拜登总统签署。

　　据悉，《美国芯片法案》包括为半导体制造和研究提供540亿美元的拨款；提供数十亿美元的额外支出用于科学研究，以刺激美国国内新兴技术的发展；为在美国生产半导体的公司提供25%的税收抵免优惠。也就是说，该法案将向英特尔、三星电子、台积电和格芯等公司提供资金，用于在美国建设芯片工厂。

　　业内人士分析，即使美国芯片法案落地实施，520亿美元都花到了位，对中国芯片业的遏制也恐怕达不到美国的预期。首先是资金规模不大。三星准备在美国建厂，仅其一家的计划投资就达到了170亿美元。美国520亿美元就想实现遏制中国芯片业的战略目的，实在有些想当然。

　　而且，国际芯片大厂很可能采取高中低端芯片分别建厂的策略，以保证在规避芯片法案约束的同时，维持中国市场。最重要的是，美国的一系列制裁措施，迫使中国自主发展芯片业，而且已取得显著进步。目前，美国芯片业的世界市场份额约为12%左右，而中国已经赶到了10%左右。

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