骁龙 8 Gen 1(官方中文名：全新一代骁龙8移动平台)，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。骁龙 8 Gen 1 内置八核 Kryo CPU，其中包括一个基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 内核，三个基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。北京时间2021年12月1日，高通正式发布骁龙8 Gen 1芯片。

骁龙 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架构的芯片。具体而言，新的八核 Kryo CPU 将配备基于 Cortex-X2 的主核，频率为 3.0GHz，同时还有三个基于 Cortex-A710 的性能核，频率为 2.5GHz，以及四个基于 Cortex-A510 设计的能效核，频率为 1.8GHz。此外，新芯片从骁龙 888 所采用的 5nm 工艺升级到了 4nm 工艺。参数包括 1 个 Cortex-X2 3.0GHz 1M L2 缓存，3 个 Cortex-A710 2.5GHz 512K L2 缓存，4 个 Cortex-A510 1.8GHz，6M L3 缓存，支持 LPDDR5 3200MHz。作为高通公司的第四代 5G 调制解调器，它建立在现有的毫米波和 sub-6GHz 的兼容性之上，增加了对高达 10Gbps 速度和最新 3GPP Release 16 规范的支持，在 5G 上行链路速率上首次实现 3.5Gbps 的速率。骁龙 8 Gen 1 还支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E、蓝牙 LE 音频(高通公司的首创)，以及该公司的骁龙音效技术，以实现 AptX 无损无线音频。

相较于骁龙 888, CPU 性能提升 20%，能效提升 30%，它所承诺的是在与人工智能相关的任务方面有更快的性能。骁龙 8 Gen 1 还具有新的第七代人工智能引擎，速度快 4 倍。骁龙 8 Gen 1 还支持 aptX 无损蓝牙编解码器，可以提供高达 16bit 的 44.1kHz 的 CD 质量音频流。同时，新的 Adreno GPU(与骁龙 8 Gen 1 的 Kryo CPU 一样，高通公司在此没有给出更新硬件的具体数字)承诺提供 30% 增强的图形渲染速度，此外，与骁龙 888 相比，能效提高 25%。它还将提供一个新的 GPU 控制面板，用于微调游戏在手机上的运行方式。

2022年下半年本该是半导体产能过剩的时代，最近各种芯片都在大降价，包括内存、闪存及显卡，然而也有厂商敢于逆势涨价，之前有消息称Intel处理器芯片最高调涨20%，现在高通、Marvall等公司也要跟进涨价，而且高通会连涨两次。

据电子时报消息，在Intel之后，高通、Marvell也给客户发通知涨价了，其中Marvell某些供应紧张的细分市场和产品的客户价格将上涨7-8%，新价格将从8月1日开始生效。

高通这边的涨价分两步，新的合同价格将上涨4%，从2023年1月开始需要交付的订单价格将上涨近10%。

对多数消费者而言，高通涨价带来的影响显然更明显，因为高通的骁龙处理器几乎是安卓手机厂商都在用的，骁龙8系列更是国产品牌旗舰机的必选，两波涨价之后骁龙8系列手机显然会更贵。

此外，日前有消息称高通已经确定在11月15-17日举行2022年度的骁龙峰会，此前传闻已久的骁龙8 Gen 2将会首次亮相。据悉，骁龙8 Gen 2将由台积电4nm工艺技术制造，型号为SM8550。与骁龙8采用“1+3+4”不同，骁龙8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，即单核Cortex A73，两个Core Cortex-A70，两个Cortex-A710和三个Cortex-A510组成。

高通如今的旗舰芯片骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。

此前，由于采用三星工艺打造的骁龙888以及骁龙8在市场上的惨败，高通一气之下将剩余订单全数交由台积电。相比高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级，骁龙8 Gen2可是实打实的全方位升级。据之前的爆料，骁龙8 Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。

不过也有其他博主出来爆料，表示骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等。

本次的骁龙技术峰会上除了发布高通骁龙8 Gen2之外，还会发布其他的产品，外界推测将会推出针对其他终端设备的全新处理器，例如笔记本、掌机等设备。

近日有博主爆料，“E6基材屏幕已经ready，年底有骁龙8 Gen2新旗舰首发。不过蓝米欧加等厂商都有采购，不知道新屏幕能不能搞定调光方案，实在不行放弃LTPO吧。”

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